耐高温高粘接力导电银胶的制备装置与方法制造方法及图纸

技术编号:40190886 阅读:27 留言:0更新日期:2024-01-26 23:53
本发明专利技术公开了耐高温高粘接力导电银胶的制备装置与方法,涉及导电银胶制技术领域,包括制备罐,制备罐的顶部设有放置框,放置框的内部设有调节组件;调节组件,包括锥形圆块,锥形圆块的数量设置为两组,每组锥形圆块的数量设置为两个,放置框的内部设有同步带,两组锥形圆块之间通过同步带传动连接,放置框的内部转动连接有蜗杆,放置框内部的设有转轴,转轴的一端固定连接有蜗轮,本发明专利技术通过调节组件的设置,可以根据所需的所需胶水黏度实现搅拌杆在转动时缓慢的上下振动,避免高频振动使胶水的粘度大幅下降,导致导电银胶与涂覆物体表面的粘附性减弱,降低其导电性能的情况发生,并且振动频率可调,可以适应多种粘度不同的导电银胶制备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电银胶制备,尤其涉及耐高温高粘接力导电银胶的制备装置与方法


技术介绍

1、导电银胶是一种特殊的胶状物质,通常由银粉、溶剂、分散剂和可能的聚合物成分组成,其具有良好的导电性能,能够将电流有效地传导,这使得导电银胶在电子领域中应用广泛,如制作导线、连接电路、修复导电材料等。

2、在导电银胶在制备的过程中,需要搅拌以保持颗粒的均匀分散,现有的导电银胶在制备时一般通过超声波搅拌器进行声波高频振动,确保颗粒保持分散状态,虽然超声波搅拌器可以提高混合效率,但是超声波搅拌通常引入强烈的剪切力,导致导电银胶的颗粒分散得过于彻底并且改善其流动性,使导电银胶的粘度降低,导致导电银胶与涂覆物体表面的粘附性减弱,降低其导电性能。


技术实现思路

1、为解决上述
技术介绍
中提出的技术问题,本专利技术提供耐高温高粘接力导电银胶的制备装置,其优点在于:通过调节组件的设置,可以根据所需的所需胶水黏度实现搅拌杆在转动时缓慢的上下振动,避免高频振动使胶水的粘度大幅下降,导致导电银胶与涂覆物体表面的粘附性减弱,降低其导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.耐高温高粘接力导电银胶的制备装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的耐高温高粘接力导电银胶的制备装置,其特征在于,其中两个所述轴承(17)远离驱动齿轮(15)的一端均固定连接有第三齿条板(26),另两个所述轴承(17)靠近第三齿条板(26)的一端均固定连接有第四齿条板(27),所述放置框(3)的内部通过转轴连接有两个被动齿轮(28),两个所述被动齿轮(28)分别与对应第三齿条板(26)和第四齿条板(27)相啮合。

3.根据权利要求1所述的耐高温高粘接力导电银胶的制备装置,其特征在于,所述放置框(3)的上方设有驱动电机(2),所述驱动电机(2)的输出端...

【技术特征摘要】

1.耐高温高粘接力导电银胶的制备装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的耐高温高粘接力导电银胶的制备装置,其特征在于,其中两个所述轴承(17)远离驱动齿轮(15)的一端均固定连接有第三齿条板(26),另两个所述轴承(17)靠近第三齿条板(26)的一端均固定连接有第四齿条板(27),所述放置框(3)的内部通过转轴连接有两个被动齿轮(28),两个所述被动齿轮(28)分别与对应第三齿条板(26)和第四齿条板(27)相啮合。

3.根据权利要求1所述的耐高温高粘接力导电银胶的制备装置,其特征在于,所述放置框(3)的上方设有驱动电机(2),所述驱动电机(2)的输出端固定连接有连接杆(5),所述连接杆(5)的顶端与放置框(3)固定连接,所述连接杆(5)的一端贯穿延伸至制备罐(1)的内部,另一组所述锥形圆块(8)位于连接杆(5)的外壁,其中一个所述锥形圆块(8)的顶部固定连接有两个伸缩杆(12)。

4.根据权利要求3所述的耐高温高粘接力导电银胶的制备装置,其特征在于,所述制备罐(1)的顶部固定连接有固定架(4),所述驱动电机(2)位于固定架(4)的顶部,所述放置框(3)的顶部开设有环形槽,两个所述伸缩杆(12)的顶部均与固定架(4)固定连接,两个所述伸缩杆(12)均与环形槽滑动连接,另一组所述锥形圆块(8)之间固定连接有伸缩环(20)。

5.根据权利要求1所述的耐高温高粘接力导电银胶的制备装置,其特征在于,其中一组所述锥形圆块(8)的内部设有转轴,所述转轴的底端固定连接有往复丝杆(13),所述往复丝杆(13)外壁螺纹连接有移块(18),所述移块(18)的一侧固定连接有连接板(19),所述连接板(19)的一侧设有振动组...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱昭武张齐贤宋芳芳
申请(专利权)人:连云港昭华科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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