【技术实现步骤摘要】
本技术涉及键盘，尤其是一种无间隔式硅胶字键。
技术介绍
1、硅胶按键按结构形式可分为单体按键和连体按键，其中，连体按键的各个硅胶按键之间无缝隙相连，进而可以有效起到防尘防水的效果。
2、但是，目前的连体按键由于结构设计不合理导致在硅胶按键使用过程中，由于相邻的按键之间无缝隙连接，使得在按动其中一个按键时，按键压缩周围的硅胶层，使得硅胶层变形容易挤压到相邻的按键，进而容易出现卡键、按键联动、挤键等问题，影响用户的正常使用。
3、为此，我们提出一种无间隔式硅胶字键解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种无间隔式硅胶字键，以解决上述
技术介绍
中提出的目前的连体按键由于结构设计不合理导致在硅胶按键使用过程中，由于相邻的按键之间无缝隙连接，使得在按动其中一个按键时，按键压缩周围的硅胶层，使得硅胶层变形容易挤压到相邻的按键，进而容易出现卡键、按键联动、挤键等问题，影响用户的正常使用的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种无间隔式硅胶字键，包括定位板、固定在定位板上的若干键轴以及与键轴一一对应搭配的键帽，每一个所述键帽的外部均套接有与之相匹配的硅胶键套，且硅胶键套的底部之间通过同一硬性连接体进行一体连接，该硬性连接体与定位板活动连接；
4、所述硅胶键套由软质的顶层和硬质的罩体组成，且罩体的上端口与顶层之间通过回形的软性连接体进行连接，所述顶层的下表面连接有凸环，该凸环与软性连接体之间形成空腔。p>
5、在进一步的实施例中，所述定位板的表面与硬性连接体相连接的位置设有凸块，且硬性连接体靠近凸块的表面开设有凹槽，所述凹槽与凸块相互配套。
6、在进一步的实施例中，所述罩体的内壁连接有助滑层，该助滑层与键帽外侧壁紧密贴合，以辅助键帽相对罩体上下伸缩。
7、在进一步的实施例中，所述顶层的下表面设有字符层，且字符层的下表面设有保护层。
8、在进一步的实施例中，所述软性连接体的材质采用软质硅胶，且软性连接体的厚度小于0.5mm。
9、在进一步的实施例中，所述罩体和硬性连接体的材质均采用硬质硅胶。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
11、本技术通过设置硅胶键套罩在键帽外侧，使得使用者在使用键盘按键时，通过接触顶层按下键帽，顶层在下压的同时带动软性连接体向罩体内部压缩，键帽在罩体内部滑动实现按压，但罩体本身保持不动，不会被压缩变形，有效防止其对相邻的按键造成干扰，进而减少了连体键盘容易出现卡键、按键联动以及挤键等问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种无间隔式硅胶字键，包括定位板（1）、固定在定位板（1）上的若干键轴（2）以及与键轴（2）一一对应搭配的键帽（3），其特征在于：每一个所述键帽（3）的外部均套接有与之相匹配的硅胶键套，且硅胶键套的底部之间通过同一硬性连接体（7）进行一体连接，该硬性连接体（7）与定位板（1）活动连接；
2.根据权利要求1所述的一种无间隔式硅胶字键，其特征在于：所述定位板（1）的表面与硬性连接体（7）相连接的位置设有凸块（11），且硬性连接体（7）靠近凸块（11）的表面开设有凹槽（71），所述凹槽（71）与凸块（11）相互配套。
3.根据权利要求1所述的一种无间隔式硅胶字键，其特征在于：所述罩体（5）的内壁连接有助滑层（51），该助滑层（51）与键帽（3）外侧壁紧密贴合，以辅助键帽（3）相对罩体（5）上下伸缩。
4.根据权利要求1所述的一种无间隔式硅胶字键，其特征在于：所述顶层（4）的下表面设有字符层（43），且字符层（43）的下表面设有保护层（44）。
5.根据权利要求1所述的一种无间隔式硅胶字键，其特征在于：所述软性连接体（6）的材质采用软质
6.根据权利要求1所述的一种无间隔式硅胶字键，其特征在于：所述罩体（5）和硬性连接体（7）的材质均采用硬质硅胶。
...【技术特征摘要】
1.一种无间隔式硅胶字键，包括定位板（1）、固定在定位板（1）上的若干键轴（2）以及与键轴（2）一一对应搭配的键帽（3），其特征在于：每一个所述键帽（3）的外部均套接有与之相匹配的硅胶键套，且硅胶键套的底部之间通过同一硬性连接体（7）进行一体连接，该硬性连接体（7）与定位板（1）活动连接；
2.根据权利要求1所述的一种无间隔式硅胶字键，其特征在于：所述定位板（1）的表面与硬性连接体（7）相连接的位置设有凸块（11），且硬性连接体（7）靠近凸块（11）的表面开设有凹槽（71），所述凹槽（71）与凸块（11）相互配套。
3.根据权利要求1所述的一种无间隔式硅...
【专利技术属性】
技术研发人员：田靖，
申请(专利权)人：惠州市华盛达橡塑科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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