【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种晶圆抛光装置。
技术介绍
1、晶圆在卡盘工作台上进行背面磨削减薄之后，晶圆表面会产生磨轮痕迹。磨轮痕迹的存在会导致晶圆表面不平整、外观不美观和移载工具吸附不起来等因素，因此需要对晶圆进行抛光。而现有技术中采用抛光垫和抛光液对晶圆进行抛光，而目前的抛光垫一方面采用抛光垫垫覆盖于整个晶圆，此种方式导致抛光垫过大，容易使流经抛光垫上的抛光液存在晶圆表面分布不到的情况；而另一种情况，使用的抛光垫尺寸过小，需要额外的机构使抛光垫覆盖晶圆全表面，结构过于复杂。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆抛光装置，使抛光垫能够在缩小使用面积的基础上对全部的晶圆表面进行抛光，节省耗材抛光垫的使用。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、晶圆抛光装置，包括：
4、转台；所述转台用于带动晶圆旋转；
5、抛光部，所述抛光部包括抛光驱动部和抛光垫，所述抛光垫连接在所述抛光驱动部输出端，所述抛光驱动部被配置为带动所述抛光垫升降和旋转；
6、所述抛光垫的尺寸小于所述晶圆的尺寸，所述抛光垫相对于所述晶圆偏心设置并能够覆盖所述晶圆的圆心与边缘，所述抛光垫上设置有抛光液孔以输出抛光液，所述抛光垫对所述晶圆抛光时，所述抛光液孔的投影位于所述晶圆上。
7、作为优选，所述抛光垫为圆形，所述抛光垫的直径大于等于所述晶圆的半径且小于所述晶圆的直径。
8、作为优选，所述抛光垫的圆心位于所述晶圆半径的
9、作为优选，所述抛光液孔分为第一抛光液孔和多个第二抛光液孔，所述第一抛光液孔位于所述抛光垫的圆心处，多个所述第二抛光液孔周向围绕所述第一抛光液孔；所述第二抛光液孔至所述第一抛光液孔的距离小于所述抛光垫的圆心至所述晶圆边缘的距离。
10、作为优选，所述第二抛光液孔位于所述抛光垫半径的中点。
11、作为优选，所述抛光驱动部包括升降件，所述升降件的输出端连接有旋转件，所述旋转件的输出端可拆卸的设置有所述抛光垫，所述旋转件上设置有流液通道，所述流液通道一端连接外部的抛光液供给装置，另一端连接所述抛光液孔。
12、作为优选，所述旋转件包括旋转接头以及直接驱动电机，所述直接驱动电机的通孔插接具有所述流液通道的中心轴，所述直接驱动电机驱动所述中心轴转动，所述中心轴的一端插接所述旋转接头，所述中心轴的另一端连接抛光座，所述抛光座上设置有与所述抛光垫相对的出液孔，所述抛光垫可拆卸的设置在所述抛光座上。
13、作为优选，所述抛光垫粘接在所述抛光座上。
14、作为优选，还包括横移驱动件，所述横移驱动件的输出端连接所述抛光部，所述横移驱动件用于驱动所述抛光部在工作位置与非工作位置移动，所述转台设置在所述工作位置。
15、作为优选，还包括连接外部供水装置的喷嘴，所述喷嘴设置在所述转台外侧，所述喷嘴面向所述晶圆的表面。
16、本技术的有益效果：
17、通过采用上述晶圆抛光装置，使抛光垫能够在缩小使用面积的基础上对全部的晶圆表面进行抛光，无需增加额外设备，并能够节省耗材抛光垫的使用；同时抛光液孔分布在抛光垫上并且位于投影位于晶圆上，使抛光液在离心力的作用下能够分散于晶圆的表面。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.晶圆抛光装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述抛光垫(4)为圆形，所述抛光垫(4)的直径大于等于所述晶圆(1)的半径且小于所述晶圆(1)的直径。
3.根据权利要求2所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述抛光垫(4)的圆心位于所述晶圆(1)半径的中点。
4.根据权利要求2所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述抛光液孔(41)分为第一抛光液孔(411)和多个第二抛光液孔(412)，所述第一抛光液孔(411)位于所述抛光垫(4)的圆心处，多个所述第二抛光液孔(412)周向围绕所述第一抛光液孔(411)；所述第二抛光液孔(412)至所述第一抛光液孔(411)的距离小于所述抛光垫(4)的圆心至所述晶圆(1)边缘的距离。
5.根据权利要求4所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述第二抛光液孔(412)位于所述抛光垫(4)半径的中点。
6.根据权利要求1所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述抛光驱动部(3)包括升降件(31)，所述升降件(31)的输出端连接有旋转件(32)，所述旋转件(32)的输出端
7.根据权利要求6所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述旋转件(32)包括旋转接头(321)以及直接驱动电机(322)，所述直接驱动电机(322)的通孔插接具有所述流液通道的中心轴，所述直接驱动电机(322)驱动所述中心轴转动，所述中心轴的一端插接所述旋转接头(321)，所述中心轴的另一端连接抛光座，所述抛光座上设置有与所述抛光垫(4)相对的出液孔，所述抛光垫(4)可拆卸的设置在所述抛光座上。
8.根据权利要求7所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述抛光垫(4)粘接在所述抛光座上。
9.根据权利要求1-8任一所述的晶圆抛光装置，其特征在于，还包括横移驱动件(5)，所述横移驱动件(5)的输出端连接所述抛光部，所述横移驱动件(5)用于驱动所述抛光部在工作位置与非工作位置移动，所述转台(2)设置在所述工作位置。
10.根据权利要求1-8任一所述的晶圆抛光装置，其特征在于，还包括连接外部供水装置的喷嘴(6)，所述喷嘴(6)设置在所述转台(2)外侧，所述喷嘴(6)面向所述晶圆(1)的表面。
...【技术特征摘要】
1.晶圆抛光装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述抛光垫(4)为圆形，所述抛光垫(4)的直径大于等于所述晶圆(1)的半径且小于所述晶圆(1)的直径。
3.根据权利要求2所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述抛光垫(4)的圆心位于所述晶圆(1)半径的中点。
4.根据权利要求2所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述抛光液孔(41)分为第一抛光液孔(411)和多个第二抛光液孔(412)，所述第一抛光液孔(411)位于所述抛光垫(4)的圆心处，多个所述第二抛光液孔(412)周向围绕所述第一抛光液孔(411)；所述第二抛光液孔(412)至所述第一抛光液孔(411)的距离小于所述抛光垫(4)的圆心至所述晶圆(1)边缘的距离。
5.根据权利要求4所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述第二抛光液孔(412)位于所述抛光垫(4)半径的中点。
6.根据权利要求1所述的晶圆抛光装置，其特征在于，所述抛光驱动部(3)包括升降件(31)，所述升降件(31)的输出端连接有旋转件(32)，所述旋转件(32)的输出端可拆卸的设置有所述抛光垫(4)，所述旋转件(...
【专利技术属性】
技术研发人员：万先进，胡孟杰，李俊，尤国振，张怀东，朱松，边逸军，
申请(专利权)人：宁波芯丰精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。