【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb，尤其涉及一种优化pcb高速线上ac耦合电容处阻抗的封装结构。
技术介绍
1、随着科技发展变化，电子产品使用的推广和日常化，对于电子信号的处理和传递的速度也提出了更高的要求，ac耦合电容作为电路板上高速信号传递常用器件，在高速信号传递中普遍存在。
2、阻抗关系与参考层面的高度成正比，阻抗关系与线宽的宽度成反比，高速信号经过ac耦合时，相比焊盘、过孔等，高速信号线的线宽较细，远窄于焊盘、过孔的宽度，因此在高速信号经过ac耦合时容易产生阻抗不连续的问题，使得ac耦合电容处阻抗偏低产生信号反射，不利于ac耦合电容的高速信号传递。
3、以上问题，亟待解决。
技术实现思路
1、为了克服现有的技术高速信号经过ac耦合时容易产生阻抗不连续的不足，本技术提供一种优化pcb高速线上ac耦合电容处阻抗的封装结构。
2、本技术技术方案如下所述：
3、一种优化pcb高速线上ac耦合电容处阻抗的封装结构，设置于多层pcb板上，包括设置于所述pcb板顶层...
【技术保护点】
1.一种优化PCB高速线上AC耦合电容处阻抗的封装结构，设置于多层PCB板上，其特征在于，包括设置于所述PCB板顶层上的焊盘，和与所述焊盘连接的高速信号线；在所述焊盘的邻层板层上，所述焊盘正投影下方设有掏空区，所述掏空区覆盖所述焊盘正投影；
2.根据权利要求1所述的优化PCB高速线上AC耦合电容处阻抗的封装结构，其特征在于，所述掏空区长边距离所述焊盘边缘的投影小于等于3mil。
3.根据权利要求1所述的优化PCB高速线上AC耦合电容处阻抗的封装结构，其特征在于，同侧的多个所述焊盘平行设置。
4.根据权利要求3所述的优化PCB高速线上...
【技术特征摘要】
1.一种优化pcb高速线上ac耦合电容处阻抗的封装结构，设置于多层pcb板上，其特征在于，包括设置于所述pcb板顶层上的焊盘，和与所述焊盘连接的高速信号线；在所述焊盘的邻层板层上，所述焊盘正投影下方设有掏空区，所述掏空区覆盖所述焊盘正投影；
2.根据权利要求1所述的优化pcb高速线上ac耦合电容处阻抗的封装结构，其特征在于，所述掏空区长边距离所述焊盘边缘的投影小于等于3mil。
3.根据权利要求1所述的优化pcb高速线上ac耦合电容处阻抗的封装结构，其特征在于，同侧的多个所述焊盘平行设置。
4.根据权利要求3所述的优化pcb高速线上ac耦合电容处阻抗的封装结构，其特征在于，两个所述焊盘平行设置，两条所述高速信号线靠近且平行设置，所述高速信号线与所述焊盘连...
【专利技术属性】
技术研发人员：王悦，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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