【技术实现步骤摘要】
本申请涉及板材，特别是涉及一种线路板高效绝缘导热工艺。
技术介绍
1、印制线路板（pcb）是电子产品的核心部件，是各种芯片半导体的重要载体。随着工业制造能力的提高，印制线路板逐步向高密度、高集成化的方向发展。
2、汽车行业在逐步电动化过程中，随着设计不断的更新，车载电子产品的等级逐步升高，其线路板所承载的电压电流也逐渐升高，发热量也进一步增大，曾经的低电压承载印制线路板已不适用现在的电动车发展，车载印制线路板的散热能力需求更加强烈，而传统模式的散热设计方案无法满足客户多功能的线路板设计。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对线路板的散热问题，提供一种线路板高效绝缘导热工艺。
2、第一方面，提供一种线路板，包括板材、散热块、第一散热介质和第二散热介质，所述板材设有容置空间，所述散热块设置于所述容置空间，所述散热块与所述容置空间的间隙设有所述第一散热介质，所述容置空间的开口和所述散热块位于所述容置空间的开口的端面盖设有所述第二散热介质。
3、在其中一个实施例中，所述板材包括第一面和第二面，所述容置空间为贯通所述第一面和所述第二面的通孔，所述散热块的形状匹配所述通孔的形状。
4、在其中一个实施例中，所述散热块在所述第二面一侧的端面与所述第二面齐平，所述第二散热介质盖设于所述通孔在所述第二面孔口。
5、在其中一个实施例中，所述第一面设有阻焊剂，所述阻焊剂盖设所述通孔位于第一面的孔口和所述散热块位于第一面的端面。
6、在
7、第二方面，提供一种线路板高效绝缘导热工艺，用于制作如上述实施例任一所述的线路板，包括如下步骤：
8、s100：在板材上钻取容置空间，其中，容置空间为通孔；
9、s200：对所述板材进行沉铜板电；
10、s300：制作所述板材的外层电路；
11、s400：从所述板材的第二面将散热块植入所述通孔中，所述散热块的端面与所述板材的第二面符合平整度要求；
12、s500：对所述散热块的周边缝隙使用第一散热介质进行填充，静置后进行加热固化；
13、s600：从所述板材的第一面对所述通孔和所述散热块的端面涂覆阻焊剂，使所述散热块和所述板材间的缝隙被完全封满；
14、s700：从所述板材的第二面对所述通孔和所述散热块的端面涂覆第二散热介质。
15、在其中一个实施例中，在步骤s100中，还包括如下步骤：
16、使用对应所述散热块尺寸加大2mil-3mil的钻咀进行所述通孔的加工，使加工后的所述通孔的孔径公差为±1mil。
17、在其中一个实施例中，在步骤s200中，还包括如下步骤：
18、采用第一电流参数对所述板材进行沉铜板电，使所述通孔的镀铜厚度在规定范围内。
19、在其中一个实施例中，在步骤s500中，还包括如下步骤：
20、利用塞孔机器对所述散热块的周边缝隙填充所述第一散热介质，填充深度为70%-100%；
21、使用网纱丝印方式对所述第一散热介质进行填充；
22、丝印填充后静置大于20分钟小于60分钟；
23、将所述板材进行焗板固化所述第一散热介质。
24、在其中一个实施例中，在首次执行步骤s500时，还包括如下步骤：
25、在所述板材下面垫一张白纸，调节速度、压力或角度去丝印所述第一散热介质；
26、丝印后目视检查板底的白纸没有所述第一散热介质残留；
27、检查背面，保证平缝或微凹而不凸出，从而确定生产参数。
28、上述线路板高效绝缘导热工艺，在板材上设置容置空间，将散热块植入容置空间，由于散热块的导热性能更好，从而使板材的热量可通过散热块进行传递，提高板材的散热性能。进一步地，通过使用第一散热介质对散热块和板材的间隙进行密封固定，以及使用第二散热介质对散热块的端面进行密封固定，在端面设置第二散热介质可进一步提高散热效果。使用第一散热介质和第二散热介质既可以对散热块进行固定，避免散热块发生脱落，又可以提高散热效果，具有散热效果好、稳定性高的优点。
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1.一种线路板，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于：
5.根据权利要求1-4任一所述的线路板，其特征在于：
6.一种线路板高效绝缘导热工艺，用于制作如权利要求1-5任一所述的线路板，其特征在于，包括如下步骤：
7.根据权利要求6所述的线路板高效绝缘导热工艺，其特征在于，在步骤S100中，还包括如下步骤：
8.根据权利要求6所述的线路板高效绝缘导热工艺，其特征在于，在步骤S200中，还包括如下步骤：
9.根据权利要求6所述的线路板高效绝缘导热工艺，其特征在于，在步骤S500中，还包括如下步骤：
10.根据权利要求6所述的线路板高效绝缘导热工艺，其特征在于，在首次执行步骤S500时，还包括如下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于：
5.根据权利要求1-4任一所述的线路板，其特征在于：
6.一种线路板高效绝缘导热工艺，用于制作如权利要求1-5任一所述的线路板，其特征在于，包括如下步骤：
7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鸿辉，曹振兴，
申请(专利权)人：皆利士多层线路版中山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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