融合终端双卡双待5G通讯模块制造技术

本技术提供了一种融合终端双卡双待5G通讯模块，包括底板、5G模组、顶板、集成天线板和集成天线单元，所述底板上端设有顶板，所述底板、顶板形成壳体结构，所述底板的电路板上设有5G模组单元，所述顶板的电路板上分别设有SIM卡1电路、SIM卡2电路、IO扩展电路、指示模块，所述底板、顶板上均安装有集成天线板，所述集成天线板上安装集成天线单元。本技术有益效果：适用于融合终端和集中式DTU的5G通讯中使用，实现了多网无缝切换，保证设备在线稳定性，减少离线时间。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于融合终端无线通讯，尤其是涉及一种融合终端双卡双待5g通讯模块。

技术介绍

1、智能电网中许多设备都需要远程实时传输监控数据和工作状态，随着技术的发展，4g和5g技术的广泛应用，5g模块和4g模块已经被广泛应用于设备的监控领域，随着2020年至今，我国电力行业全面开启“台区智能融合终端”为核心的配电物联网建设工作，一是大规模开展台区智能终端的建设部署，超过9万个台区，二是在全国展开配电物联网台区向下延伸建设和应用试点工作超过2000个台区，现有技术的不足：4g通讯模块在实时响应和通讯速度受局限，设备控制响应速度受影响；5g集成天线安装专用空间和结构复杂。

2、为了适应不断增加的数据量传输需要，保证设备的在线率，保证数据通讯的可靠性，本申请引入了双卡双待5g通讯模块，代替以太网标准的接口进行数据远程传输，融合终端双卡双待5g通讯模块就是在这个背景下研制开发的。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术旨在提出一种融合终端双卡双待5g通讯模块，以解决4g通讯模块在实时响应和通讯速度上局限问题，提高设本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.融合终端双卡双待5G通讯模块，其特征在于：包括底板、5G模组、顶板、集成天线板和集成天线单元，所述底板上端设有顶板，所述底板、顶板形成壳体结构，所述底板的电路板上设有5G模组单元，所述顶板的电路板上分别设有SIM卡1电路、SIM卡2电路、IO扩展电路、指示模块，所述底板、顶板上均安装有集成天线板，所述集成天线板上安装集成天线单元。

2.根据权利要求1所述的融合终端双卡双待5G通讯模块，其特征在于：所述5G模组单元包括5G模组、电源电路、CPU和通信端子，所述5G模组、电源电路、CPU、通信端子均安装至底板的电路板，所述5G模组、电源电路均电连接至CPU，所述CPU通过通信...

【技术特征摘要】

1.融合终端双卡双待5g通讯模块，其特征在于：包括底板、5g模组、顶板、集成天线板和集成天线单元，所述底板上端设有顶板，所述底板、顶板形成壳体结构，所述底板的电路板上设有5g模组单元，所述顶板的电路板上分别设有sim卡1电路、sim卡2电路、io扩展电路、指示模块，所述底板、顶板上均安装有集成天线板，所述集成天线板上安装集成天线单元。

2.根据权利要求1所述的融合终端双卡双待5g通讯模块，其特征在于：所述5g模组单元包括5g模组、电源电路、cpu和通信端子，所述5g模组、电源电路、cpu、通信端子均安装至底板的电路板，所述5g模组、电源电路均电连接至cpu，所述cpu通过通信端子与sim卡1电路、sim卡2电路通信连接。

3.根据权利要求2所述的融合终端双卡双待5g通讯模块，其特征在于：所述电源电路包括f1、vd1、vd4、芯片l1、二极管d7、电容c37、电容c29、电容c30、电容c35、电阻r20、电阻r19、电容c25、芯片u12、d19、电感l5、电容c36、电阻r10、电阻r8、e1、e2、电容c32，所述vd1一端分别接vd4一端、f1、芯片l1的2管脚，所述vd1另一端分别接vd4另一端、芯片l1的3管脚，所述芯片l1的1管脚通过二极管d7分别接电容c37一端、电容c29一端、电容c30一端、电阻r20一端、电容c35一端和芯片u12的2管脚，所述电容c37另一端、电容c29另一端、电容c30另一端、电容c35另一端均接地，所述电阻r20另一端接芯片u12的3管脚，所述芯片u12的4管脚接地，所述芯片u12的1管脚通过电容c25分别接d19的3管脚、电感l5一端、芯片u12的8管脚，所述芯片u12的7管脚接地，所述芯片u12的6管脚通过电容c36接地，所述芯片u12的5管脚分别接电阻r10一端、电阻r8一端，所述电阻r8另一端分别接电感l5另一端、e1一端、e2一端、电容c32一端、3.8vd，所述电阻r10另一端、e1另一端、e2另一端、电容c32另一端均接地。

4.根据权利要求1所述的融合终端双卡双待5g通讯模...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，吴学煊，聂超，
申请(专利权)人：天津浩源汇能股份有限公司，
类型：新型
国别省市：