【技术实现步骤摘要】
本申请涉及人工智能，特别是涉及一种工艺确定方法、装置、计算机设备及存储介质。
技术介绍
1、为保证部分易损器件的器件结构免受外部环境影响，需要对器件进行真空封装处理，进而有效降低器件的气阻，提高器件的灵敏度和性能稳定性。例如，针对mems(microelectro mechanical systems，微机电系统)器件，可采用晶圆级真空封装技术进行封装处理。
2、但是，对器件进行真空封装处理的候选工艺（可以为键合工艺）有很多，当采用不同的候选工艺对同一器件进行真空封装处理时，会对器件的品质因子产生不同的影响，因此，现有技术中可通过获取不同候选工艺进行真空封装处理后器件的品质因子，并对各器件的品质因子进行大小比较，从而，在候选工艺中确定对器件的品质因子影响最小的目标工艺。
3、但是，影响器件品质因子的因素有很多，采用现有技术无法准确从候选工艺中确定对器件的品质因子影响最小的目标工艺。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够优化封装键合工艺的工艺确定方法、装置、计算机设备及存储介质。
2、第一方面，本申请提供了一种工艺确定方法，该方法包括：
3、确定待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子；
4、根据至少一种候选工艺对待分析器件进行封装处理，得到至少一个候选封装状态下的待分析器件，并确定待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子；
5、根据待分析器件在初始状态下的初始
6、在其中一个实施例中，根据待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子，以及待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子，从各候选工艺中确定待分析器件对应的目标工艺，包括：
7、根据待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子，以及待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子，确定待分析器件在各候选封装状态下的目标品质变化量；
8、根据待分析器件在各候选封装状态下的目标品质变化量，从各候选工艺中确定待分析器件对应的目标工艺。
9、在其中一个实施例中，根据待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子，以及待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子，确定待分析器件在各候选封装状态下的目标品质变化量，包括：
10、针对每一候选封装状态，确定待分析器件在该候选封装状态下的候选谐振频率与初始谐振频率之间的谐振变化量，以及确定待分析器件在该候选封装状态下的候选品质因子与初始品质因子之间的初始品质变化量；
11、对初始品质变化量和谐振变化量进行差值运算，得到待分析器件在该候选封装状态下的目标品质变化量。
12、在其中一个实施例中，确定待分析器件在该候选封装状态下的候选谐振频率与初始谐振频率之间的谐振变化量，以及确定待分析器件在该候选封装状态下的候选品质因子与初始品质因子之间的初始品质变化量，包括：
13、对待分析器件在该候选封装状态下的候选谐振频率与初始谐振频率进行差值运算，得到第一运算结果；
14、将第一运算结果和初始谐振频率的比值作为谐振变化量；
15、对待分析器件在该候选封装状态下的候选品质因子与初始品质因子进行差值运算，得到第二运算结果；
16、将第二运算结果和初始品质因子的比值作为初始品质变化量。
17、在其中一个实施例中，根据待分析器件在各候选封装状态下的目标品质变化量，从各候选工艺中确定待分析器件对应的目标工艺，包括：
18、根据待分析器件在各候选封装状态下的目标品质变化量，从各候选封装状态中确定目标品质变化量最小的目标封装状态；
19、将目标封装状态对应的候选工艺作为待分析器件对应的目标工艺。
20、在其中一个实施例中，确定待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子，包括：
21、确定待分析器件的模态质量、模态刚度和模态阻尼力系数；
22、根据模态质量和模态刚度，确定待分析器件在初始状态下的初始谐振频率；
23、根据待分析器件的模态质量、模态阻尼力系数和初始谐振频率，确定待分析器件在初始状态下的初始品质因子。
24、第二方面，本申请还提供了一种工艺确定装置，包括：
25、第一确定模块，用于确定待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子；
26、第二确定模块，用于根据至少一种候选工艺对待分析器件进行封装处理，得到至少一个候选封装状态下的待分析器件，并确定待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子；
27、第三确定模块，用于根据待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子，以及待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子，从各候选工艺中确定待分析器件对应的目标工艺。
28、第三方面，本申请还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
29、确定待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子；
30、根据至少一种候选工艺对待分析器件进行封装处理，得到至少一个候选封装状态下的待分析器件，并确定待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子；
31、根据待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子，以及待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子，从各候选工艺中确定待分析器件对应的目标工艺。
32、第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
33、确定待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子；
34、根据至少一种候选工艺对待分析器件进行封装处理，得到至少一个候选封装状态下的待分析器件，并确定待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子；
35、根据待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子，以及待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子，从各候选工艺中确定待分析器件对应的目标工艺。
36、第五方面，本申请还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
37、确定待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子；
38、根据至少一种候选工艺对待分析器件进行封装处理，得到至少一个候选封装状态下的待分析器件，并确定待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子；
39、根据待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子，以及待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种工艺确定方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子，以及所述待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子，从各候选工艺中确定待分析器件对应的目标工艺，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子，以及待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子，确定待分析器件在各候选封装状态下的目标品质变化量，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定待分析器件在该候选封装状态下的候选谐振频率与初始谐振频率之间的谐振变化量，以及确定待分析器件在该候选封装状态下的候选品质因子与初始品质因子之间的初始品质变化量，包括：
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据待分析器件在各候选封装状态下的目标品质变化量，从各候选工艺中确定待分析器件对应的目标工艺，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定待分析器件在初始状态下
7.一种工艺确定装置，其特征在于，所述装置包括：
8.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种工艺确定方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子，以及所述待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子，从各候选工艺中确定待分析器件对应的目标工艺，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子，以及待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子，确定待分析器件在各候选封装状态下的目标品质变化量，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定待分析器件在该候选封装状态下的候选谐振频率与初始谐振频率之间的谐振变化量，以及确定待分析器件在该候选封装状态下的候选品质因子与初始品质因子之间的初始品质变化量，包括：
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄钦文，恩云飞，周斌，阮彬，董显山，苏伟，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：
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