【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子设备结构件，具体涉及一种高散热效率机箱。
技术介绍
1、某机型2mcu航空电子设备结构要求满足轻量化、小型化的同时可以满足超过2mcu电子设备自然散热能力上限的散热需求，现有的航空电子设备没有能满足此要求的结构布局。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供一种高散热效率机箱，通过优化机箱内部各模块的布局和结构形式，能够满足设备小型化、轻量化、高密度组装、高散热能力、可操作性、可维护性、环境适应性等要求。
2、为了实现上述技术目的，本技术所采用的具体技术方案为：
3、一种高散热效率机箱，用于安装航空电子设备各模块，所述机箱包括：
4、中框，为两端开口的框形结构；
5、模块安装板，设置在所述中框内，与所述中框的两端开口平行设置，与所述中框热传导设置；
6、左盖板，用于扣合所述中框的一个开口，靠近所述模块安装板的一面设置有多个导热凸块，远离所述模块安装板的一面设置有散热翅片；
7、右盖板，用于扣合所述中框的另一个开口，靠近所述模块安装板的一面设置有多个导热凸块，远离所述模块安装板的一面设置有散热翅；
8、其中：所述模块安装板的两侧安装板状的数据模块、电源模块及显示模块；所述数据模块、电源模块及显示模块上靠近所述模块安装板的一端的发热器件均与所述模块安装板热传导设置；
9、所述数据模块、电源模块及显示模块的发热器件中，靠近所述左盖板的散热器件贴合所述左盖板上的散热凸块，靠近所述右盖
10、进一步的，所述模块安装板上设置有多个散热凸块；所述数据模块、电源模块及显示模块的发热器件中，靠近所述模块安装板的散热器件与所述模块安装板上的散热凸块贴合设置。
11、进一步的，所述中框与所述模块安装板为一体结构。
12、进一步的，所述中框的板材厚度为1.3-1.7mm。
13、进一步的，所述模块安装板的板材厚度为3～3.5mm。
14、进一步的，所述中框的长边上均匀布置有凹槽结构。
15、进一步的，所述散热翅的散热翅片高度为10～13mm，散热翅片的宽度为1.3-1.7mm，各散热翅片之间的间距为11-12mm。
16、采用上述技术方案，本技术能够带来以下有益效果：
17、1.本技术通过中框、左右盖板同时散热，充分利用有效散热路径，提高了电子设备结构的散热性能，能够满足90w功耗的设备在自然散热条件下正常工作。
18、2.本技术在满足轻量化、结构简单要求的前提下，能够实现多模块紧凑布局。
19、3.本技术便于拆装，可维护性好。
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1.一种高散热效率机箱，用于安装航空电子设备各模块，其特征在于，所述机箱包括：
2.根据权利要求1所述的高散热效率机箱，其特征在于，所述模块安装板上设置有多个散热凸块；所述数据模块、电源模块及显示模块的发热器件中，靠近所述模块安装板的散热器件与所述模块安装板上的散热凸块贴合设置。
3.根据权利要求2所述的高散热效率机箱，其特征在于，所述中框与所述模块安装板为一体结构。
4.根据权利要求3所述的高散热效率机箱，其特征在于，所述中框的板材厚度为1.3-1.7mm。
5.根据权利要求4所述的高散热效率机箱，其特征在于，所述模块安装板的板材厚度为3～3.5mm。
6.根据权利要求5所述的高散热效率机箱，其特征在于，所述中框的长边上均匀布置有凹槽结构。
7.根据权利要求6所述的高散热效率机箱，其特征在于，所述散热翅的散热翅片高度为10～13mm，散热翅片的宽度为1.3-1.7mm，各散热翅片之间的间距为11-12mm。
【技术特征摘要】
1.一种高散热效率机箱，用于安装航空电子设备各模块，其特征在于，所述机箱包括：
2.根据权利要求1所述的高散热效率机箱，其特征在于，所述模块安装板上设置有多个散热凸块；所述数据模块、电源模块及显示模块的发热器件中，靠近所述模块安装板的散热器件与所述模块安装板上的散热凸块贴合设置。
3.根据权利要求2所述的高散热效率机箱，其特征在于，所述中框与所述模块安装板为一体结构。
4.根据权利要求3所述的高散热效率机箱...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨雨薇，齐文亮，董伟，常向廷，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所，
类型：新型
国别省市：
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