【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微机电传感器领域，特别是一种粘结工装及粘结方法。
技术介绍
1、mems传感器即微机电系统（microelectro mechanical systems），如图1所示，mems传感器在粘结过程中需要将芯体2和粘结板5进行粘结，现有的粘结方法是在粘结板5上涂上胶，然后人工将粘结板5粘结到芯体2底部。人工粘结，会导致胶层3厚度不均匀，直接影响着芯体2输出的精度和稳定性。同时胶会进入芯体2底部的气孔和粘结板5中部的定位通孔，将孔堵塞，同时。人工粘结没办法保证气孔和定位通孔的同轴度。
2、因此，针对上述问题，需要提出一种新的工具和方法来粘结mems传感器。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种粘结工装及粘结方法，该工装和粘结方法能够确保粘结后芯体底面和粘结板之间的平行度，保证胶层均匀；同时，利用同心轴插入气孔和定位通孔，保证胶不会进入孔内，同时保证同轴度，进而保证了mems传感器的粘结质量和工作质量。
2、本专利技术采用的技术方案如下：
3、本专利技术公开了一种粘结工装，它包括压块、粘结座、底座和同心轴；
4、所述粘结座内开设有贯通粘结座顶部和底部的工件安装孔，所述工件安装孔包括中心轴线重合的芯体安装孔和粘结板安装孔；所述芯体安装孔位于粘结座顶部，所述粘结板安装孔位于粘结座底部；所述粘结板的直径与粘结板安装孔的直径相匹配，所述芯体的直径与芯体安装孔的直径相匹配；
5、所述底座内开设有
6、工作时，粘结板位于粘结板安装孔内，芯体位于芯体安装孔内，芯体的底面与粘结板的顶面接触；粘结座设置在底座顶部，粘结座和粘结板的底面与底座的顶面接触；同心轴下端插入同心轴安装孔，同心轴上端穿过粘结板中部的定位通孔，并插入芯体底部中心的气孔中；所述压块设置在粘结座顶部，用于按压芯体的顶部。
7、进一步的，所述工件安装孔还包括中间孔，所述芯体安装孔、中间孔和粘结板安装孔在粘结座内从上至下依次设置，且芯体安装孔、中间孔和粘结板安装孔的直径依次增大。
8、进一步的，所述芯体安装孔、中间孔和粘结板安装孔的中心轴向重合。
9、进一步的，所述同心轴从上至下依次包括直径依次增大的气孔段，定位通孔段和底座段；
10、所述气孔段的直径与气孔的直径相匹配，定位通孔段的直径与定位通孔的直径相匹配；
11、工作时，定位通孔段位于定位通孔内，定位通孔段的上端与粘结板顶面平齐。
12、进一步的，所述同心轴安装孔为上大下小的台阶孔，所述底座段为上大下小的阶梯轴；当同心轴插入同心轴安装孔时，底座段小端匹配设置在台阶孔小孔内，且底座段小端的直径与台阶孔小孔的直径相匹配；底座段大端设置在台阶孔大孔内，且底座段大端与台阶孔小孔直接有间隙。
13、本专利技术还公开了一种粘结方法，它包括上述粘结工装，所述粘结方法的步骤如下：
14、步骤1：涂胶，在粘结板的定位通孔周围，确定好涂胶区，在涂胶区内涂上胶层；
15、步骤2：安装同心轴，将同心轴下端插入同心轴安装孔，使同心轴竖直固定在底座上；
16、步骤3：安装粘结板，将粘结板安装在底座顶部，使粘结板的底面与底座顶面接触，使同心轴穿过粘结板上的定位通孔；
17、步骤4：安装粘结座，将粘结座安装在底座顶部，使粘结座的底面与底座顶面接触，且所述粘结板位于粘结座底部的粘结板安装孔内；
18、步骤5：安装芯体，将芯体放入粘结座顶部的芯体安装孔内，使芯体的底面与粘结板上的胶层接触；
19、步骤6：安装压块，将压块设置在粘结座顶部，使压块按压芯体顶部，使芯体和粘结板进行粘结。
20、进一步的，涂胶区与定位通孔之间留有0.1~0.3mm的间距。
21、进一步的胶层的厚度为0.05~0.15mm。
22、综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
23、该工装和粘结方法能够确保粘结后芯体底面和粘结板之间的平行度，保证胶层均匀；同时，利用同心轴插入气孔和定位通孔，保证胶不会进入孔内，同时保证同轴度，进而保证了mems传感器的粘结质量和工作质量。
24、该装置结构简单、操作简单，能够提高粘结效率，同时保证粘结后的产品的一致性。
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1.一种粘结工装，其特征在于：它包括压块（1）、粘结座（4）、底座（7）和同心轴（6）；
2.根据权利要求1所述的粘结工装，其特征在于：所述工件安装孔还包括中间孔（402），所述芯体安装孔（401）、中间孔（402）和粘结板安装孔（403）在粘结座（4）内从上至下依次设置，且芯体安装孔（401）、中间孔（402）和粘结板安装孔（403）的直径依次增大。
3.根据权利要求2所述的粘结工装，其特征在于：所述芯体安装孔（401）、中间孔（402）和粘结板安装孔（403）的中心轴向重合。
4.根据权利要求1所述的粘结工装，其特征在于：所述同心轴（6）从上至下依次包括直径依次增大的气孔段，定位通孔段和底座段；
5.根据权利要求4所述的粘结工装，其特征在于：所述同心轴安装孔为上大下小的台阶孔，所述底座段为上大下小的阶梯轴；当同心轴（6）插入同心轴安装孔时，底座段小端匹配设置在台阶孔小孔内，且底座段小端的直径与台阶孔小孔的直径相匹配；底座段大端设置在台阶孔大孔内，且底座段大端与台阶孔小孔直接有间隙。
6.一种粘结方法，它包括权利要求1
7.根据权利要求6所述的粘结方法，其特征在于：涂胶区（8）与定位通孔之间留有0.1~0.3mm的间距。
8.根据权利要求6所述的粘结方法，其特征在于：胶层（3）的厚度为0.05~0.15mm。
...【技术特征摘要】
1.一种粘结工装，其特征在于：它包括压块（1）、粘结座（4）、底座（7）和同心轴（6）；
2.根据权利要求1所述的粘结工装，其特征在于：所述工件安装孔还包括中间孔（402），所述芯体安装孔（401）、中间孔（402）和粘结板安装孔（403）在粘结座（4）内从上至下依次设置，且芯体安装孔（401）、中间孔（402）和粘结板安装孔（403）的直径依次增大。
3.根据权利要求2所述的粘结工装，其特征在于：所述芯体安装孔（401）、中间孔（402）和粘结板安装孔（403）的中心轴向重合。
4.根据权利要求1所述的粘结工装，其特征在于：所述同心轴（6）从上至下依次包括直径依次增大的气孔段，定位通孔段和...
【专利技术属性】
技术研发人员：史凯，王伟，穆清涛，陈晓峰，闫晓峰，赵凡，吴世强，白亚杰，
申请(专利权)人：陕西华燕航空仪表有限公司，
类型：发明
国别省市：
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