【技术实现步骤摘要】
本技术涉及压力传感器，特别是涉及一种谐振式压力传感器结构。
技术介绍
1、因计算器与通讯技术的发展，呈现出传感器技术的重要性，也被归纳为信息领域的三大关键，由早期的机械结构类型传感器开始，如电阻应变式传感器，利用金属材料产生形变时阻值随之改变的方式，简单且应用广泛，发展较早也较成熟，后来半导体产业的发展，延伸出了固体传感器，扩充至各种领域，包含电介质、磁性、压电材料等，也可集成化多种材料与结构于一体，后续的网络技术发展，产生了智能型传感器的诞生，其传感器具备自我检测、标定、数据处理等功能，也导致了人工智能的结果。
2、在各种需求的急剧上升过程中，新的传感器技术也陆续的发表至市场中，以压电领域来看，精度、灵敏度、响应时间与迟滞现象都有优于传统应变片式传感器的趋势，更进一步利用压电效应或逆压电效应所产生的谐振式原理于传感器中，在响应时间表现方面，更是突出，其将是未来新一代传感器的新样貌。
3、因谐振式传感器具备高精度、高灵敏度、快速响应与低迟滞的特性，在现代化工业、制造业与航空太空等产业受到瞩目，谐振式传感器主要是应...
【技术保护点】
1.一种谐振式压力传感器结构，包括上盖(11)和底座(12)，其特征在于：所述的底座(12)上端安装有核心模块(20)和上盖(11)，该上盖(11)罩住核心模块(20)，所述的核心模块(20)包括芯片模块(30)，该芯片模块(30)包括压力杆(31)、芯片(34)以及两个电极柱(39)，所述的底座(12)上端设有芯片下部夹具(37)，该底座(12)上位于芯片下部夹具(37)的两侧均竖直安装有一电极柱(39)，所述的芯片下部夹具(37)上端卡接有芯片(34)，该芯片(34)的两侧分别与两个电极柱(39)对应相连，所述的芯片(34)上端安装有压力杆(31)，该压力杆(31...
【技术特征摘要】
1.一种谐振式压力传感器结构，包括上盖(11)和底座(12)，其特征在于：所述的底座(12)上端安装有核心模块(20)和上盖(11)，该上盖(11)罩住核心模块(20)，所述的核心模块(20)包括芯片模块(30)，该芯片模块(30)包括压力杆(31)、芯片(34)以及两个电极柱(39)，所述的底座(12)上端设有芯片下部夹具(37)，该底座(12)上位于芯片下部夹具(37)的两侧均竖直安装有一电极柱(39)，所述的芯片下部夹具(37)上端卡接有芯片(34)，该芯片(34)的两侧分别与两个电极柱(39)对应相连，所述的芯片(34)上端安装有压力杆(31)，该压力杆(31)上端贯穿上盖(11)。
2.根据权利要求1所述的一种谐振式压力传感器结构，其特征在于：所述的芯片(34)为方型芯片，该芯片(34)的厚度介于10-100um之间。
3.根据权利要求1所述的一种谐振式压力传感器结构，其特征在于：所述的芯片(34)为压电材料，采用无机石英、陶瓷、及其复合物或有机聚合物。
4.根据权利要求3所述的一种谐振式压力传感器结构，其特征在于：所述的芯片(34)选用at切型的石英材料。
5.根据权利要求1所述的一种谐振式压力传感器结构，其特征在于：所述的核心模块(20)还包括固定装置(21)，所述的固定装置(21)呈圆柱状，该固定装置(21)安装在底座(12)上端，所述的固定装置(21)上端中部开设有中心槽(24)，该固定装置(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：程继光，巫晟逸，周强，刘秋实，赵岷江，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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