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使用射流沉积喷嘴的快速倾斜进行的3D打印制造技术

技术编号:40139131 阅读:10 留言:0更新日期:2024-01-23 23:20
用于打印油墨射流的方法和设备,诸如由气溶胶射流设备或喷墨打印机产生的射流。在沉积期间,打印头快速地回转、倾斜、枢转或旋转,以在基板上印制线条或其他形状。可以通过以快门开关所述射流和/或相对于所述打印头移动所述基板来打印平行线和任意形状。从所述基板的顶表面到底表面的金属线可以被缠绕在基板的边缘上,而不会失去电连接。在一个示例中,连接部可以从印刷电路板(PCB)印制到PCB上的集成电路。沉积速率可以超过50mm/s,这意味着根据它们的长度和厚度,可以印制超过25行/秒。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及利用轻型打印头或喷嘴的角度倾斜运动在基板上产生特征和图案的高速喷射打印的领域。来自喷嘴的输出雾优选地被准直超过若干毫米,这优选地足以在毫米大小的台阶、延伸的平坦表面、或其他形貌上打印恒定线宽特征。


技术介绍

1、请注意,以下论述可能会参考一些出版物和参考文献。本文给出对此类出版物的论述是为了更完整的科学原理背景,并且不应被理解为出于确定专利性目的而承认此类出版物是现有技术。


技术实现思路

1、本专利技术的目的、优点和新颖特征以及进一步的适用范围将部分地在下面的详细描述中结合附图进行阐述,并且在本领域技术人员检查以下内容后将部分地对于本领域技术人员变得显而易见,或者可以通过实践本专利技术而获知。本专利技术的目的和优点可以通过在所附权利要求中特别指出的器具和组合来实现和达到。

【技术保护点】

1.一种印制包括油墨的特征的方法,所述方法包括:在沉积包括所述油墨的射流期间枢转第一打印头,由此在第一基板上印制第一特征。

2.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一特征在由所述第一打印头在枢转时所限定的平面内。

3.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一打印头能够在任一枢转方向上枢转达180°。

4.如权利要求1所述的方法,还包括:

5.如权利要求4所述的方法,其中,所述第一特征是第一直线,所述第二特征是平行于所述第一直线的第二直线。

6.如权利要求4所述的方法,其中,当所述射流没有瞄准所述第一基板时,执行“使所述第一基板和所述第一打印头相对于彼此移动”。

7.如权利要求6所述的方法,包括:分两个道次印制每个特征,使得所述射流在第二道次结束时不瞄准所述第一基板。

8.如权利要求4所述的方法,包括:在使所述第一基板和所述第一打印头相对于彼此移动的同时以快门开关所述射流。

9.如权利要求8所述的方法,其中,在一个道次中印制所述第一特征和所述第二特征中的每一个。

10.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一特征从所述第一基板的顶表面延伸到所述第一基板的边缘表面。

11.如权利要求10所述的方法,其中,所述第一特征包括导电材料,并且所述线在所述顶表面和所述边缘表面之间的所述第一基板的拐角部周围保持电连续性。

12.如权利要求10所述的方法,其中,所述第一特征还延伸到所述第一基板的底表面。

13.如权利要求12所述的方法,其中,所述第一特征包括导电材料,并且所述第一特性在所述边缘表面和所述底表面之间的所述第一基板的拐角部周围保持电连续性。

14.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一特征从所述第一基板的顶表面延伸到设置于所述第一基板上的第二基板的边缘表面。

15.如权利要求13所述的方法,其中,所述第一特征还延伸到所述第二基板的顶表面。

16.如权利要求14所述的方法,其中,所述第一基板包括印刷电路板,并且所述第二基板包括被安装在所述印刷电路板上的集成电路管芯。

17.如权利要求1所述的方法,其中,印制所述第一特征不需要使所述第一基板和所述第一打印头相对于彼此移动,而是需要枢转所述第一打印头。

18.如权利要求1所述的方法,还包括:使所述第一打印头绕第二旋转轴线枢转。

19.如权利要求1所述的方法,其中,所述第二旋转轴线垂直于第一旋转轴线。

20.如权利要求18所述的方法,其中,第一旋转轴线和第二旋转轴线是由双万向节提供的。

21.如权利要求1所述的方法,其中,以大于约25mm/s的所述射流的沉积速率来执行所述方法。

22.如权利要求21所述的方法,其中,以大于约50mm/s的所述射流的沉积速率来执行所述方法。

23.如权利要求1所述的方法,还包括:枢转两个或多个打印头。

24.如权利要求23所述的方法,包括:独立地枢转所述第一打印头和第二打印头。

25.如权利要求24所述的方法,其中,“独立地枢转所述第一打印头和所述第二打印头”包括:绕不同的旋转轴线枢转所述第一打印头和所述第二打印头。

26.如权利要求23所述的方法,还包括:独立地以快门开关所述第一打印头和所述第二打印头。

27.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一基板是弯曲的。

28.如权利要求27所述的方法,其中,所述第一基板的弯曲部是圆形的。

29.如权利要求28所述的方法,其中,当所述第一打印头的旋转轴线平行于所述圆形的表面的弯曲轴线并且与所述圆形的表面的弯曲轴线同轴时,在所述第一打印头的枢转期间,所述第一打印头和所述圆形的表面之间的间隔距离是恒定的。

30.如权利要求1所述的方法,其中,所述射流包括气溶胶射流或油墨射流。

31.如权利要求1所述的方法,其中,所述特征包括导电材料,并且包括电边缘连接、电环绕连接或电三维(3D)互连。

32.如权利要求31所述的方法,其中,所述特征包括两个物体之间的3D互连,每个物体选自由芯片、印刷电路板(PCB)、部件和microLED块组成的组。

33.如权利要求31所述的方法,其中,所述特征包括用于显示基板的180°环绕式互连。

34.如权利要求33所述的方法,其中,所述基板是玻璃基板或柔性基板。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种印制包括油墨的特征的方法,所述方法包括:在沉积包括所述油墨的射流期间枢转第一打印头,由此在第一基板上印制第一特征。

2.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一特征在由所述第一打印头在枢转时所限定的平面内。

3.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一打印头能够在任一枢转方向上枢转达180°。

4.如权利要求1所述的方法,还包括:

5.如权利要求4所述的方法,其中,所述第一特征是第一直线,所述第二特征是平行于所述第一直线的第二直线。

6.如权利要求4所述的方法,其中,当所述射流没有瞄准所述第一基板时,执行“使所述第一基板和所述第一打印头相对于彼此移动”。

7.如权利要求6所述的方法,包括:分两个道次印制每个特征,使得所述射流在第二道次结束时不瞄准所述第一基板。

8.如权利要求4所述的方法,包括:在使所述第一基板和所述第一打印头相对于彼此移动的同时以快门开关所述射流。

9.如权利要求8所述的方法,其中,在一个道次中印制所述第一特征和所述第二特征中的每一个。

10.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一特征从所述第一基板的顶表面延伸到所述第一基板的边缘表面。

11.如权利要求10所述的方法,其中,所述第一特征包括导电材料,并且所述线在所述顶表面和所述边缘表面之间的所述第一基板的拐角部周围保持电连续性。

12.如权利要求10所述的方法,其中,所述第一特征还延伸到所述第一基板的底表面。

13.如权利要求12所述的方法,其中,所述第一特征包括导电材料,并且所述第一特性在所述边缘表面和所述底表面之间的所述第一基板的拐角部周围保持电连续性。

14.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一特征从所述第一基板的顶表面延伸到设置于所述第一基板上的第二基板的边缘表面。

15.如权利要求13所述的方法,其中,所述第一特征还延伸到所述第二基板的顶表面。

16.如权利要求14所述的方法,其中,所述第一基板包括印刷电路板,并且所述第二基板包括被安装在所述印刷电路板上的集成电路管芯。

17.如权利要求1所述的方法,其中,印制所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:迈克尔·J·雷恩库尔特·K·克里斯滕松马修·康纳·施兰特
申请(专利权)人:奥普托美克公司
类型:发明
国别省市:

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