【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备，具体而言，涉及一种印制电路板挖空方法、印制电路板挖空装置及电子设备。
技术介绍
1、电子设备的pcb(printed circuit board,印制电路板)一般是由多层铜箔和介质材料压合而成。在pcb设计阶段，为了保证可靠性，需要挖空pcb特定区域下方全部层的导电介质。
2、pcb设计工程师需要打开每一层导电层视图，一层一层的画多边形进行挖空。由于是每一层手动画图，很难保证每一层挖空图形的一致性，既影响阻抗控制或电磁场避让效果，而且工作量较大，设计效率较低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种印制电路板挖空方法、印制电路板挖空装置及电子设备，以便解决目前存在的效率低、易遗漏层、图形投影不一致等问题。
2、为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种印制电路板挖空方法，包括：
4、确定印制电路板的多边形挖空区域；
5、分别确定所述印制电路板中至少一个导电层与所述多边形挖空区域的重叠区域；
6、根据每个导电层的初始导电区域，和所述每个导电层与所述多边形挖空区域的重叠区域，生成所述每个导电层的目标导电区域。
7、可选的，所述确定所述印制电路板的多边形挖空区域，包括:
8、根据通过印制电路板图样输入的多边形绘制操作，生成所述多边形挖空区域，所述印制电路板图样的形状尺寸和所述印制电路板的形状
9、可选的，所述印制电路板图样为空白图样，或者，所述印制电路板中预设层的图样。
10、可选的，所述多边形绘制操作包括：依次输入的多个坐标点的选择操作；所述根据通过印制电路板图样输入的多边形绘制操作，生成所述多边形挖空区域，包括：
11、依次对所述多个坐标点进行校验，并将校验通过的所述多个坐标点确定为多个顶点；
12、根据所述多个顶点，生成封闭形状的所述多边形挖空区域。
13、可选的，所述依次对所述多个坐标点进行校验，并将校验通过的所述多个坐标点确定为多个顶点，包括：
14、依次确定前2个坐标点为前2个顶点；
15、若第3个坐标点在所述前2个坐标点的第一预设范围内，则确定所述第3个坐标点校验通过，并将所述第3个坐标点记录为第3个顶点；
16、若第n个坐标点与第n-1个坐标点的第二预设范围内，则确定所述第n个顶点校验通过，并将所述第n个坐标点记录为第n个顶点，其中，n为大于或等于4的任一整数；
17、若第n+1个坐标点在第1个坐标点的第三预设范围内，则确定所述n+1个坐标点记录为第n+1个顶点。
18、可选的，所述第一预设范围为：所述第3个坐标点在所述前2个坐标点的线段的预设外扩矩形范围外，或者，所述第3个坐标点在以第1个坐标点为起点的预设圆形范围外；
19、所述第二预设范围为：所述第n个坐标点与第n-1个坐标点构成的线段与已生成边不能交叉，其中，所述已生成边为所述第n-1个坐标点之前的坐标点形成的多边形边；
20、所述第三预设范围为：所述第n+1个坐标点在以所述第1个坐标点为起点的预设圆形范围内。
21、可选的，所述分别确定所述印制电路板中至少一个导电层与所述多边形挖空区域的重叠区域，包括：
22、将所述多边形挖空区域的坐标分别投影至所述至少一个导电层，确定所述至少一个导电层和所述多边形挖空区域的重叠区域。
23、可选的，所述根据每个导电层的初始导电区域，和所述每个导电层与所述多边形挖空区域的重叠区域，生成所述每个导电层的目标导电区域，包括：
24、根据所述每个导电层与所述多边形挖空区域的重叠区域，生成所述每个导电层上覆盖所述重叠区域的多边形区域；
25、对所述多边形区域和所述多边形挖空区域进行与非操作，生成所述每个导电层在对应多边形区域内的第一部分导电区域；
26、从所述每个导电层中删除对应多边形区域，生成所述每个导电层的第二部分导电区域；
27、将所述第一部分导电区域和所述第二部分导电区域，生成所述每个导电层的目标导电区域。
28、第二方面，本申请实施例还提供了一种印制电路板挖空装置，包括：挖空区域确认模块、重叠区域确定模块、导电区域生成模块；
29、所述挖空区域确认模块，用于确定所述印制电路板的多边形挖空区域；
30、所述重叠区域确定模块，用于分别确定所述印制电路板中至少一个导电层与所述多边形挖空区域的重叠区域；
31、所述导电区域生成模块，用于根据每个导电层的初始导电区域，和所述每个导电层与所述多边形挖空区域的重叠区域，生成所述每个导电层的目标导电区域。
32、第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的程序指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信，所述处理器执行所述程序指令，以执行时执行如第一方面任一所述的印制电路板挖空方法的步骤。
33、本申请的有益效果是：本申请实施例提供一种印制电路板挖空方法，首先确定印制电路板的多边形挖空区域，再分别确定印制电路板中至少一个导电层与多边形挖空区域的重叠区域。根据每个导电层的初始导电区域，和每个导电层与多边形挖空区域的重叠区域，生成每个导电层的目标导电区域。解决了现有技术人工挖空铜箔所存在效率低、易遗漏层、图形投影不一致的问题。本申请的方法能够自动执行多层铜箔挖空，且保证每层挖空投影图形和坐标完全一致；挖空整个过程不需要人为干预，效率高，一致性好。例如，一个2万pin的14层pcb，专业工程师用于挖空的工作时间为3小时；使用本申请提供的印制电路板挖空方法，时间降低到半小时内完成。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种印制电路板挖空方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述印制电路板的多边形挖空区域，包括:
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述印制电路板图样为空白图样，或者，所述印制电路板中预设层的图样。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述多边形绘制操作包括：依次输入的多个坐标点的选择操作；所述根据通过印制电路板图样输入的多边形绘制操作，生成所述多边形挖空区域，包括：
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述依次对所述多个坐标点进行校验，并将校验通过的所述多个坐标点确定为多个顶点，包括：
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一预设范围为：所述第3个坐标点在所述前2个坐标点的线段的预设外扩矩形范围外，或者，所述第3个坐标点在以第1个坐标点为起点的预设圆形范围外；
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分别确定所述印制电路板中至少一个导电层与所述多边形挖空区域的重叠区域，包括：
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据每个导电
9.一种印制电路板挖空装置，其特征在于，包括：挖空区域确认模块、重叠区域确定模块、导电区域生成模块；
10.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的程序指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信，所述处理器执行所述程序指令，以执行时执行如权利要求1至8任一项所述的印制电路板挖空方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种印制电路板挖空方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述印制电路板的多边形挖空区域，包括:
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述印制电路板图样为空白图样，或者，所述印制电路板中预设层的图样。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述多边形绘制操作包括：依次输入的多个坐标点的选择操作；所述根据通过印制电路板图样输入的多边形绘制操作，生成所述多边形挖空区域，包括：
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述依次对所述多个坐标点进行校验，并将校验通过的所述多个坐标点确定为多个顶点，包括：
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一预设范围为：所述第3个坐标点在所述前2个坐标点的线段的预设外扩矩形范围外，或者，所述第3个坐...
【专利技术属性】
技术研发人员：王隆峰，乔志，
申请(专利权)人：迈普通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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