【技术实现步骤摘要】
本公开的多个方面涉及一种拾取和放置设备和系统。本公开的多个方面还涉及一种用于从布置在源支撑单元上的载体收集部件并将所收集的部件放置在布置在目标支撑单元上的衬底上的方法。
技术介绍
1、发光二极管(led)可以放置在衬底上以形成显示面板。这种面板的一个示例是可以单独控制各led以产生模式或图像的面板。通常，为了制造这种显示面板，从提供和/或支撑封装半导体管芯或裸半导体管芯的载体收集呈封装半导体管芯或裸半导体管芯形式的发光二极管。载体可以具有膜或箔的形式，诸如划片箔(dicing foil)。
2、发光二极管可以通过发射光的波长或颜色以及强度来表征。通常，这些参数在晶片上显示出不均匀的分布。例如，晶片可以具有显示特定期望性能的保持半导体管芯的“最佳”区域和显示与期望性能不同的性能的保持半导体管芯的“最差”区域。这些“最差”区域通常可能会在晶片边缘周围找到。
3、从载体收集发光二极管并将所收集的发光二极管放置在衬底上的过程被称为拾取和放置过程，用于执行该过程的设备被称为拾取和放置设备。
4、已知的拾取和放置...
【技术保护点】
1.一种拾取和放置设备(100)，包括：
2.根据权利要求1所述的拾取和放置设备，其中所述载体包括箔或膜，和/或其中所述多个部件包括布置在所述载体上的半导体管芯或封装半导体管芯，和/或其中所述多个部件由布置在所述载体上的划片的半导体晶片形成，和/或其中所述多个部件包括发光二极管。
3.根据权利要求1或2所述的拾取和放置设备，其中所述部件布置在所述载体上第一位置的多个第一行和第一列中，将在这些位置收集所述部件，并且其中所述衬底包括所述衬底上第二位置的多个第二行和第二列，将在这些位置放置所述部件。
4.根据权利要求3所述的拾取和放置设备...
【技术特征摘要】
1.一种拾取和放置设备(100)，包括：
2.根据权利要求1所述的拾取和放置设备，其中所述载体包括箔或膜，和/或其中所述多个部件包括布置在所述载体上的半导体管芯或封装半导体管芯，和/或其中所述多个部件由布置在所述载体上的划片的半导体晶片形成，和/或其中所述多个部件包括发光二极管。
3.根据权利要求1或2所述的拾取和放置设备，其中所述部件布置在所述载体上第一位置的多个第一行和第一列中，将在这些位置收集所述部件，并且其中所述衬底包括所述衬底上第二位置的多个第二行和第二列，将在这些位置放置所述部件。
4.根据权利要求3所述的拾取和放置设备，其中对于每个放置模式以及对于对应于所述第二行的方向和对应于所述第二列的方向中的至少一个方向，对应于该放置模式的第二位置在所述至少一个方向上由对应于一个或多个其他放置模式的一个或多个第二位置而分隔开。
5.根据前述权利要求中任一项所述的拾取和放置设备，其中所述相应放置模式基本上是彼此的平移副本。
6.根据前述权利要求中任一项所述的拾取和放置设备，其中每个放置模式基本上覆盖整个衬底。
7.根据前述权利要求中任一项所述的拾取和放置设备，其中所述放置模式是均匀的放置模式。
8.根据权利要求7所述的拾取和放置设备，其中每个放置模式包括重复的单元格(401a-401d)，所述单元格包括对应于该放置模式的第二位置和表示与其他放置模式对应的第二位置的空位置，所述单元格具有在第一方向上的第一尺寸以及在不同于所述第一方向的第二方向上的第二尺寸，其中在所述第一方向上每对单元格之间的距离等于所述第一尺寸的整数倍，并且其中在所述第二方向上每对单元格之间的距离等于所述第二尺寸的整...
【专利技术属性】
技术研发人员：史帝文·弗斯托普，尼尔斯·德科宁，蒂姆·埃伦布勒克，
申请(专利权)人：安世有限公司，
类型：发明
国别省市：
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