一种植球钢网和植球设备制造技术

本技术属于植球设备技术领域，特别是涉及一种植球钢网和植球设备。一种植球钢网，用于向基板的焊盘上植入锡球，植球钢网包括钢网本体，钢网本体上设置有多个贯通的植球孔，植球孔的竖向截面的形状为上窄下宽的正梯形，锡球能够通过植球孔的上端开口进入植球孔。植球孔的上端开口与锡球之间的间隙较小，在收球时，植球孔的上端开口能够对锡球起到保护作用，减小收球刮刀对锡球的干扰。而且，植球孔的孔壁逐渐向上向内倾斜收缩，使得在收球刮刀推动锡球时孔壁对锡球施加向下的作用力，以降低收球刮刀将锡球从植球孔内带出的可能性，提升产品整体的植球良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于植球设备，特别是涉及一种植球钢网和植球设备。

技术介绍

1、随着电子产品封装密度越来越高，锡球尺寸越来越小，对微球植球工艺良品率的要求也在逐渐增大，微球植球是指锡球直径不大于80um的植球工艺。

2、植球设备是植球工艺用的一种机械设备，植球钢网是植球设备上的模具，植球钢网上设置有与基板上的焊盘对应的植球孔。如图1和图2所示，植球时，基板200放置在植球设备100的平台101上，植球钢网102放置在基板200的上表面上，滚动的植球刮刀104在植球钢网102的上表面往复直线运动，将大量的锡球300逐渐平铺在植球钢网102上，部分锡球300通过植球孔103落到焊盘201上。收球时，收球刮刀105紧贴植球钢网102的上表面平行移动，将剩余的锡球300清扫到植球钢网102的侧边。

3、为增加锡球300在植球时进入植球孔103中的概率，如图3所示，传统的植球钢网102的植球孔103采用倒梯形设计，即植球孔103的上口径大于下口径。但是，由于上口径大于下口径，上开口与锡球之间的间隙较大，在收球时，收球刮刀的移动容易将原本完成植球的锡球带出植球孔，导致基板上的部分位置缺少锡球，而降低产品的良品率。

技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是：针对现有的植球钢网的植球孔采用倒梯形设计，收球刮刀容易将锡球从植球孔内带出，导致产品的良品率降低的问题，提供一种植球钢网和植球设备。

2、为解决上述技术问题，一方面，本技术实施例提供了一种植球钢网，用于向基板的焊盘上植入锡球，所述植球钢网包括钢网本体，所述钢网本体上设置有多个贯通的植球孔，所述植球孔的竖向截面的形状为上窄下宽的正梯形，所述锡球能够通过所述植球孔的上端开口进入所述植球孔。

3、可选地，植球孔呈圆台状。

4、可选地，植球孔的上端开口的直径为所述锡球直径的1.2倍。

5、可选地，植球孔的下端开口与所述植球孔的上端开口的直径差为3μm。

6、可选地，植球孔的下端开口的直径大于所述基板上的焊盘的最宽处的尺寸。

7、另一方面，本技术实施例提供了一种植球设备，包括植球钢网和收球刮刀，所述植球钢网用于向基板的焊盘上植入锡球，所述植球钢网包括钢网本体，所述钢网本体上设置有多个贯通的植球孔，所述植球孔与所述基板上的焊盘一一对应，所述植球孔的竖向截面的形状为上窄下宽的正梯形，所述锡球能够通过所述植球孔的上端开口进入所述植球孔，所述收球刮刀能够贴在所述植球钢网的上表面上移动。

8、可选地，植球孔呈圆台状。

9、可选地，植球孔的上端开口的直径为所述锡球直径的1.2倍。

10、可选地，植球孔的下端开口与所述植球孔的上端开口的直径差为3μm。

11、可选地，植球孔的下端开口的直径大于所述基板上的焊盘的最宽处的尺寸。

12、本技术的一种植球设备中，植球钢网的植球孔的竖向截面形状为上窄下宽的梯形，植球孔的上端开口与锡球之间的间隙较小，在收球时，植球孔的上端开口能够对锡球起到保护作用，减小收球刮刀对锡球的干扰。而且，植球孔的孔壁逐渐向上向内倾斜收缩，使得在收球刮刀推动锡球时孔壁对锡球施加向下的作用力，以降低收球刮刀将锡球从植球孔内带出的可能性，提升产品整体的植球良率。

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【技术保护点】

1.一种植球钢网，用于向基板(1)的焊盘(11)上植入锡球(3)，其特征在于，所述植球钢网(2)包括钢网本体，所述钢网本体上设置有多个贯通的植球孔(21)，所述植球孔(21)的竖向截面的形状为上窄下宽的正梯形，所述锡球(3)能够通过所述植球孔(21)的上端开口进入所述植球孔(21)。

2.根据权利要求1所述的植球钢网，其特征在于，所述植球孔(21)呈圆台状。

3.根据权利要求2所述的植球钢网，其特征在于，所述植球孔(21)的上端开口的直径为所述锡球(3)直径的1.2倍。

4.根据权利要求3所述的植球钢网，其特征在于，所述植球孔(21)的下端开口与所述植球孔(21)的上端开口的直径差为3μm。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的植球钢网，其特征在于，所述植球孔(21)的下端开口的直径大于所述基板(1)上的焊盘(11)的最宽处的尺寸。

6.一种植球设备，包括植球钢网(2)和收球刮刀，所述植球钢网(2)用于向基板(1)的焊盘(11)上植入锡球(3)，其特征在于，所述植球钢网(2)包括钢网本体，所述钢网本体上设置有多个贯通的植球孔(21)，所述植球孔(21)与所述基板(1)上的焊盘(11)一一对应，所述植球孔(21)的竖向截面的形状为上窄下宽的正梯形，所述锡球(3)能够通过所述植球孔(21)的上端开口进入所述植球孔(21)，所述收球刮刀能够贴在所述植球钢网(2)的上表面上移动。

7.根据权利要求6所述的植球设备，其特征在于，所述植球孔(21)呈圆台状。

8.根据权利要求7所述的植球设备，其特征在于，所述植球孔(21)的上端开口的直径为所述锡球(3)直径的1.2倍。

9.根据权利要求8所述的植球设备，其特征在于，所述植球孔(21)的下端开口与所述植球孔(21)的上端开口的直径差为3μm。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的植球设备，其特征在于，所述植球孔(21)的下端开口的直径大于所述基板(1)上的焊盘(11)的最宽处的尺寸。

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【技术特征摘要】

1.一种植球钢网，用于向基板(1)的焊盘(11)上植入锡球(3)，其特征在于，所述植球钢网(2)包括钢网本体，所述钢网本体上设置有多个贯通的植球孔(21)，所述植球孔(21)的竖向截面的形状为上窄下宽的正梯形，所述锡球(3)能够通过所述植球孔(21)的上端开口进入所述植球孔(21)。

2.根据权利要求1所述的植球钢网，其特征在于，所述植球孔(21)呈圆台状。

3.根据权利要求2所述的植球钢网，其特征在于，所述植球孔(21)的上端开口的直径为所述锡球(3)直径的1.2倍。

4.根据权利要求3所述的植球钢网，其特征在于，所述植球孔(21)的下端开口与所述植球孔(21)的上端开口的直径差为3μm。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的植球钢网，其特征在于，所述植球孔(21)的下端开口的直径大于所述基板(1)上的焊盘(11)的最宽处的尺寸。

6.一种植球设备，包括植球钢网(2)和收球刮刀，所述植球钢网(2)用于向基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李瑞，窦梦显，
申请(专利权)人：无锡广芯封装基板有限公司，
类型：新型
国别省市：