【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路镀膜领域，更具体地，涉及一种镀膜电路板。
技术介绍
1、镀膜电路是指电路的主要膜层通过镀膜工艺制作而成的电路，其一般具有电路图案精度高等优点，除此之外，不同于普通的印刷板电路，镀膜电路一般采用玻璃或塑料膜作为基板，其容易做成带有透明区域的电路板，可应用在显示屏等器件上。
2、目前这种镀膜电路，其导电膜层一般包括两层或多层金属镀层，不同金属镀层之间设有绝缘层，不同金属镀层之间的电性连接一般是通过绝缘层上的通孔来实现的，其不同金属镀层透过通孔相互重叠，形成层间的导体接触。
3、然而，由于金属镀层一般采用真空镀膜方法形成，底层的金属镀层完成制作之后需从真空镀膜机中移出以进行后道工序的加工(包括电路图形及后面膜层的制作)，其会使底层金属镀层暴露在空气中并可能经历高温、高湿等条件，其表面非常容易氧化，底层金属镀层的表面受到氧化之后，其他金属镀层在通孔处与其重叠接触，接触区域会夹杂不可控的氧化层而导致接触不良。
4、目前，这种镀膜电路普遍存在着上述问题，导致电路的稳定性受到了影响。
5、另外，这种镀膜电路还存在着导电膜层的厚度难以提高等问题，其原因在于导电膜层的镀膜厚度过大(如超过1μm)时，其生长的晶粒过大从而导致膜层的连续性被破坏。另外，较厚的膜层也容易导致其蚀刻为电路图案时，蚀刻的图形边缘形状难以控制。
6、因此，提出一种解决上述问题的镀膜电路板实为必要。
技术实现思路
1、本技术为克服上述现有技术所述的至少一种缺
2、为解决上述技术问题，本技术的技术方案如下：一种镀膜电路板，其设置在玻璃基板或塑料膜上，包括：
3、第一导体层，设置在电路的底部，其包括第一金属镀层和第一氧化物镀层，所述第一氧化物镀层为导电金属氧化物的镀层；
4、第二导体层，设置在第一导体层之上，其至少包括一层第二金属镀层；
5、绝缘层，设置在第一导体层与第二导体层之间，其设有通孔，所述第二导体层透过所述通孔与第一导体层形成导电接触，其接触区域具有第一金属镀层与第二金属镀层夹合所述第一氧化物镀层，由于本镀膜电路，其在设置第一导体层时，第一金属镀层和第一氧化物镀层可在同一镀膜装置中连续镀膜形成，第一氧化物镀层构成对第一金属镀层的保护，能够避免在后续工艺步骤中(包括第一导体层的蚀刻、绝缘层、第二导体层的制作)第一金属镀层被氧化，而由于第一氧化物镀层本身为导电氧化物，其也不会被氧化，因此能够保持第一导体层表面的原状，最终制作第二导体层时，在通孔位置第二金属镀层直接形成在第一氧化物镀层上，形成“金属—导电氧化物—金属”的良好接触结构，而不会夹杂不可控的氧化层，由此，在这种镀膜电路中，其不同的导电层可形成良好的接触，避免在导电位置出现故障，具有较高的制造良率。
6、进一步的，所述玻璃基板是厚度为0.1—5mm的透明玻璃基板。
7、更进一步的，所述塑料膜的厚度为20—200μm，所述塑料膜的材料聚对苯二甲酸乙二酯(pet)或聚酰亚胺(pi)或无色聚酰亚胺(cpi)。
8、进一步的，所述绝缘层由紫外固化胶制成，由紫外固化胶制成的绝缘层，其可以通过曝光显影的方法形成所需的通孔。
9、更进一步的，所述第一金属镀层为金属或合金的单一镀层，或为多层金属或合金构成的复合镀层，优选的，所述第一金属镀层为铜镀层，铜镀层一般具有更低的电阻，能提高电路的负载性能。
10、进一步的，所述第一金属镀层的底部设有底膜，所述底膜为厚度不超过100nm的镍铬镀层，通过这样的设置，可以改善第一金属镀层在基板上的附着力。
11、更进一步的，所述第一氧化物镀层为氧化锌铝或氧化铟锌或氧化锌锡或氧化镓锌或氧化铟镓或氧化铟锡或氧化铟镓锌的镀层，优选的，第一氧化物镀层为ito镀层(氧化铟锡)，其具有易蚀刻性，使得第一导体层容易通过掩膜蚀刻等工艺形成所需的电路图案。
12、进一步的，所述第二金属镀层为金属或合金的单一镀层，或者为多层金属或合金构成的复合镀层，优选的第二金属镀层同样为铜镀层，由此其具有电阻低的优点。
13、更进一步的，所述第二导体层的外侧面设置易焊金属层，在本技术中，易焊金属层为金、锡、银及其合金的膜层。
14、进一步的，还包括保护层，所述保护层覆盖在第二导体层的外侧，所述保护层上设有露出第二导体层以形成焊盘的第二通孔，在实际应用中，保护层也可以是紫外固化胶涂层或者油墨涂层。
15、与现有技术相比，本技术技术方案的有益效果是：
16、本技术公开的镀膜电路板，在设置第一导体层时，第一金属镀层和第一氧化物镀层可在同一镀膜装置中连续镀膜形成，第一氧化物镀层构成对第一金属镀层的保护，能够避免在后续工艺步骤中(包括第一导体层的蚀刻、绝缘层、第二导体层的制作)第一金属镀层被氧化，而由于第一氧化物镀层本身为导电氧化物，其也不会被氧化，因此能够保持第一导体层表面的原状，最终制作第二导体层时，在通孔位置第二金属镀层直接形成在第一氧化物镀层上，形成“金属—导电氧化物—金属”的良好接触结构，而不会夹杂不可控的氧化层，由此，在这种镀膜电路中，其不同的导电层可形成良好的接触，避免在导电位置出现故障，具有较高的制造良率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种镀膜电路板，其设置在玻璃基板或塑料膜上，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的镀膜电路板，其特征在于，所述玻璃基板是厚度为0.1—5mm的透明玻璃基板。
3.根据权利要求1所述的镀膜电路板，其特征在于，所述塑料膜的厚度为20—200μm，所述塑料膜的材料聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰亚胺或无色聚酰亚胺。
4.根据权利要求1所述的镀膜电路板，其特征在于，所述绝缘层由紫外固化胶制成。
5.根据权利要求1所述的镀膜电路板，其特征在于，所述第一金属镀层为金属或合金的单一镀层，或为多层金属或合金构成的复合镀层。
6.根据权利要求5所述的镀膜电路板，其特征在于，所述第一金属镀层的底部设有底膜，所述底膜为厚度不超过100nm的镍铬镀层。
7.根据权利要求1所述的镀膜电路板，其特征在于，所述第一氧化物镀层为氧化锌铝或氧化铟锌或氧化锌锡或氧化镓锌或氧化铟镓或氧化铟锡或氧化铟镓锌的镀层。
8.根据权利要求1所述的镀膜电路板，其特征在于，所述第二金属镀层为金属或合金的单一镀层，或者为多层金属或合金构成的复合镀层
9.根据权利要求8所述的镀膜电路板，其特征在于，所述第二导体层的外侧面设置易焊金属层。
10.根据权利要求1所述的镀膜电路板，其特征在于，还包括保护层，所述保护层覆盖在第二导体层的外侧，所述保护层上设有露出第二导体层以形成焊盘的第二通孔。
...【技术特征摘要】
1.一种镀膜电路板，其设置在玻璃基板或塑料膜上，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的镀膜电路板，其特征在于，所述玻璃基板是厚度为0.1—5mm的透明玻璃基板。
3.根据权利要求1所述的镀膜电路板，其特征在于，所述塑料膜的厚度为20—200μm，所述塑料膜的材料聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰亚胺或无色聚酰亚胺。
4.根据权利要求1所述的镀膜电路板，其特征在于，所述绝缘层由紫外固化胶制成。
5.根据权利要求1所述的镀膜电路板，其特征在于，所述第一金属镀层为金属或合金的单一镀层，或为多层金属或合金构成的复合镀层。
6.根据权利要求5所述的镀膜电路板，其特征在于，所述第...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。