本实用新型专利技术公开了一种ＧＳＭ＆ＤＣＳ／ＴＤＡ／ＴＤＢ三频合路器，合路器包括腔体和盖板，腔体侧壁分别设置有ＧＳＭ＆ＤＣＳ、ＴＤＡ以及ＴＤＢ信号输入端口以及输出端口；腔体内部包括分隔板和多个谐振杆，分隔板将腔体分隔为两个功能相对独立的第一空腔、第二空腔、第三空腔以及第四空腔；各空腔的各自一端分别与ＧＳＭ＆ＤＣＳ、ＴＤＡ以及ＴＤＢ信号输入端口耦合，各自另外一端分别与输出端口耦合，第一空腔与第二空腔在ＧＳＭ＆ＤＣＳ信号输入端口、输出端口位置分别连通，第三空腔和第四空腔在输出端口连通；第三空腔、第四空腔的每个空腔中相邻的谐振杆之间设置有耦合窗。本实用新型专利技术性能较高，能满足３Ｇ通信的市场要求，结构简单成本低。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信
，特别是涉及GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器。
技术介绍
现代微波通信技术蓬勃发展，多种微波频段共存的现象越来越普遍。其中关键的 器件有两种耦合器与合路器。上述两种器件的作用正好相反。耦合器用于接收端，合路器 用于发射端。耦合器将接收到的无线信号分为几路给不同的接收机，合路器则将几路从不 同发射机过来的射频信号合为一路到天线发射。2009年8月19日公开的中国技术第200820161139. 4号公开了一种无线通 信多频段射频合路模块装置，具有一实心金属块，金属块内加工出四个分隔的空腔；金属块 一侧开有ANT天线端口、DUP耦合检测端口，在金属块对面一侧开有GSM/CDMA输出信号端 口、DCS输出信号端口、TD-SCDMA输出信号端口、小灵通输出信号端口和合路器信号耦合检 测电路端口 ；除了小灵通输出信号端口对应的空腔外的三个空腔内均有根据不同频率而设 计的不同规格的若干谐振杆、耦合柱、调节杆组件和带外频率抑制控制元件。上述专利技术的目的是使多个移动交换中心只需使用一条传输线就能与多个基 站连接，节省传输线路，降低设备成本。但是，众所周知，合路器的设计、规格等对其性能 影响很大，而目前通信技术的发展仍然需要更多性能更好、符合特别需要、成本更低的合路 器，需要继续不断地提高和丰富相关技术。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种专门适合于GSM&DCS/TDA/TDB通信 的GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器，性能好成本低。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种GSM&;DCS/ TDA/TDB三频合路器，所述合路器包括腔体和盖板，所述腔体侧壁分别设置有GSM&DCS信号 输入端口、TDA信号输入端口以及TDB信号输入端口以及输出端口 ；所述腔体内部包括分 隔板和多个谐振杆，所述分隔板将所述腔体分隔为两个功能相对独立的第一空腔、第二空 腔、第三空腔以及第四空腔；所述第一空腔&第二空腔、第三空腔以及第四空腔的各自一端 分别与所述GSM&DCS信号输入端口、TDA信号输入端口以及TDB信号输入端口耦合，各自另 外一端分别与所述输出端口耦合，所述第一空腔与所述第二空腔在所述GSM&DCS信号输入 端口、输出端口位置分别连通，所述第三空腔和第四空腔在所述输出端口连通；所述第一空 腔、第二空腔、第三空腔以及第四空腔各设有若干所述谐振杆；所述第三空腔、第四空腔的 每个空腔中相邻的谐振杆之间设置有耦合窗。本技术GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器至少具有如下技术效果1)成本低由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构，即可以采用开模的方 式制造合路器，一体化设计使得整个产品体积可以大幅缩小，时间成本和材料成本大幅降 低；2)制作效率高由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构，一次成型，不需 要另外安装谐振杆的步骤，因此生产制作效率特别高，一般比现有手工安装方式效率提高 100%以上；3)性能较高，产品技术指标符合客户要求，并且结构精度的误差比允许误差更小， 至少小20%以上；4)产品稳定性强，工作时保证通信传输的正常进行；5)专门适合于GSM&DCS/TDA/TDB通信，满足包括TD、GSM、DCS通信在内的多频信号合路，结构简单、性能较佳。附图说明图1是本技术GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例腔体正面的示意图，图中 代表谐振杆的圆圈中的数字表示该谐振杆为第几号谐振杆，如数字为1，表示第一谐振杆；图2是本技术GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例腔体反面的示意图；图3是本技术GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例腔体未安装谐振杆时的示 意图；图4是图3中A-A方向的截面示意图；图5是本技术GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例盖体的示意图；图6是本技术GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例第一谐振杆的截面示意 图；图7是本技术GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例第二谐振杆的截面示意 图；图8是本技术GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例第三谐振杆的截面示意 图；图9是本技术GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例第四谐振杆的截面示意 图；图10是本技术GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实施例第五谐振杆的截面示意 图。具体实施方式一起参阅图1、图2、图3、图4和图5，本技术GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器实 施例包括腔体10和盖板20，所述腔体10侧壁分别设置有GSM&DCS信号输入端口 31、TD信 号输入端口 32以及输出端口 41;所述腔体10内部包括分隔板50和多个谐振杆60，所述分隔板50将所述腔体10 分隔为两个功能相对独立的第一空腔71、第二空腔72、第三空腔以及第四空腔；所述第一空腔71&第二空腔72、第三空腔73以及第四空腔74的各自一端分别与 所述GSM&DCS信号输入端口 31、TD信号输入端口 32耦合，各自另外一端分别与所述输出端 口 41耦合，所述第一空腔71与所述第二空腔72在所述GSM&DCS信号输入端口 31、输出端 口 41位置分别连通，所述第三空腔73与所述第四空腔74在所述输出端口 41位置连通；所述第一空腔71、第二空腔72、第三空腔73以及第四空腔74各设有若干所述谐 振杆60 ；所述第二空腔72中相邻的谐振杆60之间设置有耦合窗80。本技术GSM&DCS/TDA/TDB三频合路器专门适合于GSM&DCS/TDA/TDB通信，满 足3G和2G的通信要求，结构简单、成本低、性能较佳。在一个实施例中所述腔体10为矩形，长宽高为178*120*37 ；所述第一空腔71中的谐振杆60为第一谐振杆和第二谐振杆，第二空腔72中设置 为第二、三谐振杆，第三空腔73设置第四谐振杆，第四空腔74设置第五谐振杆；所述第一空腔71中的第一谐振杆数量为二，第二谐振杆的数量为二，所述第二空 腔72中的第二谐振杆数量为一，第三谐振杆的数量为七，所述第三空腔73、第四空腔74中 的第四谐振杆、第五谐振杆数量分别为六、六；所述第一空腔71中的两第一谐振杆分别位于两端，所述第二空腔72中的第二谐 振杆位于邻近所述输出端口 41倒数第二根谐振杆位置；所述谐振杆60的直径、高度、内孔62直径、孔深分别为参阅图6，第一谐振杆8匪、97. 5士0. 05匪、6匪、27匪，并且顶端具有直径为19匪 的帽沿；参阅图7，第二谐振杆8匪、97. 5士0. 05匪、6匪、27匪，并且顶端具有直径为17匪 的帽沿；参阅图8，第三谐振杆8. 5MM、75. 6士0. 05MM、6. 5MM、20. 2MM ；参阅图9，第四谐振杆8. 5MM、65. 4士0. 05MM、6. 5MMU6. 8MM ；参阅图10，第五谐振杆8. 5MM、63. 5士0. 05MM、6. 5MM、16MM。上述谐振杆60数量本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林城兆，
申请(专利权)人：深圳市华思科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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