过温保护的瞬态电压抑制二极管制造技术

技术编号:40124285 阅读:9 留言:0更新日期:2024-01-23 21:08
本技术涉及电子元件技术领域,具体涉及一种过温保护的瞬态电压抑制二极管,该过温保护的瞬态电压抑制二极管包括:壳体,壳体的底部开口形成第一空腔;导热层,所述导热层设置在所述壳体的第一空腔内,所述导热层与所述壳体通过至少一个第一导热柱连接,所述导热层内还包括第二空腔;TVS芯片,所述TVS芯片设置在所述第二空腔内,所述TVS芯片与所述导热层通过至少一个第二导热柱连接。在本技术中,通过在壳体内设置有导热层、第一导热柱和第二导热柱,导热柱疏导TVS芯片散发的热量到导热层和外壳,TVS芯片工作时产生的热量的散失速度加快,以防止TVS二极管主体温度过高产生损坏。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件,尤其涉及一种过温保护的瞬态电压抑制二极管


技术介绍

1、瞬态电压抑制器(transient voltage suppressor,简称tvs)是一种基于二极管形式的高性能保护器件,用来保护系统免于遭受各种形式的瞬态高压和浪涌的冲击。当电路中存在静电释放(electro-static discharge,简称esd)或其他形式的浪涌冲击时,tvs二极管能实时导通为产生的瞬态高电流提供一个低阻抗通路,使瞬态电流与能量通过tvs二极管被引开,从而起到对电子器件的保护作用。

2、由于集成电路中的tvs二极管除去esd可能导致的损坏外,在tvs二极管温度过高时也容易导致tvs二极管损坏。但是现有的tvs二极管不具备过温保护功能,从而使得tvs二极管在长时间使用时,容易由于高温使得tvs二极管的内部产生损坏,从而使得现有的tvs二极管的实用性降低。

3、上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。


技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种过温保护的瞬态电压抑制二极管,旨在解决现有技术中tvs二极管在长时间使用时,容易由于高温使得tvs二极管的内部产生损坏,从而使得现有的tvs二极管的实用性降低的技术问题。

2、为实现上述目的,本技术提出一种过温保护的瞬态电压抑制二极管,所述过温保护的瞬态电压抑制二极管包括:

3、壳体,所述壳体的底部开口形成第一空腔;

4、导热层,所述导热层设置在所述壳体的第一空腔内,所述导热层与所述壳体通过至少一个第一导热柱连接,所述导热层内还包括第二空腔;

5、tvs芯片,所述tvs芯片设置在所述第二空腔内,所述tvs芯片与所述导热层通过至少一个第二导热柱连接。

6、可选地,所述壳体的内侧壁设置有与所述第一导热柱端口对应的第一卡槽,所述第一卡槽的数量与所述第一导热柱的数量相同,所述第一导热柱的第一端插入对应的第一卡槽中。

7、可选地,所述导热层的外侧壁设置有与所述第一导热柱端口对应的第二卡槽,所述第二卡槽的数量与所述第一导热柱的数量相同,所述第一导热柱的第二端插入对应的第二卡槽中。

8、可选地,所述导热层的内侧壁设置有与所述第二导热柱端口对应的第三卡槽,所述第三卡槽的数量与所述第二导热柱的数量相同,所述第二导热柱的一端插入对应的第三卡槽中。

9、可选地,所述tvs芯片的信号输入端焊接有第一连接部,所述第一连接部的第一端与所述tvs芯片的信号输入端连接,所述第一连接部的第二端穿过所述导热层并与所述壳体连接。

10、可选地,所述tvs芯片的信号输出端焊接有第二连接部,所述第二连接部的第一端与所述tvs芯片的信号输出端连接,所述第二连接部的第二端穿过所述导热层并与所述壳体连接。

11、可选地,所述导热层的下壁设置有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔的位置与所述第一连接部对应,所述第二通孔的位置与所述第二连接部对应;

12、所述第一连接部通过对应的所述第一通孔后,向所述壳体方向延伸,所述第一连接部第二端连接所述壳体,所述第一连接部的下侧与所述壳体的底面齐平;

13、所述第二连接部通过对应的所述第二通孔后,向所述壳体方向延伸,所述第二连接部第二端连接所述壳体,所述第二连接部的下侧与所述壳体的底面齐平。

14、可选地,所述壳体的侧壁底部设置有:第一开口和第二开口,所述第一开口和第二开口的下侧与所述壳体的底面齐平;

15、所述第一连接部的第二端与所述第一开口连接;

16、所述第二连接部的第二端与所述第二开口连接。

17、可选地,所述过温保护的瞬态电压抑制二极管还包括:第一引脚和第二引脚;

18、所述第一引脚设置在所述第一开口内部,所述第一引脚的一端与所述第一连接部的第二端连接,另一端向所述壳体的外侧延伸;

19、所述第二引脚设置在所述第二开口内部,所述第二引脚的一端与所述第二连接部的第二端连接,另一端向所述壳体的外侧延伸。

20、可选地,所述过温保护的瞬态电压抑制二极管还包括:设置在导热层下方的绝缘层;

21、所述绝缘层在所述第一连接部和所述第二连接部之间,所述绝缘层的上侧与所述导热层的底面齐平,所述绝缘层的下侧与所述壳体的底面齐平。

22、本技术提供了一种过温保护的瞬态电压抑制二极管,该过温保护的瞬态电压抑制二极管包括:壳体,所述壳体的底部开口形成第一空腔;导热层,所述导热层设置在所述壳体的第一空腔内,所述导热层与所述壳体通过至少一个第一导热柱连接,所述导热层内还包括第二空腔;tvs芯片,所述tvs芯片设置在所述第二空腔内,所述tvs芯片与所述导热层通过至少一个第二导热柱连接。在本技术中,通过在壳体内设置导热层、第一导热柱和第二导热柱,导热柱汇集tvs芯片工作时产生的热量,并将热量传递至导热层和外壳,加快热量散失的速度,解决了tvs芯片在长时间使用时,容易由于高温使得tvs芯片的内部产生损坏的问题。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种过温保护的瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述过温保护的瞬态电压抑制二极管包括:

2.如权利要求1所述的过温保护的瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述壳体的内侧壁设置有与所述第一导热柱端口对应的第一卡槽,所述第一卡槽的数量与所述第一导热柱的数量相同,所述第一导热柱的第一端插入对应的第一卡槽中。

3.如权利要求2所述的过温保护的瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述导热层的外侧壁设置有与所述第一导热柱端口对应的第二卡槽,所述第二卡槽的数量与所述第一导热柱的数量相同,所述第一导热柱的第二端插入对应的第二卡槽中。

4.如权利要求3所述的过温保护的瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述导热层的内侧壁设置有与所述第二导热柱端口对应的第三卡槽,所述第三卡槽的数量与所述第二导热柱的数量相同,所述第二导热柱的一端插入对应的第三卡槽中。

5.如权利要求1所述的过温保护的瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述TVS芯片的信号输入端焊接有第一连接部,所述第一连接部的第一端与所述TVS芯片的信号输入端连接,所述第一连接部的第二端穿过所述导热层并与所述壳体连接。

6.如权利要求5所述的过温保护的瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述TVS芯片的信号输出端焊接有第二连接部,所述第二连接部的第一端与所述TVS芯片的信号输出端连接,所述第二连接部的第二端穿过所述导热层并与所述壳体连接。

7.如权利要求6所述的过温保护的瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述导热层的下壁设置有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔的位置与所述第一连接部对应,所述第二通孔的位置与所述第二连接部对应;

8.如权利要求7所述的过温保护的瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述壳体的侧壁底部设置有第一开口和第二开口,所述第一开口和第二开口的下侧与所述壳体的底面齐平;

9.如权利要求8所述的过温保护的瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述过温保护的瞬态电压抑制二极管还包括:第一引脚和第二引脚;

10.如权利要求9所述的过温保护的瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述过温保护的瞬态电压抑制二极管还包括:设置在导热层下方的绝缘层;

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【技术特征摘要】

1.一种过温保护的瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述过温保护的瞬态电压抑制二极管包括:

2.如权利要求1所述的过温保护的瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述壳体的内侧壁设置有与所述第一导热柱端口对应的第一卡槽,所述第一卡槽的数量与所述第一导热柱的数量相同,所述第一导热柱的第一端插入对应的第一卡槽中。

3.如权利要求2所述的过温保护的瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述导热层的外侧壁设置有与所述第一导热柱端口对应的第二卡槽,所述第二卡槽的数量与所述第一导热柱的数量相同,所述第一导热柱的第二端插入对应的第二卡槽中。

4.如权利要求3所述的过温保护的瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述导热层的内侧壁设置有与所述第二导热柱端口对应的第三卡槽,所述第三卡槽的数量与所述第二导热柱的数量相同,所述第二导热柱的一端插入对应的第三卡槽中。

5.如权利要求1所述的过温保护的瞬态电压抑制二极管,其特征在于,所述tvs芯片的信号输入端焊接有第一连接部,所述第一连接部的第一端与所述tvs芯片的信号输入端连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:涂振坤邓觊骥
申请(专利权)人:深圳力堃科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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