【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及泛半导体制作，特别涉及一种掩膜板制备方法及掩膜板。
技术介绍
1、oled显示器相较于lcd显示器具有很多优势，例如色彩再现好、响应时间短、低温特性好，且厚度可以做到更薄、重量更轻、柔性好，因此oled显示器以其优异的性能正在取代已打下巨大市场的lcd显示器。
2、oled显示屏制造用蒸镀机中，为将rgb发光层有机材料分别蒸镀到基板的rgb像素点上，设置有发光层蒸镀室，蒸镀室内设置有蒸镀时遮蔽其它像素的精密掩膜板(fmm)。由于有机材料蒸气的一部分蒸镀至基板时，有一定的蒸发入射角，这些蒸发入射角导致有机膜的填充均匀度下降。为使基板像素内均匀充填有机膜，往往将掩膜片制作得很薄，以降低蒸发入射角的影响。通常像素分辨率越高，需要的掩膜片越薄，但是，掩膜片越薄，其强度则越弱。然而，强度弱的掩膜片容易起皱或破裂，给搬送、绑定和蒸镀带来难解之题。因此，如何获得厚度薄、强度高的精密掩膜板是现有技术亟待解决的问题。
3、申请号为201710261890.5的中国专利技术专利公开了一种电铸掩膜板的脱模方法，通过该脱模...
【技术保护点】
1.一种掩膜板制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的掩膜板制备方法，其特征在于，在所述步骤S5前，还包括将掩膜框冷却收缩的步骤。
3.根据权利要求1所述的掩膜板制备方法，其特征在于，所述步骤S1、在透明载板上形成导电膜或半导体膜包括通过物理气相沉积法或化学气相沉积法在透明载板上沉积导电膜或半导体膜。
4.根据权利要求3所述的掩膜板制备方法，其特征在于，沉积所述半导体膜所采用的氧化物包括氧化钼、氧化钛、氧化铜、氧化锡、氧化铟、氧化镓、氧化铁、氧化锌、氧化铝中的一种或多种的混合物。
5.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种掩膜板制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的掩膜板制备方法，其特征在于，在所述步骤s5前，还包括将掩膜框冷却收缩的步骤。
3.根据权利要求1所述的掩膜板制备方法，其特征在于，所述步骤s1、在透明载板上形成导电膜或半导体膜包括通过物理气相沉积法或化学气相沉积法在透明载板上沉积导电膜或半导体膜。
4.根据权利要求3所述的掩膜板制备方法，其特征在于，沉积所述半导体膜所采用的氧化物包括氧化钼、氧化钛、氧化铜、氧化锡、氧化铟、氧化镓、氧化铁、氧化锌、氧化铝中的一种或多种的混合物。
5.根据权利要求4所述的掩膜板制备方法，其特征在于，所述步骤s1中，所述半导体膜的电阻率为1x10-3～105ω·m。
6.根据权利要...
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