【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光学加工，尤其涉及一种玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法。
技术介绍
1、部分密闭型光学系统，要求密闭空间内无任何杂质，其内部光学零件的倒角即认为是对系统性能有影响的工艺性倒角，因此对倒角提出更高要求。相对于一般的保护性倒角，工艺性倒角必须保证无破损崩边，表面粗糙度好。
2、传统的倒角加工方式，使用散粒磨料和对应的圆盘状磨具，通过研磨方式可以得到加工质量很高的倒角，但是该方式只适用于光学零件的直边或外圆，对于复杂曲线边缘、沟槽等难以利用磨具和散粒磨料加工的零件，则需要数控加工成型，利用固着磨料刀具铣削倒角，由于玻璃材料的硬脆特性，该方式极易产生破损崩边，且表面粗糙度一般较差。
3、因此，针对上述问题，业内急需一种玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法。
技术实现思路
1、(一)要解决的技术问题
2、本专利技术要解决的技术问题是提供一种玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，解决固着磨料刀具铣削倒角极易产生破损崩边及表面粗糙度差的技术问题。
3、(二)技术方案
4、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，包括以下步骤：
5、利用杯型刀具的端面以预设加工轨迹铣削倒角；
6、铣削倒角过程中加载超声振动沿所述杯型刀具的轴向施加高频振动。
7、进一步地，所述杯型刀具为烧结金刚石刀具。
8、进一步地，所述杯型烧结金刚石刀具包括粗砂杯型烧结金刚石刀具及细砂杯型烧结
9、进一步地，铣削倒角过程中先使用所述粗砂杯型烧结金刚石刀具，再使用所述细砂杯型烧结金刚石刀具。
10、进一步地，所述杯型烧结金刚石刀具为细砂杯型烧结金刚石刀具。
11、进一步地，所述杯型烧结金刚石刀具的金刚石粒度≤w20。
12、进一步地，所述预设加工轨迹为沿倒角方向设计数控机床沿xz方向/yz方向的二轴联动形成的加工轨迹。
13、进一步地，以所述杯型刀具的端面接触倒角边缘作为加工零点。
14、进一步地，使用数控机床的超声振动沿所述杯型烧结金刚石刀具的轴向施加高频振动。
15、进一步地，加工后的玻璃工件的表面粗糙度ra≤0.2μm。
16、(三)有益效果
17、本专利技术的上述技术方案具有如下优点：
18、本专利技术的玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，利用杯型刀具端面铣削倒角，而非常规的刀具侧面铣削倒角，可以减小切削压力，避免崩边；同时超声振动辅助铣削可以产生高频微撞击，提升表面粗糙度质量。
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1.一种玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，其特征在于，所述杯型刀具为烧结金刚石刀具。
3.根据权利要求2所述的玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，其特征在于，所述杯型烧结金刚石刀具包括粗砂杯型烧结金刚石刀具及细砂杯型烧结金刚石刀具。
4.根据权利要求3所述的玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，其特征在于，铣削倒角过程中先使用所述粗砂杯型烧结金刚石刀具，再使用所述细砂杯型烧结金刚石刀具。
5.根据权利要求2所述的玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，其特征在于，所述杯型烧结金刚石刀具为细砂杯型烧结金刚石刀具。
6.根据权利要求3所述的玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，其特征在于，所述杯型烧结金刚石刀具的金刚石粒度≤W20。
7.根据权利要求1所述的玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，其特征在于，所述预设加工轨迹为沿倒角方向设计数控机床沿XZ方向/YZ方向的二轴联动形成的加工轨迹。
8.根据权利要求1所述的玻璃工艺性倒角数控铣削加工方
9.根据权利要求1所述的玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，其特征在于，使用数控机床的超声振动沿所述杯型烧结金刚石刀具的轴向施加高频振动。
10.根据权利要求1所述的玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，其特征在于，加工后的玻璃工件的表面粗糙度Ra≤0.2μm。
...【技术特征摘要】
1.一种玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，其特征在于，所述杯型刀具为烧结金刚石刀具。
3.根据权利要求2所述的玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，其特征在于，所述杯型烧结金刚石刀具包括粗砂杯型烧结金刚石刀具及细砂杯型烧结金刚石刀具。
4.根据权利要求3所述的玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，其特征在于，铣削倒角过程中先使用所述粗砂杯型烧结金刚石刀具，再使用所述细砂杯型烧结金刚石刀具。
5.根据权利要求2所述的玻璃工艺性倒角数控铣削加工方法，其特征在于，所述杯型烧结金刚石刀具为细砂杯型烧结金刚石刀具。
6.根据权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘彦清，王潺，邓崇吉，
申请(专利权)人：华中光电技术研究所中国船舶集团有限公司第七一七研究所，
类型：发明
国别省市：
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