一种陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构制造技术

本技术公开了一种陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构，包括：第一支撑件的底部设置键体，第二支撑件的上端设置有槽体；第二支撑件的槽体与第一支撑件的键体相啮合，第二支撑件装配在第一支撑件上。本技术通过第一支撑件和第二支撑件进行固定，能够有效的避免了上端产品的掉落，能使陶瓷金属化产品有效的控制成本、具有性价比高等、体积小、可重复使用、操作简单、性能可靠、使用寿命长的特点。同时第一支撑件和第二支撑件相互装配使用，其可以大幅度提高陶瓷支架的稳定性；保证了陶瓷金属化产品装载后的同心度，避免产品在推进过程中发生倾斜和掉落的情况。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于结构陶瓷加工，涉及一种陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构。

技术介绍

1、目前市场上大多用钼支架进行陶瓷金属化烧结，钼支架随着原材料成本的上升、开模成本较大。因此陶瓷金属化在烧结时一般都使用瓷支架。但是由于瓷支架的厚度远大于钼支架、表面粗糙度小，使用瓷支架装载产品时，容易出现产品倾斜、滑落等风险，严重影响着陶瓷金属化产品的装载效率和装载量。

技术实现思路

1、本技术的目的在于解决现有技术中陶瓷金属化烧结所用的钼支架成本上升、开模成本大；而瓷支架厚度大、表面粗糙度小，易出现产品倾斜、滑落的问题，提供一种陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构。

2、为达到上述目的，本技术采用以下技术方案予以实现：

3、一种陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构，包括：第一支撑件和第二支撑件；

4、第一支撑件的底部设置键体，第二支撑件的上端设置有槽体；第二支撑件的槽体与第一支撑件的键体相啮合，第二支撑件装配在第一支撑件上。

5、本技术的进一步改进在于：

6、进一步的，第一支撑件和第二支撑件均为圆台。

7、进一步的，槽体的宽度大于键体的宽度。

8、进一步的，槽体的深度大于键体的深度。

9、进一步的，第一支撑件和第二支撑件所采用的材料为95-99％al2o3陶瓷或刚玉莫来石。

10、进一步的，第一支撑件和第二支撑件外表面的粗糙度≥ra10。

11、进一步的，键体和槽体均为若干个。

12、进一步的，第一支撑件和第二支撑件的高度、内部倾角、侧壁壁厚和上下圆半径相同。

13、与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：

14、本技术通过第一支撑件和第二支撑件进行固定，能够有效的避免了上端产品的掉落，能使陶瓷金属化产品有效的控制成本、具有性价比高等、体积小、可重复使用、操作简单、性能可靠、使用寿命长的特点。同时第一支撑件和第二支撑件相互装配使用，其可以大幅度提高陶瓷支架的稳定性；保证了陶瓷金属化产品装载后的同心度，避免产品在推进过程中发生倾斜和掉落的情况。

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【技术保护点】

1.一种陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构，其特征在于，包括：第一支撑件(1)和第二支撑件(2)；

2.根据权利要求1所述的陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构，其特征在于，所述第一支撑件(1)和第二支撑件(2)均为圆台。

3.根据权利要求1所述的陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构，其特征在于，所述槽体(4)的宽度大于键体(3)的宽度。

4.根据权利要求1所述的陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构，其特征在于，所述槽体(4)的深度大于键体(3)的深度。

5.根据权利要求1所述的陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构，其特征在于，所述第一支撑件(1)和第二支撑件(2)所采用的材料为95-99％Al2O3陶瓷或刚玉莫来石。

6.根据权利要求1所述的陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构，其特征在于，所述第一支撑件(1)和第二支撑件(2)外表面的粗糙度≥Ra10。

7.根据权利要求1所述的陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构，其特征在于，所述键体(3)和槽体(4)均为若干个。

8.根据权利要求1所述的陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构，其特征在于，所述第一支撑件(1)和第二支撑件(2)的高度、内部倾角、侧壁壁厚和上下圆半径相同。

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【技术特征摘要】

1.一种陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构，其特征在于，包括：第一支撑件(1)和第二支撑件(2)；

2.根据权利要求1所述的陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构，其特征在于，所述第一支撑件(1)和第二支撑件(2)均为圆台。

3.根据权利要求1所述的陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构，其特征在于，所述槽体(4)的宽度大于键体(3)的宽度。

4.根据权利要求1所述的陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构，其特征在于，所述槽体(4)的深度大于键体(3)的深度。

5.根据权利要求1所述的陶瓷金属化烧结用的瓷支架结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：瞿千贺，闫红斌，赵玉龙，王伟，赵童刚，
申请(专利权)人：陕西宝光陶瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：