一种激光微加工气路匀化装置制造方法及图纸

本技术公开一种激光微加工气路匀化装置，包括进气机构、气路均化机构，进气机构用于一端连接供气机构；气路均化机构与所述进气机构远离供气机构的另一端连接，用于当供气机构往所述进气机构内供入辅助切割气体时将供入的辅助切割气体均匀的通入多个激光切割头主体，该种激光微加工气路匀化装置，替代传统的工件激光切割时通入辅助切割气体的方式，避免了当多个激光切割头进行同步的激光切割时需要多个供气机构，导致结构复杂，维护成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及激光加工，具体为一种激光微加工气路匀化装置。

技术介绍

1、激光加工主要是指激光切割，激光切割是将激光束照射到工件表面，使工件融化，辅助切割气体有助于散热及助燃，并能够将熔融的材料吹走形成切割缝，辅助切割气体的压力变化会影响切割效果，因此，对辅助切割气体压力的精准控制成为提高切割效果的重要因素。

2、参考申请号：cn202110932596.9专利，其公开了一种激光切割气路装置，该专利通过单独的向切割头主体内通入辅助切割气体，进而对激光切割后的工件切面进行吹气。

3、但是该专利还存在以下缺陷：由于目前企业在激光切割的生产过程中为了增加切割效率，节约切割时间，大多是通过多个激光切割头对工件进行同时的激光切割，该专利在使用时需要同时对多个激光切割头单独的通过辅助切割气体，就需要多个供气机构同时工作，大致结构比较复杂，且增加了维护的成本。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。

2、因此，本技术的目的是提供一种激光微加工气路匀化装置，替代传统的工件激光切割时通入辅助切割气体的方式，避免了当多个激光切割头进行同步的激光切割时需要多个供气机构，导致结构复杂，维护成本高的问题。

3、为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：

4、一种激光微加工气路匀化装置，其包括：

5、进气机构，用于一端连接供气机构；

6、气路均化机构，与所述进气机构远离供气机构的另一端连接，用于当供气机构往所述进气机构内供入辅助切割气体时将供入的辅助切割气体均匀的通入多个激光切割头主体。

7、作为本技术所述的一种激光微加工气路匀化装置的一种优选方案，其中，所述进气机构为一端与所述供气机构的输出端连接的进气管。

8、作为本技术所述的一种激光微加工气路匀化装置的一种优选方案，其中，所述气路均化机构包括一侧与所述进气管连通的第一均气管以及对称分布在所述第一均气管两侧且输入端与所述第一均气管连通、输出端与激光切割头主体连接的均气组件；

9、其中，所述进气管位于所述第一均气管的中部位置。

10、作为本技术所述的一种激光微加工气路匀化装置的一种优选方案，其中，所述均气组件包括一端与所述第一均气管连通且对称分布在所述第一均气管远离所述进气管一侧的第一导气管以及位于所述第一导气管远离所述第一均气管的一端且两侧对称设置有第二导气管的第二均气管，所述第二导气管远离所述第二均气管的一端与辅助切割气体进气口连接；

11、其中，所述第一导气管位于所述第二均气管的中部位置。

12、作为本技术所述的一种激光微加工气路匀化装置的一种优选方案，其中，还包括气阻固定机构，所述气阻固定机构安装在辅助切割气体进气口上，用于使所述气路均化机构输入到激光切割头主体内的辅助切割气体的气阻固定不变。

13、作为本技术所述的一种激光微加工气路匀化装置的一种优选方案，其中，所述气阻固定机构为安装在辅助切割气体进气口上且内径小于激光切割喷嘴内径的气阻环。

14、与现有技术相比，本技术具有的有益效果是，该种激光微加工气路匀化装置，通过气路均化机构将进气机构内的辅助激光切割气体均匀的通入到多个激光切割头主体内，进而使用单个的供气机构实现对多个激光切割头主体供入相同辅助激光切割气体，替代传统的工件激光切割时通入辅助切割气体的方式，避免了当多个激光切割头进行同步的激光切割时需要多个供气机构，导致结构复杂，维护成本高的问题。

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【技术保护点】

1.一种激光微加工气路匀化装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种激光微加工气路匀化装置，其特征在于，所述进气机构(100)为一端与所述供气机构的输出端连接的进气管。

3.根据权利要求2所述的一种激光微加工气路匀化装置，其特征在于，所述气路均化机构(200)包括一侧与所述进气管连通的第一均气管(210)以及对称分布在所述第一均气管(210)两侧且输入端与所述第一均气管(210)连通、输出端与激光切割头主体(400)连接的均气组件(220)；

4.根据权利要求3所述的一种激光微加工气路匀化装置，其特征在于，所述均气组件(220)包括一端与所述第一均气管(210)连通且对称分布在所述第一均气管(210)远离所述进气管一侧的第一导气管(220a)以及位于所述第一导气管(220a)远离所述第一均气管(210)的一端且两侧对称设置有第二导气管(220b-1)的第二均气管(220b)，所述第二导气管(220b-1)远离所述第二均气管(220b)的一端与辅助切割气体进气口连接；

5.根据权利要求1所述的一种激光微加工气路匀化装置，其特征在于，还包括气阻固定机构(300)，所述气阻固定机构(300)安装在辅助切割气体进气口上，用于使所述气路均化机构(200)输入到激光切割头主体(400)内的辅助激光切割气体的气阻固定不变。

6.根据权利要求5所述的一种激光微加工气路匀化装置，其特征在于，所述气阻固定机构(300)为安装在辅助激光切割气体进气口(410)上且内径小于激光切割喷嘴(420)内径的气阻环。

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【技术特征摘要】

1.一种激光微加工气路匀化装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种激光微加工气路匀化装置，其特征在于，所述进气机构(100)为一端与所述供气机构的输出端连接的进气管。

3.根据权利要求2所述的一种激光微加工气路匀化装置，其特征在于，所述气路均化机构(200)包括一侧与所述进气管连通的第一均气管(210)以及对称分布在所述第一均气管(210)两侧且输入端与所述第一均气管(210)连通、输出端与激光切割头主体(400)连接的均气组件(220)；

4.根据权利要求3所述的一种激光微加工气路匀化装置，其特征在于，所述均气组件(220)包括一端与所述第一均气管(210)连通且对称分布在所述第一均气管(210)远离所述进气管一侧的第一导气管(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶田中，常伟，
申请(专利权)人：上海镭射谷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：