【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆传输设备，尤其涉及一种晶圆传输装置。
技术介绍
1、半导体加工对于加工环境要求较高，需要在干净而且稳定的洁净室内完成。因此，半导体加工工厂中，不仅要求厂房内部具有稳定的洁净度，而且要求洁净室内具有更干净更稳定的洁净度，洁净室内的稳定性体现在腔室内湿度、温度、气流、颗粒物等指标，能一直维持在使用要求范围内。
2、不同加工工艺，对晶圆传输和加工环境有不同的要求，例如，要求晶圆维持在一特定温度下进行传输和加工，那在晶圆的传输过程中，要求晶圆传输装置内的传输腔体也始终维持在这个特定的温度。而晶圆传输装置通常只具有空气过滤器，洁净室的空气经过空气过滤器过滤后直接进入传输腔体，对于进入传输腔体的温度不可控，也就无法让传输腔体稳定的维持在特定的温度内，无法满足传输需求。
技术实现思路
1、为克服上述缺点，本专利技术的目的在于提供一种晶圆传输装置，增加温控机构，对进入传输腔体的空气进行温度调节，满足传输需求。
2、为了达到以上目的，本专利技术采用的技术方案是：一种晶圆传输装置，包括传输壳体，所述传输壳体沿第一方向依次设置有至少两个空气过滤器，所述空气过滤器的底部与传输壳体之间形成一个传输腔体，所述传输腔体内设置有机械手和预对准机构，所述传输壳体的第二方向的一端对接有多个位于传输腔体外部的晶圆装载装置，所述空气过滤器的顶部与传输壳体之间形成一个直接与外部空气导通的放置腔体。
3、所述放置腔体内设置有温控机构，所述温控机构包括温控壳体，所述温控壳体
4、本专利技术的有益效果在于：
5、一、增加一个位于空气过滤器上方的温控机构，温控机构可以调节空气温度，让进入空气过滤器的空气已经达到预设的温度，维持传输腔体的温度稳定，达到晶圆传输的温度要求。
6、二、外部空气先进入冷却腔室内冷却，然后再进入加热腔室内加热，加热后的气体经过空气过滤器过滤后再进入传输腔体内，先冷却再加热的温控方式便于气体温度的管理和控制，然后再进行加热，加热至所需的恒定温度，让温度控制更加精准。
7、三、加热腔室和空气过滤器对应，冷却腔室位于两个加热腔室之间，为相邻的两个加热腔室提供冷却气体，合理利用空间，整体结构更加紧凑。
8、进一步来说，所述温控壳体的顶部开设有与冷却腔室位置对应的进气口，所述冷却腔室靠近进气口处设置有冷却管，所述冷却管内流动有冷却液。冷却管的位置设置，保证外部空气在进气口处就进行冷却，提高冷却效果。
9、进一步来说，所述连通口的高度位置低于冷却管的高度位置，这样让冷却管不会干扰到加热腔室的加热。所述加热腔室靠近连通口处设置有加热管，加热管对加热腔室进行加热，通过连通口进入的冷却空气首先通过加热管加热，再填充到整个加热腔室，进入到空气过滤器内。
10、进一步来说，每个所述冷却管均通过输送水管连通有位于温控壳体外部的温控塔，所述温控塔位于在温控壳体外部并与每个冷却管形成一个回路，所述温控塔内存储有冷却液并对所述冷却液进行降温处理。
11、温控塔内的到达设定温度的冷却液经过一个输送水管进入到冷却管内，冷却管在对冷却腔室内的空气进行降温时会进行热交换，导致经过冷却管的冷却液温度升高，冷却管内的冷却液再从另一个输送水管流回至温控塔内进行降温。
12、进一步来说，所述冷却腔室内还设置有冷凝盘，冷凝盘用于收集冷凝液。所述冷凝盘位于冷却管下方且所述冷却管在冷凝盘上的正投影小于冷凝盘的面积，所述冷凝盘的部分延伸出冷却腔室，并穿过所述连通口延伸到加热管的正下方。这样冷凝盘能覆盖整个对应的冷却腔室，也能覆盖加热腔室靠近连通口的可能产生冷凝水的区域，以防有冷凝水滴落至空气过滤器，甚至晶圆传输腔体中。
13、进一步来说，进气口处设置有与温控壳体固定连接的过滤筛网，起到初步过滤空气的作用，避免异物进入温控腔体。
14、进一步来说，相邻的两个所述空气过滤器之间具有间隙，每个所述间隙处设置有一个位于传输腔体内的稳流调温组件，所述稳流调温组件包括两个曲板本体，两个所述曲板本体沿第一方向间隔设置。每个稳流调温组件用于将空气过滤器吹出的加热气体朝向相邻的两个空气过滤器的间隙下方处引导，让两空气过滤器间隙下方能均匀的进入加热气体。
15、两个所述曲板本体之间形成一个过渡腔，所述过渡腔下方具有一个位于间隙正下方的开口，所述过渡腔的部分延伸到空气过滤器正下方，所述曲板本体上开设有通孔，所述空气过滤器垂直向下吹出的加热气体从通孔处进入到过渡腔内，在所述过渡腔内混合后从开口吹出。
16、进一步来说，两个所述曲板本体成镜像分布，所述曲板本体均包括穿流段，所述穿流段的上端与一个空气过滤器靠近另一个空气过滤器的端部固定连接，所述穿流段自上而下朝向固定曲板本体的一个空气过滤器的中心方向倾斜，所述穿流段的部分延伸到固定其的空气过滤器的正下方，所述通孔开设在穿流段上。倾斜的穿流段的设置，能让空气过滤器竖直吹出的加热气体转向，进入到过渡腔内。
17、进一步来说，所述曲板本体还包括位于穿流段下方的引流段，两个所述曲板本体的引流段之间形成开口。所述引流段倾斜设置且倾斜方向与穿流段相反，或引流段竖直设置。穿流段导入的加热气体在引流段之间混合，引流段将加热气体朝向开口引导。
18、进一步来说，所述曲板本体在第二方向上的长度不小于空气过滤器在第二方向上的宽度。这样空气过滤器在第二方向上吹出的加热气体，均能经过稳流调温组件引导，相邻的空气过滤器之间的间隙的下方始终有过渡腔，传输腔体内的温度更加均匀。
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1.一种晶圆传输装置，包括传输壳体，所述传输壳体沿第一方向依次设置有至少两个空气过滤器，所述空气过滤器的底部与传输壳体之间形成一个传输腔体，所述传输腔体内设置有机械手和预对准机构，所述传输壳体的第二方向的一端对接有多个位于传输腔体外部的晶圆装载装置，所述空气过滤器的顶部与传输壳体之间形成一个直接与外部空气导通的放置腔体，其特征在于：所述放置腔体内设置有温控机构，所述温控机构包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述温控壳体的顶部开设有与冷却腔室位置对应的进气口，所述冷却腔室靠近进气口处设置有冷却管，所述冷却管内流动有冷却液。
3.根据权利要求2所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述连通口的高度位置低于冷却管的高度位置，所述加热腔室靠近连通口处设置有加热管。
4.根据权利要求2所述的晶圆传输装置，其特征在于：每个所述冷却管均通过输送水管连通有位于温控壳体外部的温控塔，所述温控塔位于在温控壳体外内并与每个冷却管形成一个回路，所述温控塔内存储有冷却液并对所述冷却液进行降温处理。
5.根据权利要求3所述的晶圆传输装置，其特
6.根据权利要求2所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述进气口处设置有与温控壳体固定连接的过滤筛网。
7.根据权利要求1-6任一所述的晶圆传输装置，其特征在于：相邻的两个所述空气过滤器之间具有间隙，每个所述间隙处设置有一个位于传输腔体内的稳流调温组件，所述稳流调温组件包括两个曲板本体，两个所述曲板本体沿第一方向间隔设置；
8.根据权利要求7所述的晶圆传输装置，其特征在于：两个所述曲板本体成镜像分布，所述曲板本体均包括穿流段，所述穿流段的上端与一个空气过滤器靠近另一个空气过滤器的端部固定连接，所述穿流段自上而下朝向固定曲板本体的一个空气过滤器的中心方向倾斜，所述穿流段的部分延伸到固定其的空气过滤器的正下方，所述通孔开设在穿流段上。
9.根据权利要求8所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述曲板本体还包括位于穿流段下方的引流段，两个所述曲板本体的引流段之间形成开口；
10.根据权利要求7所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述曲板本体在第二方向上的长度不小于空气过滤器在第二方向上的宽度。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆传输装置，包括传输壳体，所述传输壳体沿第一方向依次设置有至少两个空气过滤器，所述空气过滤器的底部与传输壳体之间形成一个传输腔体，所述传输腔体内设置有机械手和预对准机构，所述传输壳体的第二方向的一端对接有多个位于传输腔体外部的晶圆装载装置，所述空气过滤器的顶部与传输壳体之间形成一个直接与外部空气导通的放置腔体，其特征在于：所述放置腔体内设置有温控机构，所述温控机构包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述温控壳体的顶部开设有与冷却腔室位置对应的进气口，所述冷却腔室靠近进气口处设置有冷却管，所述冷却管内流动有冷却液。
3.根据权利要求2所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述连通口的高度位置低于冷却管的高度位置，所述加热腔室靠近连通口处设置有加热管。
4.根据权利要求2所述的晶圆传输装置，其特征在于：每个所述冷却管均通过输送水管连通有位于温控壳体外部的温控塔，所述温控塔位于在温控壳体外内并与每个冷却管形成一个回路，所述温控塔内存储有冷却液并对所述冷却液进行降温处理。
5.根据权利要求3所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述冷却腔室内还设置有冷凝盘，所述冷凝盘位于冷却管下方且所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴春，薛增辉，葛敬昌，张胜森，王文广，冯启异，叶莹，
申请(专利权)人：浙江果纳半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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