【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示面板加工，特别涉及一种tfe薄膜封装工艺、系统及显示器件。
技术介绍
1、oled基本结构是由阳极、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层和阴极组成。有机发光层被电极夹在中间，oled发光层的多数有机物质对于大气中的污染物、o2以及水汽都十分敏感，薄膜封装(tfe)可以实现对柔性基板的oled进行封装，可以实现柔性oled的可曲折性、可卷绕性，为柔性显示技术带来突破性的进展。应用于薄膜封装工艺的薄膜可以分为无机薄膜，有机薄膜，无机/有机复合薄膜。有机/无机复合薄膜封装因为其优异的性能而被认为是最具前景的封装技术。
2、一般地，复合薄膜的有机膜层的加工工艺包括蒸镀，真空化学气相沉积，热化学气相沉积聚合成膜(tcvdpf)技术。但是，蒸镀和真空化学气相沉积都需要真空环境，生产成本较高，而且装备较为复杂，而且很难对有机膜层进行精确的控制。
3、相关技术中，采用喷墨打印技术，将tfe材料的功能液打印至基板上，以在基板表面形成tfe封装层。喷墨打印技术相较于其他技术具有成本低，减少材料浪费，加工速度快的特点，环境仅需要氮气环境，因此喷墨打印技术在薄膜封装领域逐渐广泛运用。
4、喷墨打印时，液滴落至基板上后，由于液滴自身的扩散性，使得液滴逐渐摊平在基板上。但是由于液滴的自身张力，液滴摊平形成封装层后，封装层的边缘部分会高于中央部分(参照图1)，导致封装层的表面并不平整，不仅影响封装质量，而且对基板后续的加工质量产生不良影响。
技术实现思路>
1、本申请实施例提供一种tfe薄膜封装工艺、系统及显示器件，其解决相关技术中封装层的边缘部分会高于中央部分，导致封装层的表面并不平整，影响封装质量的技术问题。
2、第一方面，提供了一种tfe薄膜封装工艺，其包括以下步骤：
3、获取预设图形，所述预设图形包括预打印图形以及预打印图形外周的空白区域；
4、将预打印图形划分为边缘图形和中央图形；
5、根据预设图形生成与其分辨率一致的边缘原位替换图形，且边缘原位替换图形中的预打印像素格占全部像素格的比例为边缘抽点比例，边缘原位替换图形的全部预打印像素格均匀分布；
6、根据边缘原位替换图形生成边缘替换图形，所述边缘替换图形的全部像素格与边缘图形的全部像素格一一对应；
7、利用边缘替换图形替换预设图形的边缘图形，以生成打印图形；
8、根据打印图形，进行图案化打印，以形成封装层。
9、一些实施例中，边缘原位替换图形相邻的预打印像素格在x方向的间隔距离一致，边缘原位替换图形相邻的预打印像素格在y方向的间隔距离一致。
10、一些实施例中，所述将预打印图形划分为边缘图形和中央图形，包括：
11、获取预打印图形的边缘宽度；
12、获取预打印图形的像素格的x向长度和y向长度；
13、根据预打印图形的边缘宽度以及预打印图形的像素格的x向长度和y向长度，以得到预打印图形的x向边框像素格数量和y向边框像素格数量；
14、根据边缘算法，筛选出预打印图形的全部像素格中属于边缘部分的边缘像素格；
15、全部边缘像素格组合而成的图形即为边缘图形，其余像素格组合而成的图形的即为中央图形。
16、一些实施例中，所述获取预打印图形的边缘宽度包括：
17、以预打印图形为基础，进行试打印，以得到试打印封装层；
18、测量试打印封装层的边缘宽度，以得到预打印图形的边缘宽度。
19、一些实施例中，所述根据边缘算法，筛选出预打印图形的全部像素格中属于边缘部分的边缘像素格包括：
20、以预设图形在x向和y向上的像素格数量为基础，建立预设图形坐标系；
21、获取预打印图形的全部像素格的坐标信息；
22、判断预打印图形的像素格是否属于边缘像素格，以选出预打印图形的全部边缘像素格。
23、一些实施例中，所述根据边缘原位替换图形生成边缘替换图形，包括：
24、以边缘原位替换图形在x向和y向上的像素格数量为基础，建立边缘原位替换图形坐标系，边缘原位替换图形的全部像素格的坐标信息与预设图形的全部像素格的坐标信息一一对应；
25、对处于边缘图形的全部像素格与边缘原位替换图形的对应像素格做与运算，并以边缘原位替换图形的结果为准，以得到边缘替换图形。
26、一些实施例中，所述利用边缘替换图形替换预设图形的边缘图形，以生成打印图形，包括：
27、对处于边缘图形的全部像素格与边缘替换图形的对应像素格做与运算，并以边缘替换图形的结果为准，以得到打印图形。
28、一些实施例中，在所述根据打印图形，进行图案化打印，以形成封装层之前，还包括测试打印判断打印图形是否合格：
29、根据打印图形进行图案化测试打印，以形成封装层；
30、测量封装层的边缘厚度和中心厚度；
31、判断封装层的边缘厚度和中心厚度的差值是否在预设的平整度数值范围内；
32、若封装层的边缘厚度和中心厚度的差值在预设的平整度数值范围内，此时打印图形合格，则根据打印图形进行图案化打印；否则，打印图形不合格，调整边缘原位替换图形中的边缘抽点比例，重新生成边缘替换图形。
33、一些实施例中，在所述生成打印图形之前，还包括：
34、获取中央替换图形；
35、利用中央替换图形替换预设图形的中央图形，以生成打印图形。
36、一些实施例中，在所述根据打印图形，进行图案化打印之前，还包括调整喷头参数：
37、根据打印图形的预打印像素格的在y方向上的分布情况，对应调整喷头的喷嘴分布；
38、根据打印图形的预打印像素格的在x方向上的分布情况，对应调整喷头的扫描速度和点火频率。
39、本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：
40、本申请实施例提供了一种tfe薄膜封装工艺，通过将预打印图形分为边缘图形和中央图形，并对应根据预打印图形生成边缘原位替换图形，且边缘原位替换图形中的预打印像素格被按照边缘抽点比例减少。利用边缘原位替换图形生成边缘替换图形，最后将边缘替换图形替换掉预打印图形中的边缘图形，生成打印图形。打印图形的边缘部分的预打印像素格密度被降低。根据打印图形进行图案化打印时，得到的封装层的边缘部分被减薄，以使封装层的边缘部分与中央部分的厚度一致。因此，所打印的封装层厚度更均匀，表面更平整，提高了封装质量，确保了后续对基板加工的质量。
41、第二方面，提供了一种tfe薄膜封装系统，基于如上所述的tfe薄膜封装工艺制造而成。
42、本申请另一实施例提供了一种tfe薄膜封装系统，由于tfe薄膜封装系统基于上述tfe薄膜封装工艺制造而成，因此该tfe薄膜封装系统的有益效果与上述tfe薄膜封装工艺的有益效果一致，在此不再赘述。...
【技术保护点】
1.一种TFE薄膜封装工艺，其特征在于，其包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的TFE薄膜封装工艺，其特征在于，边缘原位替换图形相邻的预打印像素格在X方向的间隔距离一致，边缘原位替换图形相邻的预打印像素格在Y方向的间隔距离一致。
3.根据权利要求1所述的TFE薄膜封装工艺，其特征在于，所述将预打印图形划分为边缘图形和中央图形，包括：
4.根据权利要求3所述的TFE薄膜封装工艺，其特征在于，所述获取预打印图形的边缘宽度包括：
5.根据权利要求3所述的TFE薄膜封装工艺，其特征在于，所述根据边缘算法，筛选出预打印图形的全部像素格中属于边缘部分的边缘像素格，包括：
6.根据权利要求5所述的TFE薄膜封装工艺，其特征在于，所述根据边缘原位替换图形生成边缘替换图形，包括：
7.根据权利要求6所述的TFE薄膜封装工艺，其特征在于，所述利用边缘替换图形替换预设图形的边缘图形，以生成打印图形，包括：
8.根据权利要求1所述的TFE薄膜封装工艺，其特征在于，在所述根据打印图形，进行图案化打印，以形成封装层之前，还
9.根据权利要求1所述的TFE薄膜封装工艺，其特征在于，在所述生成打印图形之前，还包括：
10.根据权利要求1所述的TFE薄膜封装工艺，其特征在于，在所述根据打印图形，进行图案化打印之前，还包括调整喷头参数：
11.一种TFE薄膜封装系统，其特征在于，基于如权利要求1至10中任一项所述的TFE薄膜封装工艺制造而成。
12.一种显示器件，其特征在于，由如权利要求1至10中任一项所述的TFE薄膜封装工艺加工而成，和/或，由如权利要求11所述的TFE薄膜封装系统加工而成。
...【技术特征摘要】
1.一种tfe薄膜封装工艺，其特征在于，其包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的tfe薄膜封装工艺，其特征在于，边缘原位替换图形相邻的预打印像素格在x方向的间隔距离一致，边缘原位替换图形相邻的预打印像素格在y方向的间隔距离一致。
3.根据权利要求1所述的tfe薄膜封装工艺，其特征在于，所述将预打印图形划分为边缘图形和中央图形，包括：
4.根据权利要求3所述的tfe薄膜封装工艺，其特征在于，所述获取预打印图形的边缘宽度包括：
5.根据权利要求3所述的tfe薄膜封装工艺，其特征在于，所述根据边缘算法，筛选出预打印图形的全部像素格中属于边缘部分的边缘像素格，包括：
6.根据权利要求5所述的tfe薄膜封装工艺，其特征在于，所述根据边缘原位替换图形生成边缘替换图形，包括：
7.根据权利要求6所述的tf...
【专利技术属性】
技术研发人员：董甜，唐伟，雷春耀，时鸿雁，
申请(专利权)人：武汉国创科光电装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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