一种PCB板及LED封装结构制造技术

本申请提供了一种PCB板及LED封装结构，LED封装结构包括LED灯珠、封装层及PCB板；PCB板包括基板；基板具有第一面和第二面，基板的第一面和基板的第二面相对设置；基板的第一面设有焊盘；基板的第一面形成有凹槽；凹槽与焊盘间隔设置；凹槽至少具有两个相对设置的第一贴合面；两个第一贴合面之间的距离自凹槽的底部到凹槽的开口逐渐增大；LED灯珠焊接于焊盘上，封装层形成于PCB板上并覆盖LED灯珠。本实施例中的LED封装结构，不仅可以增加基板上的油墨层与封装层的结合力度，提高LED封装结构的可靠性；同时还能够增加LED封装结构的黑度，改善LED封装结构的墨色一致性。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于led显示，更具体地说，是涉及一种pcb板及led封装结构。

技术介绍

1、led显示屏具有发光亮度高、发光效率高、色彩鲜艳、对比度高、响应时间短、工作温度范围广、能耗低等特点，广泛应用于各行各业。随着会议屏显示领域以及vr/车载显示领域的兴起，对led显示屏的显示效果和可靠性的要求也越来越高。对比度是led显示屏显示效果非常关键的指标，一般来说对比度越大，图像越清晰醒目，色彩也越鲜明艳丽，显示效果越好；而对比度小，则会让整个画面灰蒙蒙，影响显示效果。

2、目前，市面上的led封装结构，通常是将led灯珠300贴在印刷有锡膏的pcb板100焊盘上，经回流焊接后再通过封装胶模压封装而成。为了增加led封装结构的对比度及提升其显示效果，会在焊接有led灯珠300的pcb板100的正面打印一层油墨层200，再进行封装以得到高对比的led封装结构，如图1所示。但是，由于油墨层200和封装层400的结合力问题，现有led封装结构容易出现分层，导致led封装结构的可靠性降低。

技术实现思路</p>

1、本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB板，其特征在于，包括基板；所述基板具有第一面和第二面，所述基板的第一面和所述基板的第二面相对设置；所述基板的第一面设有焊盘；所述基板的第一面形成有凹槽；所述凹槽与所述焊盘间隔设置；所述凹槽至少具有两个相对设置的第一贴合面；两个所述第一贴合面之间的距离自所述凹槽的底部到所述凹槽的开口逐渐增大。

2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一贴合面为平面；两个所述第一贴合面互成夹角。

3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，两个所述第一贴合面在所述凹槽的底部相接；

4.如权利要求1至3任一项所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘呈矩阵...

【技术特征摘要】

1.一种pcb板，其特征在于，包括基板；所述基板具有第一面和第二面，所述基板的第一面和所述基板的第二面相对设置；所述基板的第一面设有焊盘；所述基板的第一面形成有凹槽；所述凹槽与所述焊盘间隔设置；所述凹槽至少具有两个相对设置的第一贴合面；两个所述第一贴合面之间的距离自所述凹槽的底部到所述凹槽的开口逐渐增大。

2.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述第一贴合面为平面；两个所述第一贴合面互成夹角。

3.如权利要求2所述的pcb板，其特征在于，两个所述第一贴合面在所述凹槽的底部相接；

4.如权利要求1至3任一项所述的pcb板，其特征在于，所述焊盘呈矩阵分布于所述基板上；所述凹槽包括多条第一凹槽及多条第二凹槽；各所述第一凹槽沿第一方向依次间隔平行设置；各所述第二凹槽沿第二方向依次间隔平行设置；各所述第一凹槽与各所述第二凹槽相交设置；所述焊盘设置在所述第一凹槽与所述第二凹槽围合形成的空间中；其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

5.如权利要求1至3任一项所述的pcb板，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨贵森，郑鹏，岳云，马振兴，汪军，夏建平，王次平，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：