【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及微差压传感器，具体涉及一种低倾角误差的微差压传感器。
技术介绍
1、目前，微差压传感器主要有两种不同的封装形式，分别为to封装和双端隔离膜片充油封装。两种封装的核心部件都是压敏芯片，在正压端通过金丝焊接引出电连接引脚。其中to封装(晶体管外形)为工业常用的，这种产品的正压端的压敏芯片表面涂覆有隔离胶，实现金丝的绝缘保护，背压端直接与测量介质接触，倾角误差几乎为零，但不耐高温、盐雾、霉菌等恶劣环境，受环境因素影响较大，其可靠性较低，使用受到限制。
2、另外一种是双端采用隔离膜片充油封装，双端隔离膜片充油封装的正压端、背压端都充有硅油，再通过隔离膜片与外界介质接触。在芯体轴向方向通过玻璃烧结引脚出线，这种产品利用了硅油的不可压缩性能与膜片良好的线性位移特性，将外界压力传递给压敏芯片，解决了环境适应性问题。双端隔离膜片充油封装的缺点在于，由于在轴线方向通过玻璃烧结引脚出线，烧结基座厚度、引脚长度增加了充油量，在不同的姿态下，正压端、背压端所有液体压力发生变化，使压敏芯片零点发生变化，由于充油量较多引入了较大的倾角误差，且差压测量范围越小时，倾角误差越大。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本专利技术提供一种适用于高温、盐雾、霉菌等恶劣环境，又具有较低的倾角误差的微差压传感器。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案为：
3、一种低倾角误差的微差压传感器，包括基座、压敏芯片、引脚和
4、作为上述技术方案的进一步改进：
5、所述引脚的一端通过金丝与所述压敏芯片电气连接。
6、所述压敏芯片的正压端与波纹膜片之间设置有绝缘环，用于避免金丝与波纹膜片接触而短路，同时减小封装空间内的充油量来减少液体压力对压敏芯片的影响。
7、所述绝缘环为陶瓷环。
8、所述引脚玻璃烧结在所述安装孔内。
9、所述波纹膜片通过第一压环压接在基座的轴向一端，所述第一压环、波纹膜片和基座三者融焊成一体。
10、所述基座的轴向另一端设置有过滤筛网。
11、所述过滤筛网通过第二压环压接在基座的轴向另一端，所述第二压环、过滤筛网和基座三者融焊成一体。
12、所述压敏芯片的焊接端靠近于所述引脚的一端。
13、所述引脚的一端的焊接端呈平面状。
14、与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
15、本专利技术的低倾角误差的微差压传感器，在压敏芯片的正压端采用隔离波纹膜片充油封装，满足一定的环境适应性；在出线方式上，采取在基座的径向方向通过玻璃烧结引脚来进行出线，充分利用径向空间尺寸，减少基座轴向长度(相对于原先的轴向引脚出线)，从而缩短正压端波纹膜片与压敏芯片表面的距离(不超过2mm)，减少压敏芯片正面充油高度，减少充油量(充油体积约为88mm3)，进而减少了倾角误差。
16、本专利技术的低倾角误差的微差压传感器，应用于空中飞行等姿态发生变化的环境下，正压端采用隔离波纹膜片充油封装，背压端通过硅岛背面直接感压，再通过侧面引脚实现电连接，适用于高温、盐雾、霉菌等恶劣环境，又具有较低的倾角误差。
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1.一种低倾角误差的微差压传感器，其特征在于，包括基座(4)、压敏芯片(7)、引脚(3)和波纹膜片(2)，所述波纹膜片(2)封装在基座(4)的轴向端，用于封装形成充油的封装空间，所述压敏芯片(7)位于所述基座(4)的封装空间内，且正压端朝向所述波纹膜片(2)，所述压敏芯片(7)的背压端通过基座(4)上的测压孔与测量介质接触；所述基座(4)的径向方向上设有安装孔，所述引脚(3)穿过安装孔且烧结在所述安装孔内，所述引脚(3)的一端与所述压敏芯片(7)电气连接。
2.根据权利要求1所述的低倾角误差的微差压传感器，其特征在于，所述引脚(3)的一端通过金丝与所述压敏芯片(7)电气连接。
3.根据权利要求2所述的低倾角误差的微差压传感器，其特征在于，所述压敏芯片(7)的正压端与波纹膜片(2)之间设置有绝缘环(8)，用于避免金丝与波纹膜片(2)接触而短路，同时减小封装空间内的充油量来减少液体压力对压敏芯片(7)的影响。
4.根据权利要求3所述的低倾角误差的微差压传感器，其特征在于，所述绝缘环(8)为陶瓷环。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的
6.根据权利要求1-4中任意一项所述的低倾角误差的微差压传感器，其特征在于，所述波纹膜片(2)通过第一压环(1)压接在基座(4)的轴向一端，所述第一压环(1)、波纹膜片(2)和基座(4)三者融焊成一体。
7.根据权利要求1-4中任意一项所述的低倾角误差的微差压传感器，其特征在于，所述基座(4)的轴向另一端设置有过滤筛网(5)。
8.根据权利要求7所述的低倾角误差的微差压传感器，其特征在于，所述过滤筛网(5)通过第二压环(6)压接在基座(4)的轴向另一端，所述第二压环(6)、过滤筛网(5)和基座(4)三者融焊成一体。
9.根据权利要求1-4中任意一项所述的低倾角误差的微差压传感器，其特征在于，所述压敏芯片(7)的焊接端靠近于所述引脚(3)的一端。
10.根据权利要求1-4中任意一项所述的低倾角误差的微差压传感器，其特征在于，所述引脚(3)的一端的焊接端呈平面状。
...【技术特征摘要】
1.一种低倾角误差的微差压传感器，其特征在于，包括基座(4)、压敏芯片(7)、引脚(3)和波纹膜片(2)，所述波纹膜片(2)封装在基座(4)的轴向端，用于封装形成充油的封装空间，所述压敏芯片(7)位于所述基座(4)的封装空间内，且正压端朝向所述波纹膜片(2)，所述压敏芯片(7)的背压端通过基座(4)上的测压孔与测量介质接触；所述基座(4)的径向方向上设有安装孔，所述引脚(3)穿过安装孔且烧结在所述安装孔内，所述引脚(3)的一端与所述压敏芯片(7)电气连接。
2.根据权利要求1所述的低倾角误差的微差压传感器，其特征在于，所述引脚(3)的一端通过金丝与所述压敏芯片(7)电气连接。
3.根据权利要求2所述的低倾角误差的微差压传感器，其特征在于，所述压敏芯片(7)的正压端与波纹膜片(2)之间设置有绝缘环(8)，用于避免金丝与波纹膜片(2)接触而短路，同时减小封装空间内的充油量来减少液体压力对压敏芯片(7)的影响。
4.根据权利要求3所述的低倾角误差的微差压传感器，其特征在于，所述绝缘环(8)为陶瓷环。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：张龙赐，金忠，何迎辉，曾庆平，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：发明
国别省市：
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