【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及芯片生产，特指一种贴片机物料位姿配准的全视点联动吸嘴微控方法及系统。
技术介绍
1、半导体芯片是一种电子信息行业中被广泛使用的元器件。半导体芯片生产产线主要为全自动大规模产线，芯片生产过程的无人化、高速化可有效降低芯片生产成本。但半导体芯片加工工艺流程精度要求高，工艺精度将极大影响产品质量。在芯片共晶贴片焊接工艺中，需在共晶温度范围内，将芯片精准放置于载体中共晶焊料上，并通过摩擦去除焊料表面不稳定氧化层，随后在共晶温度下，芯片和焊料之间的固相形成液相，实现芯片焊接。在这一过程中，芯片与焊料的相对位置精度要求达到微米级，当偏差过大时，半导体芯片的发热量、热导率、电阻率将出现显著变化，致使芯片可靠运行时间减少，芯片过热速度加快，将导致电子设备使用寿命及稳定性显著降低。
2、芯片共晶焊接主要并发执行两种操作，即共晶焊及物料转移，其中共晶焊主要包含加热、降温两个步骤，而物料转移需对芯片和基板两种物料进行长距离连续场景移动，主要包含抓取、转移、放置三个步骤，且各步骤转接处均需移动至非视点盲区，停顿并进行姿态校准，以减...
【技术保护点】
1.一种贴片机物料位姿配准的全视点联动吸嘴微控方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的贴片机物料位姿配准的全视点联动吸嘴微控方法，其特征在于，基于贴片场景主要对象的先验位置及形态信息，对单一点云数据进行迭代优化包括：
3.根据权利要求2所述的贴片机物料位姿配准的全视点联动吸嘴微控方法，其特征在于，载板约束、溜槽约束、吸嘴下表面约束及均值平滑项的计算公式为：
4.根据权利要求3所述的贴片机物料位姿配准的全视点联动吸嘴微控方法，其特征在于，所述贴片机物料位姿配准模型的具体公式为：
5.根据权利要求1-4任一...
【技术特征摘要】
1.一种贴片机物料位姿配准的全视点联动吸嘴微控方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的贴片机物料位姿配准的全视点联动吸嘴微控方法，其特征在于，基于贴片场景主要对象的先验位置及形态信息，对单一点云数据进行迭代优化包括：
3.根据权利要求2所述的贴片机物料位姿配准的全视点联动吸嘴微控方法，其特征在于，载板约束、溜槽约束、吸嘴下表面约束及均值平滑项的计算公式为：
4.根据权利要求3所述的贴片机物料位姿配准的全视点联动吸嘴微控方法，其特征在于，所述贴片机物料位姿配准模型的具体公式为...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈致蓬，刘攀，沈玲，王珲荣，陈争时，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：
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