【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及磁控溅射镀膜，尤其涉及一种磁控溅射的膜层检测方法及系统。
技术介绍
1、近年来，在以平板电脑及智能手机等便携式信息设备为代表的各种电子设备中，可与液晶显示装置等显示装置组合使用，并通过与画面接触来对电子设备进行输入操作的触摸面板正在普及。在触摸面板中，通常使用在高分子基材上形成有导电层的导电性薄膜层（或称为导电薄膜），形成一个带有导电层的层状结构。所述高分子基材层通常采用聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，所述导电性薄膜层的材料可以是各种金属薄膜或导电性氧化物。
2、导电性薄膜层的制备是触摸面板器件加工制作的重要过程。早期，为了获得带有导电层的层状结构，通常使用粘合剂例如胶或者有机树脂，目前则主要是采用镀膜技术来在基材表面镀上一层或多层导电镀性薄膜层（或称镀膜层）。常用的镀膜法有真空镀膜(物理镀膜的一种)和化学镀膜，其中，磁控溅射是物理气相沉积(physical vapordeposition，pvd)的一种，具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，常被用于金属薄膜层等导电性薄膜层的制备。
3、采用磁控溅射镀膜技术时，往往需要对磁控溅射腔室中的磁控溅射过程中的膜层材料的沉积情况进行检测以记录镀膜工序并保障镀膜质量，尤其是在连续的镀膜生产过程中，往往还需要时根据膜层的沉积情况对磁控溅射腔室内的镀膜工艺进行控制和调整，以实现镀膜过程的可控性和可调性，其对实现生产的自动化控制、提高产品质量来说非常重要。然而，现有技术提供的膜层检测方案通常是直接对已镀膜的基材进行检测，且通常需
4、综上所述，在磁控溅射过程中如何及时、高效、准确地检测基材上导电镀膜层的沉积情况，是当前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：克服现有技术的不足，提供一种磁控溅射的膜层检测方法及系统。本专利技术提供的膜层检测方案，对应着镀膜的绝缘基材设置了监测条带，并将监测条带与另一导电层结合形成薄膜电容器，利用薄膜电容器原理来检测预设长度的监测片段的电特性，以此来评价前述绝缘基材的导电镀膜层的镀膜效果，能够及时、高效、准确地获取磁控溅射腔室内的导电镀膜层的沉积情况。进一步，本专利技术还能够反映溅射过程中的膜层材料的沉积情况的变化，便于记录镀膜工序数据，为保障镀膜质量和实现镀膜过程的可控可调性提供数据参考。
2、为实现上述目标，本专利技术提供了如下技术方案：
3、一种磁控溅射的膜层检测方法，用于对绝缘基材上沉积的导电镀膜层进行检测，包括如下步骤：
4、在磁控溅射腔室中设置监测条带，所述监测条带与前述绝缘基材的材料相同且厚度相同，在绝缘基材镀膜过程中，所述监测条带与所述绝缘基材同时进行镀膜；
5、根据镀膜操作的进程，在前述监测条带的当前镀膜段达到预设的气相沉积时间后，控制前述监测条带的当前镀膜段移动以将该当前镀膜段输入到膜层测量装置中；此时，监测条带的对镀膜面上沉积形成导电镀膜层；
6、其中，所述膜层测量装置被配置为：采集监测条带的输入操作，在输入的监测条带的非镀膜面上设置导电层后，对设置导电层后的监测条带进行切断以获得预设长度的监测片；通过电容检测器对前述监测片进行电容测量获得该监测片的电容值，通过监测片的电容值评价前述绝缘基材的导电镀膜层的镀膜效果。
7、进一步，根据预设的测量标准长度，对设置导电层后的监测条带进行多次切断以获得多个标准长度的监测片；
8、此时，通过监测片的电容值评价导电镀膜层的镀膜效果的方式为：每执行一次切断操作，即对得到的标准长度的监测片进行电容测量，并记录监测片在监测条带上的位置信息和该监测片的电容值；当输入的监测条带的n个监测片测量完成后，基于监测片的位置顺序比对n个监测片的电容值以获得输入的监测条带的电容变化趋势，作为导电镀膜层的镀膜效果评价信息，所述n为大于等于2的整数。
9、进一步，通过贴覆或喷涂方式在输入的监测条带的非镀膜面上设置导电层，此时，所述膜层测量装置包括导电层贴覆部或导电层喷涂部以用于在监测条带的非镀膜面上贴覆或喷涂预设尺寸的导电层。
10、进一步，当采用导电层喷涂部时，对应监测条带的非镀膜面上设置导电层喷涂结构，用于对监测条带的非镀膜面喷涂导电材料以形成导电层；喷涂了导电层后的监测条带被输入到切断器位置进行切断操作。
11、进一步，当采用导电层贴覆部时，还包括一个导电层贴覆腔，所述导电层贴覆腔中放置有导电片，当监测条带输入到膜层测量装置时先进入所述导电层贴覆腔，且监测条带进入导电层贴覆腔时该监测条带的非镀膜面对应着前述导电片设置；进入的监测条带与前述导电片进行贴合形成导电层，贴覆导电层后的监测条带被输入到切断器位置进行切断操作。
12、进一步，一边控制前述当前镀膜段进入导电层贴覆腔一边进行导电片的贴合操作形成导电层，同时将贴覆导电层的条带输出到切断器位置进行切断操作以形成一个标准长度的监测片；直至完成该当前镀膜段的所有监测片的形成。
13、进一步，在所述监测条带上设置有切断标识，相邻切断标识之间的距离为前述标准长度；所述切断器上设置有标识识别机构，当切断器识别到切断标识时，对应着切断标识所在位置进行切断操作。
14、进一步，在监测条带的相邻切断标识之间还设置有数字或编码，所述数字或编码用于标识监测条带上的各片段的位置信息；对于任一监测片，其在监测条带上的位置信息通过该监测片上的前述数字或编码获得。
15、进一步，所述膜层测量装置还包括对应着电容检测器设置的电极设置部以对监测片的两个导电层分别设置检测电极，所述检测电极分别连接电容检测器的两级；
16、所述电极设置部被配置为：在监测片的导电层上设置导电层电极，以及在监测片的导电镀膜层上设置导电栅格，所述导电栅格包括呈行和/或列间隔布置的导电条，所述导电栅格的多个导电条用于将导电镀膜层的多个不连通的沉积区进行电连接，从而提高对沉积区不连通的导电镀膜层的电容检测精度。
17、本专利技术还提供了一种磁控溅射的膜层检测系统，用于对绝缘基材上沉积的导电镀膜层进行检测，所述系统包括磁控溅射装置，监测条带控制装置和膜层测量装置；
18、所述磁控溅射装置包括用于进行磁控溅射的腔室，在磁控溅射腔室中设置监测条带，所述监测条带与前述绝缘基材的材料相同且厚度相同，在绝缘基材镀膜过程中，所述监测条带与所述绝缘基材同时进行镀膜；
19、所述监测条带控制装置，用于在磁控溅射腔室中布置监测条带，并根据镀膜操作的进程，在前述监测条带的当前镀膜段达到预设的气相沉积时间后，控制前述监测条带的当前镀膜段移动以将该当前镀膜段输入到所述膜层测量装置中；此时，监测条带的对镀膜面上沉积形成导电镀膜层；
20、所述膜层测量装置，用于本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种磁控溅射的膜层检测方法，用于对绝缘基材上沉积的导电镀膜层进行检测，其特征在于包括步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：根据预设的测量标准长度，对设置导电层后的监测条带进行多次切断以获得多个标准长度的监测片；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：通过贴覆或喷涂方式在输入的监测条带的非镀膜面上设置导电层，此时，所述膜层测量装置包括导电层贴覆部或导电层喷涂部以用于在监测条带的非镀膜面上贴覆或喷涂预设尺寸的导电层。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：当采用导电层喷涂部时，对应监测条带的非镀膜面上设置导电层喷涂结构，用于对监测条带的非镀膜面喷涂导电材料以形成导电层；喷涂了导电层后的监测条带被输入到切断器位置进行切断操作。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：当采用导电层贴覆部时，还包括一个导电层贴覆腔，所述导电层贴覆腔中放置有导电片，当监测条带输入到膜层测量装置时先进入所述导电层贴覆腔，且监测条带进入导电层贴覆腔时该监测条带的非镀膜面对应着前述导电片设置；进入的监测条带与前述导电片进行贴合形成导电层，贴
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：一边控制前述当前镀膜段进入导电层贴覆腔一边进行导电片的贴合操作形成导电层，同时将贴覆导电层的条带输出到切断器位置进行切断操作以形成一个标准长度的监测片；直至完成该当前镀膜段的所有监测片的形成。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述监测条带上设置有切断标识，相邻切断标识之间的距离为前述标准长度；所述切断器上设置有标识识别机构，当切断器识别到切断标识时，对应着切断标识所在位置进行切断操作。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：在监测条带的相邻切断标识之间还设置有数字或编码，所述数字或编码用于标识监测条带上的各片段的位置信息；对于任一监测片，其在监测条带上的位置信息通过该监测片上的前述数字或编码获得。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述膜层测量装置还包括对应着电容检测器设置的电极设置部以对监测片的两个导电层分别设置检测电极，所述检测电极分别连接电容检测器的两级；
10.一种磁控溅射的膜层检测系统，用于对绝缘基材上沉积的导电镀膜层进行检测，其特征在于：所述系统包括磁控溅射装置，监测条带控制装置和膜层测量装置；
...【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射的膜层检测方法，用于对绝缘基材上沉积的导电镀膜层进行检测，其特征在于包括步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：根据预设的测量标准长度，对设置导电层后的监测条带进行多次切断以获得多个标准长度的监测片；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：通过贴覆或喷涂方式在输入的监测条带的非镀膜面上设置导电层，此时，所述膜层测量装置包括导电层贴覆部或导电层喷涂部以用于在监测条带的非镀膜面上贴覆或喷涂预设尺寸的导电层。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：当采用导电层喷涂部时，对应监测条带的非镀膜面上设置导电层喷涂结构，用于对监测条带的非镀膜面喷涂导电材料以形成导电层；喷涂了导电层后的监测条带被输入到切断器位置进行切断操作。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：当采用导电层贴覆部时，还包括一个导电层贴覆腔，所述导电层贴覆腔中放置有导电片，当监测条带输入到膜层测量装置时先进入所述导电层贴覆腔，且监测条带进入导电层贴覆腔时该监测条带的非镀膜面对应着前述导电片设置；进入的监测条带与前述导电片进行贴合形成导电层，贴覆导电层后的监测条带被输入到切断器位置进行切断操作。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：代树祥，
申请(专利权)人：浙江积嘉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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