【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信,尤其涉及一种pcie(peripheral componentinterconnect-express)连接板。
技术介绍
1、现有技术中pcie板卡接口普遍使用金手指,金手指采用金属片和插槽连接,导致pcie板成本较高,并且电磁抗干扰能力较差。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种pcie连接板,以解决现有技术中使用金手指导致pcie板成本较高并且电磁抗干扰能力较差的问题。
2、本技术实施例第一方面提供一种pcie连接板,所述pcie连接板包括:
3、第一pcie板,其上设有btb座公头,所述btb座公头包括插槽,所述插槽内设有接触区域;
4、第二pcie板,其上设有btb座母头,所述btb座母头插入所述btb座公头,所述btb座母头的引脚与所述接触区域连接;
5、第一屏蔽罩,其固定在所述第一pcie板和所述第二pcie板之间,并包裹所述btb座公头;
6、第二屏蔽罩,其固定在所述第一pcie板和所述第二pci
...【技术保护点】
1.一种PCIE连接板,其特征在于,所述PCIE连接板包括:
2.如权利要求1所述的PCIE连接板,其特征在于,所述第一屏蔽罩和所述第二屏蔽罩相互之间卡接在一起。
3.如权利要求2所述的PCIE连接板,其特征在于,所述第一屏蔽罩包括第一基板、第一屏蔽板以及第二屏蔽板,所述第一屏蔽板的第一端垂直连接所述第一基板的第一端,所述第二屏蔽板的第一端垂直连接所述第一基板的第二端,所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板相对并且平行设置,所述第一屏蔽板的第二端与所述第一屏蔽板的第一端相对设置,所述第一屏蔽板的第二端上间隔设有第一梯形开口凹槽和第二梯形开口凹槽,所述第
...【技术特征摘要】
1.一种pcie连接板,其特征在于,所述pcie连接板包括:
2.如权利要求1所述的pcie连接板,其特征在于,所述第一屏蔽罩和所述第二屏蔽罩相互之间卡接在一起。
3.如权利要求2所述的pcie连接板,其特征在于,所述第一屏蔽罩包括第一基板、第一屏蔽板以及第二屏蔽板,所述第一屏蔽板的第一端垂直连接所述第一基板的第一端,所述第二屏蔽板的第一端垂直连接所述第一基板的第二端,所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板相对并且平行设置,所述第一屏蔽板的第二端与所述第一屏蔽板的第一端相对设置,所述第一屏蔽板的第二端上间隔设有第一梯形开口凹槽和第二梯形开口凹槽,所述第一梯形开口凹槽和所述第二梯形开口凹槽沿向内延伸方向宽度逐渐增大,所述第二屏蔽板的第二端与所述第二屏蔽板的第一端相对设置,所述第二屏蔽板的第二端上间隔设有第三梯形开口凹槽和第四梯形开口凹槽,所述第三梯形开口凹槽和所述第四梯形开口凹槽沿向内延伸方向宽度逐渐增大。
4.如权利要求3所述的pcie连接板,其特征在于,所述第二屏蔽罩包括第二基板、第三屏蔽板以及第四屏蔽板,所述第三屏蔽板的第一端垂直连接所述第二基板的第一端,所述第四屏蔽板的第一端垂直连接所述第二基板的第二端,...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘计伟,
申请(专利权)人:深圳市共进电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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