【技术实现步骤摘要】
本技术涉及bga封装质量检测，更具体地说，涉及一种基于x射线的bga封装质量检测装置。
技术介绍
1、随着科学技术的发展，大规模集成电路在各行各业中广泛的应用，并且集成电路pcb板上的焊接元件区域芯片化，集成化，焊接的元件越来越复杂，很多pcb的元件都采用bga的封装方法，其优点是封装面积小，引脚多，功能强大，成本低。
2、但是其缺点也是很明显的，就是采用bga焊接方法的pcb板，焊接复杂困难，芯片太小很难观察，因此bga检测仪应运而生，通过x光成像原理可以很方便的观察bga封装的焊接情况，但是以往的bga检测仪往往只能对bga封装进行简单的x射线透射观察，不能灵活地控制。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种基于x射线的bga封装质量检测装置。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、构造一种基于x射线的bga封装质量检测装置，包括安装有光管组件的物料平台以及安装有接收器组件的探照架；所述探照架转动连接于所述物料平台的转动轴上，所述物料平台上设有物料盘、控制所述物料盘移动的物料盘平动组件和控制所述物料盘翻转的物料盘转动组件，所述光管组件设置于所述物料盘下方，所述探照架上设有驱动所述接收器组件绕所述物料盘周向转动的摆动组件。
4、优选地，所述物料盘平动组件包括x轴移动平台以及设置于所述x轴移动平台上的y轴移动平台，所述物料盘转动组件包括固定设置于所述y轴移动平台上的旋转电机，所述物料
5、优选地，所述摆动组件包括设置于所述探照架上的环向轨道，所述接收器组件设置于所述环向轨道上，所述环向轨道上设有驱动所述接收器组件沿所述环向轨道移动的接收器驱动电机。
6、优选地，所述转动轴沿x轴方向设置，所述探照架两端设有扇形板，所述探照架通过扇形板与所述转动轴转动连接，所述扇形板上设有对扇形板相对所述转动轴转动角度感应的感应器。
7、优选地，所述环向轨道的两端上设有对所述接收器组件沿所述环向轨道移动限位的限位器。
8、优选地，所述物料平台上设有调节所述光管组件与所述物料盘之间距离的伸缩气缸。
9、优选地，还包括防辐射铅板制成的设备外壳，所述物料平台底部设有滑轮，所述设备外壳上设有柜门和观察窗。
10、优选地，所述设备外壳外壁上设有对辐射值监测的辐射监测器。
11、本技术的有益效果在于：
12、本技术，通过设置了多个控制机构，实现了对检测装置五轴控制，分别为控制装有bga封装的物料盘在xy方向移动的x轴移动平台和y轴移动平台，控制物料盘绕x轴转动的物料盘转动组件，通过探照架与转动轴连接控制接收器组件绕物料盘x轴方向转动，探照架上设置环向轨道控制接收器组件绕物料盘y轴方向转动，辅助光管组件发射x光线扫描工件，对工件进检测，实现了在对bga封装检测时，可灵活控制bga封装来得到想需要的图像。
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1.一种基于X射线的BGA封装质量检测装置，其特征在于，包括安装有光管组件的物料平台以及安装有接收器组件的探照架；所述探照架转动连接于所述物料平台的转动轴上，所述物料平台上设有物料盘、控制所述物料盘移动的物料盘平动组件和控制所述物料盘翻转的物料盘转动组件，所述光管组件设置于所述物料盘下方，所述探照架上设有驱动所述接收器组件绕所述物料盘周向转动的摆动组件。
2.根据权利要求1所述的一种基于X射线的BGA封装质量检测装置，其特征在于，所述物料盘平动组件包括X轴移动平台以及设置于所述X轴移动平台上的Y轴移动平台，所述物料盘转动组件包括固定设置于所述Y轴移动平台上的旋转电机，所述物料盘设置于所述旋转电机的输出端上，所述X轴移动平台驱动所述Y轴移动平台在X轴方向上移动，所述Y轴移动平台驱动所述旋转电机在Y轴方向上移动，所述旋转电机驱动所述物料盘绕X轴转动。
3.根据权利要求1所述的一种基于X射线的BGA封装质量检测装置，其特征在于，所述摆动组件包括设置于所述探照架上的环向轨道，所述接收器组件设置于所述环向轨道上，所述环向轨道上设有驱动所述接收器组件沿所述环向轨道移动
4.根据权利要求3所述的一种基于X射线的BGA封装质量检测装置，其特征在于，所述转动轴沿X轴方向设置，所述探照架两端设有扇形板，所述探照架通过扇形板与所述转动轴转动连接，所述扇形板上设有对扇形板相对所述转动轴转动角度感应的感应器。
5.根据权利要求3所述的一种基于X射线的BGA封装质量检测装置，其特征在于，所述环向轨道的两端上设有对所述接收器组件沿所述环向轨道移动限位的限位器。
6.根据权利要求1所述的一种基于X射线的BGA封装质量检测装置，其特征在于，所述物料平台上设有调节所述光管组件与所述物料盘之间距离的伸缩气缸。
7.根据权利要求1-6任一所述的一种基于X射线的BGA封装质量检测装置，其特征在于，还包括防辐射铅板制成的设备外壳，所述物料平台底部设有滑轮，所述设备外壳上设有柜门和观察窗。
8.根据权利要求7所述的一种基于X射线的BGA封装质量检测装置，其特征在于，所述设备外壳外壁上设有对辐射值监测的辐射监测器。
...【技术特征摘要】
1.一种基于x射线的bga封装质量检测装置，其特征在于，包括安装有光管组件的物料平台以及安装有接收器组件的探照架；所述探照架转动连接于所述物料平台的转动轴上，所述物料平台上设有物料盘、控制所述物料盘移动的物料盘平动组件和控制所述物料盘翻转的物料盘转动组件，所述光管组件设置于所述物料盘下方，所述探照架上设有驱动所述接收器组件绕所述物料盘周向转动的摆动组件。
2.根据权利要求1所述的一种基于x射线的bga封装质量检测装置，其特征在于，所述物料盘平动组件包括x轴移动平台以及设置于所述x轴移动平台上的y轴移动平台，所述物料盘转动组件包括固定设置于所述y轴移动平台上的旋转电机，所述物料盘设置于所述旋转电机的输出端上，所述x轴移动平台驱动所述y轴移动平台在x轴方向上移动，所述y轴移动平台驱动所述旋转电机在y轴方向上移动，所述旋转电机驱动所述物料盘绕x轴转动。
3.根据权利要求1所述的一种基于x射线的bga封装质量检测装置，其特征在于，所述摆动组件包括设置于所述探照架上的环向轨道，所述接收器组件设置于所述环向轨道上，所述环向轨...
【专利技术属性】
技术研发人员：江伟敏，罗自坤，林伟娟，
申请(专利权)人：深圳市马丁特尼尔技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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