一种地坪结构制造技术

本技术属于地坪技术领域，具体涉及一种地坪结构，包括预埋件、基底层、钢格板、自流平层和封闭层，若干所述预埋件埋于地表，所述预埋件上表面设置有预埋螺栓，预埋件上方连接有支撑件，所述预埋螺栓贯穿所述支撑件，预埋螺栓上螺纹连接有螺母；所述基底层铺设在所述地表，所述基底层厚度大于所述支撑件高度；所述钢格板水平固定设置于若干所述支撑件顶部；所述自流平层铺设在所述基底层上方，自流平层与基底层之间设置有粘涂层；所述封闭层铺设在所述自流平层上方。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于地坪，具体涉及一种地坪结构。

技术介绍

1、地坪是指使用特定材料和工艺对原有地面进行施工处理并呈现出一定装饰性和功能性的地面，常见的地坪有环氧自流平地坪、聚脲防腐地坪、聚氨酯地坪、混凝土密封固化剂地坪等等。

2、其中自流平地坪因其具有自动找平或辅助找平的功能而被广泛使用，在地坪开始施工之前，对于地表基层的处理非常重要，自流平的确自带找平的功能，但它的厚度很有限，自流平尽管可以把地面弄得很平，但如果有高度上面的差异，地表落差较大，仅靠自流平是无法确保地表平整的，并且对于大高差的地面过厚的自流结构也会增加养护周期，进而延长施工周期。

技术实现思路

1、基于上述
技术介绍
中提到的问题，本技术提供了一种地坪结构。

2、本技术采用的技术方案如下：一种地坪结构，包括预埋件、基底层、钢格板、自流平层和封闭层，若干所述预埋件埋于地表，所述预埋件上表面设置有预埋螺栓，预埋件上方连接有支撑件，所述预埋螺栓贯穿所述支撑件，预埋螺栓上螺纹连接有螺母；所述基底层铺设在所述地表，所述基底层厚度大于所述支撑件高度；所述钢格板水平固定设置于若干所述支撑件顶部；所述自流平层铺设在所述基底层上方，自流平层与基底层之间设置有粘涂层；所述封闭层铺设在所述自流平层上方。

3、进一步，所述基底层为混凝土结构层。

4、进一步，所述粘涂层为干粉型界面剂层。

5、进一步，所述自流平层底面高于所述钢格板顶面。

6、进一步，所述封闭层为聚天门冬氨酸酯聚脲层。

7、本技术的有益效果：

8、通过在地表设置预埋件，预埋件上设置有预埋螺栓实现预埋件与支撑件的连接，由于地表的平整程度不一，为了确保支撑件上方所设置的钢格板为水平状态，支撑件的高度需要进行相应的适配选用；在地表铺设基底层，使得基底层的厚度大于支撑件的高度，通过支撑件和钢格板对基底层进行找平，确保一次平整；之后在基底层的表面铺设粘涂层，在粘涂层的上方继续铺设自流平层，由自流平层的流动性进行二次找平，一方面减少了大量自流平材料的浪费，减少过厚自流平材料的养护周期，另一方面确保地面更加平整，实现对落差较大的地表平面进行找平铺设。

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【技术保护点】

1.一种地坪结构，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的一种地坪结构，其特征在于：所述基底层(5)为混凝土结构层。

3.根据权利要求2所述的一种地坪结构，其特征在于：所述粘涂层(7)为干粉型界面剂层。

4.根据权利要求3所述的一种地坪结构，其特征在于：所述自流平层(8)底面高于所述钢格板(6)顶面。

5.根据权利要求4所述的一种地坪结构，其特征在于：所述封闭层(9)为聚天门冬氨酸酯聚脲层。

【技术特征摘要】

1.一种地坪结构，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的一种地坪结构，其特征在于：所述基底层(5)为混凝土结构层。

3.根据权利要求2所述的一种地坪结构，其特征在于：所述粘涂层(7)为干粉型界面...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱胜利，柯明，
申请(专利权)人：四川百年成诺新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：