【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电气元器件，具体为一种用于电极的电连接装置。
技术介绍
1、本部分的陈述仅仅是提供了与本专利技术相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。
2、通过导线或电缆连接电极是常见的连接方式，优点是电极之间因冷热、机械产生的相对移动不会对电连接产生影响，缺点是在电极处于狭小空间时，大电流的导线或电缆由于存在绝缘外皮从而占用空间进而可能难以通过，特别是狭小空间内存在多个电极时，这类问题较为常见。
3、而使用导电金属排(通常为铜材料)同时夹持在多个电极上，这种方式可以实现在狭窄空间内连接多个电极，并且能够通过较大的电流。但为了保持稳定的电连接，在铜排和电极之间存在较大的接触应力，并通常以压力的方式施加在电极表面，容易对电极表面造成损伤，而当电极结构较软(例如为薄壁铜管)时，电极在夹持力下可能发生变形。
4、在一些场景下因冷热变化、机械结构等原因，电极与金属排之间会产生一定的相对位移，一方面对电极产生额外的应力，使其表面和结构变形，另一方面可能使接触面积减小、接触压力较小，从而使电接触恶化，无法承载大电流。
5、例如，对于成排的电加热棒的供电，当采用两只金属排夹持多支电极的方案时，金属排的夹持和相对位移会导致铜管电极(正极)变形后，还使其内部与其同轴的铜棒负极之间的聚四氟乙烯绝缘层在压力下减薄，在电压较高时被击穿，导致电极损坏，加热棒报废。
6、而通过孔内壁为导体、孔内设有弹性电接触元件的闭合导电孔阵列连接，这是大多数“针-孔”组合电气接插件的连接方式。缺点是由于使用闭合
技术实现思路
1、为了解决上述
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中存在的至少一项技术问题，本专利技术提供一种用于电极的电连接装置，在两片导体之间根据成排电极的方向、形状、尺寸和间距开设凹槽，两片导体拼合后形成多个孔，用于夹持成排的各电极，并且导体和电极之间留有间隙，用于容纳接触元件，并利用凹槽阻挡接触元件的脱落。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、本专利技术的第一个方面提供一种用于电极的电连接装置，包括并列布置的至少两个导体，两导体相互靠近的一侧设有凹槽，两导体拼合后，凹槽形成容纳电极的空间，电极的表面套接接触元件。
4、进一步的，凹槽内表面设有一个或多个突起，用于在两导体拼合后阻止接触元件移动。
5、进一步的，当凹槽内表面设有多组突起时，多组凸起并列布置，相邻两组突起之间在两导体拼合后形成容纳接触元件的空间。
6、进一步的，凹槽具有多组，多组凹槽根据电极的方向、形状、尺寸和间距开设。
7、进一步的，两导体相互靠近的一侧设有对应的定位结构，防止拼合后发生错位。
8、进一步的，定位结构包括对应布置的定位孔和定位销；或，包括相互匹配的契合结构。
9、进一步的，接触元件具有弹性。
10、进一步的，接触元件为导电的弹簧；
11、或，环形的、带有弹性簧片的导电元件，环形为闭合结构；
12、或，环形的、带有弹性簧片的导电元件，环形为开口结构；
13、或，冠簧；
14、或，鼓簧。
15、进一步的，两导体拼合后，凹槽形成容纳电极的孔，孔根据电极的方向、形状、尺寸和间距开设。
16、与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：
17、1、在两导体拼合后，凹槽形成多个孔，用于夹持成排的各电极，采取近似于针-孔配合的方式，但形成开放孔的结构，确保每一个孔都能够与电极接触到位，避免电极端部有障碍物时引起的接触不良问题，同时，夹持力通过接触元件均匀的传递到电极的表面，避免电极变形引起的接触和绝缘劣化的问题。
18、2、整体结构上采用导体与电极配合的方式，解决了狭窄空间电连接困难的问题。
19、3、电极套接的接触元件被凹槽内表面的突起阻挡，避免接触元件的脱落，引发意外的连接失效。
20、4、两导体拼合后，依靠导体拼合后的孔与电极的固有形状防止产生过大的相对位移；或借助接触元件夹紧电极的摩擦力，防止导体相对于电极产生位移；或借助电极之间的互相不平行和/或导体拼合后孔的相互不平行、导体孔与电极之间的间距、方向的误差产生的移动阻力，防止导体相对于电极产生位移；或利用两片导体拼合后，利用凹槽形成的孔夹紧电极，防止导体相对于电极产生位移。
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1.一种用于电极的电连接装置，其特征在于，包括并列布置的至少两个导体，两导体相互靠近的一侧设有凹槽，两导体拼合后，凹槽形成容纳电极的空间，电极的表面套接接触元件。
2.如权利要求1所述的一种用于电极的电连接装置，其特征在于，所述凹槽内表面设有一个或多个突起，用于在两导体拼合后阻止接触元件移动。
3.如权利要求1所述的一种用于电极的电连接装置，其特征在于，当凹槽内表面设有多组突起时，多组凸起并列布置，相邻两组突起之间在两导体拼合后形成容纳接触元件的空间。
4.如权利要求1所述的一种用于电极的电连接装置，其特征在于，所述凹槽具有多组，多组凹槽根据电极的方向、形状、尺寸和间距开设。
5.如权利要求1所述的一种用于电极的电连接装置，其特征在于，两导体相互靠近的一侧设有对应的定位结构，防止拼合后发生错位。
6.如权利要求4所述的一种用于电极的电连接装置，其特征在于，所述定位结构包括对应布置的定位孔和定位销；或，包括相互匹配的契合结构。
7.如权利要求1所述的一种用于电极的电连接装置，其特征在于，所述接触元件具有弹性。<...
【技术特征摘要】
1.一种用于电极的电连接装置，其特征在于，包括并列布置的至少两个导体，两导体相互靠近的一侧设有凹槽，两导体拼合后，凹槽形成容纳电极的空间，电极的表面套接接触元件。
2.如权利要求1所述的一种用于电极的电连接装置，其特征在于，所述凹槽内表面设有一个或多个突起，用于在两导体拼合后阻止接触元件移动。
3.如权利要求1所述的一种用于电极的电连接装置，其特征在于，当凹槽内表面设有多组突起时，多组凸起并列布置，相邻两组突起之间在两导体拼合后形成容纳接触元件的空间。
4.如权利要求1所述的一种用于电极的电连接装置，其特征在于，所述凹槽具有多组，多组凹槽根据电极的方向、形状、尺寸和间距开设。
【专利技术属性】
技术研发人员：马志才，匡红波，朱立群，程玉玉，胡晓英，张洪，刘彬，
申请(专利权)人：上海申核能源工程技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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