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部件的取出装置、电子部件的制造装置制造方法及图纸

技术编号:40105083 阅读:14 留言:0更新日期:2024-01-23 18:17
本技术提供能够不使部件损伤等而取出的部件的取出装置、部件的载置装置、电子部件的制造装置。利用吸附喷嘴(210)吸附通过绕线机等卷绕于芯棒(710)的空芯线圈(810),使操作部(100)的柱状部(101a、101b)的凸部(140、140)的接触面(142、142)从芯棒(710)的基端侧与空芯线圈(810)接触,并使操作部(100)向芯棒(710)的前端侧移动,从而使空芯线圈(810)从芯棒(710)脱离。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及适用于部件从制造装置等取出的部件的取出装置、部件的载置装置、及由此制造电子部件的电子部件的制造装置。


技术介绍

1、作为将电子部件从制造装置或搬入装置等供给源输送至下一工序的制造装置或封装装置等供给目的地的装置,例如有专利文献1所记载的装置。在专利文献1的装置中,将卷绕于轴构件的空芯线圈利用两个保持器夹持并从轴构件拉出而输送到基板上,并且在输送目的地利用推动件将空芯线圈推出并插入到基板的规定位置。

2、另外,作为与输送的电子部件的载置相关的装置,例如有专利文献2所记载的装置。在专利文献2所记载的装置中,检查载置于基板的部件的平坦度,在部件从基板浮起的情况等下,按压部件进行安装状态的修正。特别是当电子部件小型化时,通常电子部件的机械强度变弱,难以进行处理。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本特开平9-320873号公报

6、专利文献2:日本特开2007-067343号公报


技术实现思路

1、但是,专利文献1所公开的那样的机械性地保持部件或对部件加压的方法中,在对部件施加必要以上的力或定位精度降低的情况下,存在使部件破损的危险性。特别是当部件变小时(例如,成为0.6mm×0.6mm×0.3mm以下的外形尺寸的大致长方体形状的表面安装型电子部件),强度变低,有时部件由于极小的过负荷而损伤。另外,当部件变小时,可能由于保持部件的工作位置的极小的误差而不能保持部件、或与部件的不适当的部位接触而使部件掉落损伤等。

2、另外,在如专利文献2所公开的那样机械性地按压部件进行安装状态的修正的情况下,存在对部件施加必要以上的力而使部件破损、或由于机械接触而损伤部件的表面之类的技术问题,需要改善。

3、本技术的一方面提供不会产生部件的损伤或掉落等而能够从供给源的装置或部件适当取出的部件的取出装置、及使用了这种部件的取出装置的电子部件的制造装置。

4、另外,本技术的一方面提供不会损伤部件而能够以规定的姿势适当载置部件的部件的载置装置、及由此能够高效地制造电子部件的电子部件的制造装置。

5、另外,所述部件也可以是空芯线圈。

6、空芯线圈若施加过量的力,则容易变形,另外,难以可靠地保持卷绕有绕线的形状的部件,其结果,如果应用本技术的部件的取出方法,则能够适当防止变形并且防止掉落等,能够从绕线机等可靠地取出并输送。特别是微细的空芯线圈的处理变得更加困难,但如果是组合了利用接触构件仅与端部周缘接触和利用吸附部吸附的本技术的部件的取出方法,则能够防止损伤及丢失(掉落),适当且高效地进行取出及输送。

7、另外,本技术的部件的取出装置,是取出配置于一端侧开放的棒状构件的周围的部件的部件的取出装置,具有:

8、吸附部,其吸附配置于所述棒状构件的周围的所述部件;

9、脱离部,其通过从所述棒状构件的另一端侧与所述部件接触并向所述棒状构件的所述一端侧移动,使所述部件从所述棒状构件脱离,

10、所述吸附部根据所述脱离部的所述移动,在吸附有所述部件的状态下向所述棒状构件的所述一端侧移动。

11、在本技术的部件的取出装置中,利用吸附部吸附部件,并且脱离部与部件接触而使部件从棒状构件脱离,因此,与利用保持器等把持并取出的情况相比,能够减轻对部件的机械负荷,能够防止部件的损伤。另外,与仅利用吸附部吸附的情况相比,即使吸附力弱,也能够防止部件的掉落等。其结果,根据本技术的部件的取出装置,例如在制造装置及搬入装置等供给源中,能够适当取出配置于棒状构件的周围的部件,而不会使其损伤及掉落等。

12、也可以设为如下结构:所述脱离部具有可以在与所述棒状构件的轴向垂直的方向上开闭地配置,且可以沿着所述棒状构件的轴向移动的一对柱状部,

13、所述一对柱状部分别具有在该一对柱状部开闭的方向上突出,且形成于指向所述棒状构件的所述一端侧的端面与所述部件接触的接触面的凸部。

14、所述脱离部也可以使所述一对柱状部的所述接触面与所述部件的所述另一端侧的周缘接触。另外,所述一对柱状部也可以分别具有以规定间隙与所述部件的周面相对地配置的部件相对面。所述一对柱状部也可以形成为相对于该一对柱状部进行所述开闭的方向上的所述部件的宽度(w),所述一对柱状部的所述部件相对面的间隔(la)及所述一对柱状部的所述凸部的间隔(lb)成为la>w>lb的关系。

15、根据这种结构,一对柱状部通过仅使接触面与部件的另一端侧的周缘接触的结构,部件可移动地与部件卡合或支撑部件。因此,防止柱状部对部件施加过度的负荷(力)而使部件损伤。另外,一对柱状部的部件相对面不与部件接触,但与部件的周面以规定的间隙与部件的周面接近配置,因此,即使假设基于吸附部的部件的吸附变弱而不能保持部件,也能够防止部件掉落而破损。另外,如果设为在部件与部件相对面接触的情况下再吸附那样的结构,则也可完成取出,而不使部件损伤。

16、所述吸附部也可以对所述部件的周面、即指向与所述棒状构件的所述轴向垂直且与所述一对柱状部进行所述开闭的方向垂直的方向的面进行所述吸附。或者,所述吸附部也可以吸附所述部件的周面、即指向所述棒状构件的所述轴向的面。

17、即,吸附部也可以根据取出对象的部件的形状等吸附部件的任意的部位。部件即使由一对柱状部也被卡合或支撑,因此,即使在部件的表面上具有台阶或凹凸而减弱吸附力的状况下,也能够持续保持部件并取出。换言之,部件即使由一对柱状部也被卡合或支撑,因此,即使是吸附作用稍微变弱的部分,也能够在不损伤部件等的点上吸附适当的部分,与一对柱状部协作而保持并取出部件。

18、也可以具有将从所述棒状构件脱离的所述部件输送并配置于规定的目的场所的输送单元。另外,所述输送单元也可以构成为具有:所述吸附部,其将所述脱离了的所述部件输送并配置于预置部,解除所述吸附;调整部,其调整配置于所述预置部的所述部件的位置及姿势中的至少一方;第二吸附部,其吸附所述调整了的所述部件,输送并配置于规定的载置部。另外,所述吸附部也可以构成为可以在与所述一对柱状部的所述开闭的方向垂直的面内旋转。再有,也可以还具有检查单元,该检查单元进行从所述棒状构件脱离之后且所述输送之前、所述输送的中途、或所述输送之后且所述配置之前的所述部件的单体的检查、及所述配置了的所述部件的姿势及位置的检查中的至少任一检查。

19、根据这种结构,能够利用输送单元将取出的部件适当输送至期望的目的场所。另外,根据利用吸附部将取出的部件载置于预置部,利用调整部调整位置等,且利用第二吸附部重新吸附的结构,能够通过适当的吸附力分别执行部件的取出和输送,能够更安全且高效地取出并输送部件。再有,如果设为在输送时变更部件的姿势的结构,则能够将部件以适于下一工序等的方式配置于目的场所。再有,如果在输送时进行部件的检查,则能够将正常的良品以适当的配置提供给下一工序等。

20、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种部件的取出装置,其中,

2.根据权利要求1所述的部件的取出装置,其中,

3.根据权利要求2所述的部件的取出装置,其中,

4.根据权利要求2或3所述的部件的取出装置,其中,

5.根据权利要求3所述的部件的取出装置,其中,

6.根据权利要求2、3或5中任一项所述的部件的取出装置,其中,

7.根据权利要求2、3或5中任一项所述的部件的取出装置,其中,

8.根据权利要求1~3或5中任一项所述的部件的取出装置,其中,

9.根据权利要求8所述的部件的取出装置,其中,

10.根据权利要求2、3或5中任一项所述的部件的取出装置,其中,

11.根据权利要求8所述的部件的取出装置,其中,

12.根据权利要求1~3或5中任一项所述的部件的取出装置,其中,

13.一种电子部件的制造装置,其中,

14.根据权利要求13所述的电子部件的制造装置,其中,

【技术特征摘要】

1.一种部件的取出装置,其中,

2.根据权利要求1所述的部件的取出装置,其中,

3.根据权利要求2所述的部件的取出装置,其中,

4.根据权利要求2或3所述的部件的取出装置,其中,

5.根据权利要求3所述的部件的取出装置,其中,

6.根据权利要求2、3或5中任一项所述的部件的取出装置,其中,

7.根据权利要求2、3或5中任一项所述的部件的取出装置,其中,

8.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:长谷川雄大后藤真史小池信太朗风间拓人
申请(专利权)人:TDK株式会社
类型:新型
国别省市:

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