【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体测试，尤其涉及一种探针卡。
技术介绍
1、半导体芯片进行测试时，测试设备是通过探针卡与待测芯片测试点电性连接，并通过信号传输及信号分析，获得待测芯片的测试结果的。现有的探针卡装置设有对应待测芯片的电性测试点而排列的多个探针，以通过上述多个探针同时点接触待测芯片的相对应测试点实现电性连接，为保证多个探针准确连接到待测芯片的相对应测试点，需要有导板对多个探针进行固定和定位。
2、然而，现有探针卡装置的导板由于机械性能的要求，具有较高的介电常数，因此多个探针组成的信号传输系统穿过导板的部分与暴露在空气中的部分传输阻抗不一致，导致探针卡在测试时反射参数和传输参数恶化，不利于高速信号的传输。
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一是为了克服现有技术中的不足，针对现有技术中存在的现有探针卡导板引起的探针卡传输阻抗不一致的问题，提供一种探针卡。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：
3、第一方面，本专利技术提供了一种探针卡，包括探针导板和多个探针，所述探针导板上开设多个定位孔，所述探针一一对应地插在所述定位孔中，所述探针的一端连接设置于芯片上的各个测试点，所述探针的另一端连接于测试电路，在所述探针导板上开设连接孔，所述连接孔用于连通所述多个定位孔，在所述探针的插入方向上所述连接孔与所述定位孔贯穿所述探针导板，在与所述连接孔的延伸方向和所述插入方向均垂直的宽度方向上，所述连接孔与所述定位孔的连接处的第一宽度小于所述探针的第二宽
4、在本申请的一个优选实施例中，所述连接孔连接的所述定位孔的数量为两个，所述两个定位孔对应的两个所述探针分别连接信号测试点和参考电位测试点，或者两个所述探针分别连接一对差分信号测试点，所述两个探针、所述芯片和所述测试电路一起构成一个测试回路。可以通过调整探针的截面尺寸或者探针之间的距离对探针进行阻抗匹配。
5、在本申请的一个优选实施例中，所述连接孔连接的所述定位孔的数量大于两个，其中一个所述定位孔对应的所述探针连接信号测试点，其他所述定位孔对应的所述探针连接参考电位测试点，所述多个探针、所述芯片和所述测试电路一起构成一个测试回路，连接所述参考电位测试点的所述多个探针围绕连接所述信号测试点的所述探针排列。可以通过调整探针的截面尺寸或者探针之间的距离对探针进行阻抗匹配。
6、在本申请的一个优选实施例中，所述连接孔连接的所述定位孔的数量大于两个，其中两个所述定位孔对应的所述探针连接一个差分信号测试点，其他所述定位孔对应的所述探针连接参考电位测试点，所述多个探针、所述芯片和所述测试电路一起构成一个差分信号测试回路。可以通过调整探针的截面尺寸或者探针之间的距离对探针进行阻抗匹配。
7、在本申请的一个优选实施例中，所述探针导板的截面与所述插入方向垂直，在所述探针导板的截面的任一方向上，所述定位孔的第一内径比所述探针的第二内径大3-10μm。这样既可以准确定位探针位置，探针也可以在探针导板上安装和拆卸。
8、在本申请的一个优选实施例中，在垂直于所述插入方向的所述探针导板的截面上，所述探针和所述定位孔的截面形状为矩形。
9、在本申请的一个优选实施例中，在垂直于所述插入方向的所述探针导板的截面上，所述探针和所述定位孔的截面形状为椭圆形。
10、在本申请的一个优选实施例中，在垂直于所述插入方向的所述探针导板的截面上，所述探针和所述定位孔的截面形状为圆形。
11、在本申请的一个优选实施例中，所述探针导板的材料为氮化硅。
12、在本申请的一个优选实施例中，在所述宽度方向上，所述连接孔的宽度自所述连接孔与所述定位孔的连接处沿所述延伸方向朝所述连接孔的中心逐渐增大。连接孔为与定位孔不连接的中间部分宽以及与定位孔连接的两侧部分窄的形状，这种形状可以进一步加大导板的空气比例，有助于进一步降低连接孔连接的探针的阻抗不连续性。
13、本专利技术所公开的探针卡，通过在探针导板定位孔之间连接孔的实现对导板材料的空气填充以降低探针穿过空气部分与穿过探针导板部分之间的阻抗不连续性，提高探针卡在测试高速信号时的反射损耗和插入损耗性能，同时通过定位孔的尺寸和形状设计，不影响定位孔对探针的定位功能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种探针卡，包括探针导板和多个探针，所述探针导板上开设多个定位孔，所述探针一一对应地插在所述定位孔中，所述探针的一端连接设置于芯片上的各个测试点，所述探针的另一端连接于测试电路，其特征在于，在所述探针导板上开设连接孔，所述连接孔用于连通所述多个定位孔，在所述探针的插入方向上所述连接孔与所述定位孔贯穿所述探针导板，在与所述连接孔的延伸方向和所述插入方向均垂直的宽度方向上，所述连接孔与所述定位孔的连接处的第一宽度小于所述探针的第二宽度。
2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述连接孔连接的所述定位孔的数量为两个，所述两个定位孔对应的两个所述探针分别连接信号测试点和参考电位测试点，或者两个所述探针分别连接一对差分信号测试点，所述两个探针、所述芯片和所述测试电路一起构成一个测试回路。
3.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述连接孔连接的所述定位孔的数量大于两个，其中一个所述定位孔对应的所述探针连接信号测试点，其他所述定位孔对应的所述探针连接参考电位测试点，所述多个探针、所述芯片和所述测试电路一起构成一个测试回路，连接所述参考电位测试点的所述多个
4.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述连接孔连接的所述定位孔的数量大于两个，其中两个所述定位孔对应的所述探针连接一个差分信号测试点，其他所述定位孔对应的所述探针连接参考电位测试点，所述多个探针、所述芯片和所述测试电路一起构成一个差分信号测试回路。
5.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述探针导板的截面与所述插入方向垂直，在所述探针导板的截面的任一方向上，所述定位孔的第一内径比所述探针的第二内径大3-10μm。
6.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，在垂直于所述插入方向的所述探针导板的截面上，所述探针和所述定位孔的截面形状为矩形。
7.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，在垂直于所述插入方向的所述探针导板的截面上，所述探针和所述定位孔的截面形状为椭圆形。
8.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，在垂直于所述插入方向的所述探针导板的截面上，所述探针和所述定位孔的截面形状为圆形。
9.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述探针导板的材料为氮化硅。
10.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，在所述宽度方向上，所述连接孔的宽度自所述连接孔与所述定位孔的连接处沿所述延伸方向朝所述连接孔的中心逐渐增大。
...【技术特征摘要】
1.一种探针卡，包括探针导板和多个探针，所述探针导板上开设多个定位孔，所述探针一一对应地插在所述定位孔中，所述探针的一端连接设置于芯片上的各个测试点，所述探针的另一端连接于测试电路，其特征在于，在所述探针导板上开设连接孔，所述连接孔用于连通所述多个定位孔，在所述探针的插入方向上所述连接孔与所述定位孔贯穿所述探针导板，在与所述连接孔的延伸方向和所述插入方向均垂直的宽度方向上，所述连接孔与所述定位孔的连接处的第一宽度小于所述探针的第二宽度。
2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述连接孔连接的所述定位孔的数量为两个，所述两个定位孔对应的两个所述探针分别连接信号测试点和参考电位测试点，或者两个所述探针分别连接一对差分信号测试点，所述两个探针、所述芯片和所述测试电路一起构成一个测试回路。
3.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述连接孔连接的所述定位孔的数量大于两个，其中一个所述定位孔对应的所述探针连接信号测试点，其他所述定位孔对应的所述探针连接参考电位测试点，所述多个探针、所述芯片和所述测试电路一起构成一个测试回路，连接所述参考电位测试点的所述多个探针围绕连接所述信号测试点的所述探针排列。
4.根据权利要求1所述的探针卡，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈念，
申请(专利权)人：上海嘉盛半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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