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【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于风机叶片制造领域,尤其是涉及一种后缘盲粘芯材模型生成方法。
技术介绍
1、叶片结构特性导致存在后缘盲粘区域,该区域需要进行芯材填充,因此芯材的型线成为技术攻关难点;目前后缘盲粘芯材模型计算方法为使用一个通用模型,然后根据实际压型进行不断的调整,这种计算方法存在一下问题:第一,模型尺寸不准确,导致试风机叶片合模数据超差,风机叶片合模粘接过程可能存在后缘盲粘区域粘接厚度过厚或者缺胶的情况;第二,需要根据实际压型进行调整,增加了大量的打磨维修工作,严重限制了影响叶片的生产效率和叶片质量。
技术实现思路
1、有鉴于此,本专利技术旨在提出一种后缘盲粘芯材模型生成方法,以期解决上述部分技术问题中的至少之一。
2、为达到上述目的,本专利技术的技术方案是这样实现的:
3、本专利技术第一方面提供了一种后缘盲粘芯材模型生成方法,包括以下步骤:
4、s1、通过布层厚度及层数计算后缘盲粘芯材区域内外蒙皮层在不同位置的厚度;
5、s2、将ud铺层等效为横截面为梯形的结构件,根据ud铺层初始坐标数据、外蒙皮层厚度、ud布层厚度、ud布层层数、ud布层宽度、ud布层错层宽度,计算梯形ud铺层各个边线的坐标数据;
6、s3、将后缘芯材等效为横截面为直角梯形的结构件,根据ud铺层各个边线的坐标数据、后缘芯材的初始坐标数据、后缘芯材倒角值、后缘芯材厚度计算直角梯形后缘芯材倾斜边的两个边线的坐标数据;
7、s4、将ud铺层和后缘芯材的
8、进一步的,所述外蒙皮层厚度=布层厚度×布层层数。
9、进一步的,所述步骤s2包括以下步骤:
10、ud铺层四条边线的坐标数据的计算方法如下:
11、临近后缘的下端边线u1的坐标数据的x轴坐标数据=ud铺层初始坐标数据的x轴坐标数据+外蒙皮层厚度;
12、临近后缘的下端边线u1的坐标数据的y轴坐标数据=ud铺层初始坐标数据的y轴坐标数据;
13、临近后缘的上端边线u2的坐标数据的x轴坐标数据=u1的x轴坐标数据+ud铺层厚度;
14、u2的坐标数据的y轴坐标数据=u1的y轴坐标数据+ud铺层错层总宽度;
15、ud铺层厚度=ud布层层数×ud布层厚度;
16、ud铺层错层总宽度=(ud布层层数-1)×ud布层错层宽度;
17、远离后缘的上端边线u3的坐标数据的x轴坐标数据=u2的坐标数据的x轴坐标数据;
18、远离后缘的上端边线u3的坐标数据的y轴坐标数据=u2的坐标数据的y轴坐标数据+ud布层宽度;
19、远离后缘的上端边线u4的坐标数据的x轴坐标数据=u1的坐标数据的x轴坐标数据;
20、远离后缘的上端边线u4的坐标数据的y轴坐标数据=u3的坐标数据的y轴坐标数据+ud铺层错层总宽度。
21、进一步的,所述步骤s3包括以下步骤:
22、后缘芯材的两个倾斜边边线的坐标数据的计算方法如下:
23、后缘芯材的初始坐标数据为后缘芯材临近后缘下端边线h1的坐标数据的y轴坐标数据;
24、后缘芯材临近后缘下端边线h1的坐标数据的x轴坐标数据计算方法如下:
25、如果后缘芯材临近后缘下端边线h1位于u1和u2之间,则h1的坐标数据的x轴坐标数据=(h1的坐标数据的y轴坐标数据-u1的坐标数据的y轴坐标数据)×ud铺层的倒角值+外蒙皮层厚度;
26、如果后缘芯材临近后缘下端边线h1位于u2和u3之间,则h1的坐标数据的x轴坐标数据=u2的坐标数据的x轴坐标数据;
27、如果后缘芯材临近后缘下端边线h1位于u3和u4之间,则h1的坐标数据的x轴坐标数据=(u4的坐标数据的y轴坐标数据-h1的坐标数据的y轴坐标数据)×ud铺层的倒角值+外蒙皮层厚度;
28、ud铺层的倒角值=ud布层厚度÷ud布层错层宽度;
29、后缘芯材临近后缘上端边线h2的坐标数据的y轴坐标数据计算方法如下:
30、后缘芯材临近后缘下端边线h2的坐标数据的y轴坐标数据为h1的坐标数据的y轴坐标数据加上后缘芯材倒角宽度;
31、后缘芯材临近后缘上端边线h2的坐标数据的x轴坐标数据计算方法如下:
32、如果后缘芯材临近后缘上端边线h2位于u1和u2之间,则h2的坐标数据的x轴坐标数据=(h2的坐标数据的y轴坐标数据-u1的坐标数据的y轴坐标数据)×ud铺层的倒角值+外蒙皮层厚度+后缘芯材厚度;
33、如果后缘芯材临近后缘下端边线h2位于u2和u3之间,则h2的坐标数据的x轴坐标数据=u2的坐标数据的x轴坐标数据+后缘芯材厚度;
34、如果后缘芯材临近后缘下端边线h2位于u3和u4之间,则h2的坐标数据的x轴坐标数据=(u4的坐标数据的y轴坐标数据-h2的坐标数据的y轴坐标数据)×ud铺层的倒角值+外蒙皮层厚度+后缘芯材厚度;
35、后缘芯材倒角宽度=后缘芯材厚度÷后缘芯材倒角值。
36、本专利技术第二方面提供了一种电子设备,包括处理器以及与处理器通信连接,且用于存储所述处理器可执行指令的存储器,所述处理器用于执行上述第一方面所述的后缘盲粘芯材模型生成方法。
37、本专利技术第三方面提供了一种服务器,包括至少一个处理器,以及与所述处理器通信连接的存储器,所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述处理器执行,以使所述至少一个处理器执行如第一方面所述的后缘盲粘芯材模型生成方法。
38、本专利技术第四方面提供了一种计算机可读取存储介质,存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面所述的后缘盲粘芯材模型生成方法。
39、相对于现有技术,本专利技术所述的一种后缘盲粘芯材模型生成方法具有以下有益效果:
40、本专利技术所述的一种后缘盲粘芯材模型生成方法,相较于传统的使用通用模型的方法而言,通过本方法得到模型,模型尺寸更加准确,减小叶片合模数据的超差,进而防止风机叶片合模粘接后后缘盲粘区域粘接厚度过厚或者缺胶的情况,提高了工作效率,保证了产品质量。
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1.一种后缘盲粘芯材模型生成方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种后缘盲粘芯材模型生成方法,其特征在于:所述外蒙皮层(1)厚度=布层厚度×布层层数。
3.根据权利要求1所述的一种后缘盲粘芯材模型生成方法,其特征在于:所述步骤S2包括以下步骤:
4.根据权利要求3所述的一种后缘盲粘芯材模型生成方法,其特征在于:所述步骤S3包括以下步骤:
5.一种电子设备,包括处理器以及与处理器通信连接,且用于存储所述处理器可执行指令的存储器,其特征在于:所述处理器用于执行上述权利要求1-4任一所述的后缘盲粘芯材模型生成方法。
6.一种服务器,其特征在于:包括至少一个处理器,以及与所述处理器通信连接的存储器,所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述处理器执行,以使所述至少一个处理器执行如权利要求1-4任一所述的后缘盲粘芯材模型生成方法。
7.一种计算机可读取存储介质,存储有计算机程序,其特征在于:所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-4任一项所述的后缘盲粘芯材模型生成方法。<
...【技术特征摘要】
1.一种后缘盲粘芯材模型生成方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种后缘盲粘芯材模型生成方法,其特征在于:所述外蒙皮层(1)厚度=布层厚度×布层层数。
3.根据权利要求1所述的一种后缘盲粘芯材模型生成方法,其特征在于:所述步骤s2包括以下步骤:
4.根据权利要求3所述的一种后缘盲粘芯材模型生成方法,其特征在于:所述步骤s3包括以下步骤:
5.一种电子设备,包括处理器以及与处理器通信连接,且用于存储所述处理器可执行指令的存储...
【专利技术属性】
技术研发人员:江一杭,贺奇,马腾,
申请(专利权)人:东方电气天津风电叶片工程有限公司,
类型:发明
国别省市:
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