【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于有机硅密封胶，具体涉及一种低触变脱醇型有机硅密封胶及其制备方法和应用。
技术介绍
1、脱醇型有机硅密封胶呈中性，具有环保、无毒、无腐蚀性、粘接性能好等优点，近年来备受行业关注和研究者青睐，广泛应用于建筑、电子、汽车、led、家电、新能源等诸多领域。用于印制电路板(pcb)涂覆和元器件灌封时，密封胶需要具有低粘度和低触变，这样才能保证产品良好地铺展于pcb表面和填充到狭窄的缝隙内，
2、脱醇型有机硅密封胶在制备过程中，体系内不可避免地会产生含羟基的小分子物质，尤以醇类化合物为主，此类含羟基物质在催化剂催化或高温烘烤下，极易攻击硅氧烷聚合物的si-o-si主链，使其发生断裂，产生低活性的端羟基低聚物和几乎无活性的单烷氧基封端的低聚物，导致密封胶的固化速度明显变慢，甚至长期无法固化，严重影响脱醇型有机硅密封胶的储存稳定性。
3、中国专利cn112898948b公开了一种单组分透明有机硅密封胶及其制备方法，该专利技术的单组分透明有机硅密封胶采用烷氧基封端硅橡胶，通过与气相二氧化硅、醇型交联剂和粘接促进剂的搭配，使得上述单组分透明有机硅密封胶透明度高、粘接强度优异，可耐长期水煮，可以广泛应用于电子电器领域。
4、中国专利cn114196371a公开了一种脱醇型硅酮结构密封胶，包括如下组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、纳米活性碳酸钙、两种补强填料、交联剂、偶联剂和酞酸酯硫化机。该专利技术能够解决现有脱醇型硅酮结构密封胶在高温下长期使用强度明显下降的问题，具备优异的耐候性，在高温下长期使用也
5、中国专利cn111019593b公开了一种防雾车灯用等比例混合有机硅密封胶及其制备方法，其中a组分包括：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、纳米活性碳酸钙、白炭黑、增塑剂；b组分包括：基料、颜料、增塑剂、交联剂、偶联剂和催化剂。与传统的双组分硅酮密封胶相比，采用a、b组分等比例混合使用，具有对涂胶设备配比精度要求低、固化速度块且不影响防雾车灯内防雾涂层的优点。
6、现有脱醇型有机硅密封胶未关注触变性能，且只提到了密封胶固化后具有各种各样的优点，且并未对储存稳定性进行考察。对于pcb涂覆和元器件灌封来说，低触变是极其重要的一个性能，同时良好的储存稳定性是产品实现商业化应用的重要前提。因此，需要提供新的脱醇型有机硅密封胶，其具有降低密封胶产品的触变和提高的储存稳定性。
技术实现思路
1、鉴于此，本专利技术的目的是，针对现有技术中存在的问题，提供一种低触变脱醇型有机硅密封胶及其制备方法和应用，本专利技术的低触变脱醇型有机硅密封胶具有低的触变和良好的储存稳定性。
2、本专利技术的目的是通过以下技术问题实现的。
3、第一方面，本专利技术提供了一种低触变脱醇型有机硅密封胶，其中，所述有机硅密封胶包括：烷氧基封端聚二甲基硅氧烷60～80重量份、二甲基硅油15～30重量份、气相法白炭黑2～8重量份、色浆0～0.5重量份、交联剂1～3重量份、硅烷偶联剂0.2～1重量份和有机钛催化剂1～3重量份；其中，所述有机硅密封胶经包括以下步骤的方法处理：在45～65℃的温度以及-0.090～-0.099mpa的负压下热处理1～3h。
4、本专利技术中，烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、白炭黑、硅烷偶联剂等相互配合，有机硅密封胶经特定方法处理之后，具有低的触变性和提高的储存稳定性。不希望受理论限制，认为，在特定的温度和高负压下进行热处理，有机硅密封胶各组分相互作用，形成稳定的体系，触变性低；并且热处理后，交联剂水解产生的醇类小分子(产品中不可避免地存在微量水分)、可能含有的硅氧烷环体等小分子物质残留少，减少了残留小分子对有机硅密封胶稳定体系的破坏，本专利技术的有机硅密封胶具有提高的储存稳定性。
5、根据本专利技术提供的有机硅密封胶，其中，所述烷氧基封端聚二甲基硅氧烷选自二甲氧基封端聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端聚二甲基硅氧烷、三甲氧基硅乙烷封端聚二甲基硅氧烷、三乙氧基封端聚二甲基硅氧烷中的一种或多种，优选二甲氧基封端聚二甲基硅氧烷和三甲氧基硅乙烷封端聚二甲基硅氧烷。
6、根据本专利技术提供的有机硅密封胶，其中，所述烷氧基封端聚二甲基硅氧烷25℃下的黏度为100～3000mpa·s，优选为500～2000mpa·s，更优选为750～1500mpa·s。
7、根据本专利技术提供的有机硅密封胶，其中，所述烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的量可以为60重量份、65重量份、70重量份、75重量份、80重量份或其组成的范围。
8、根据本专利技术提供的有机硅密封胶，其中，所述二甲基硅油25℃下的黏度为50～350mpa·s，优选为50～100mpa·s。
9、根据本专利技术提供的有机硅密封胶，其中，所述气相法白炭黑可以是未改性的，也可以是疏水改性的。在一些实施方案中，所述气相法白炭黑为疏水改性白炭黑。例如，例如购自卡博特公司的、牌号为st55的气相法白炭黑。
10、本专利技术中，所述气相法白炭黑的比表面积可以为80～200m2/g。例如，气相法白炭黑的比表面积可以为80m2/g、100m2/g、150m2/g、200m2/g或其组成的范围。据认为，气相法白炭黑的比表面积过大，会导致高的触变。
11、根据本专利技术提供的有机硅密封胶，其中，所述二甲基硅油的用量可以为15重量份、20重量份、25重量份、30重量份或其组成的范围。
12、根据本专利技术提供的有机硅密封胶，其中，所述交联剂选自甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、六甲氧基二硅基乙烷和六乙氧基二硅基乙烷，优选地选自甲基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷。
13、根据本专利技术提供的有机硅密封胶，其中，所述交联剂的用量可以为1重量份、1.5重量份、2重量份、2.5重量份、3重量份或其组成的范围。
14、根据本专利技术提供的有机硅密封胶，其中，所述色浆可以根据有机硅密封胶的最终用途的要求进行添加。适合用于本专利技术的色浆的示例包括但不限于：炭黑色浆。
15、使用时，所述色浆的量可以为0.1重量份、0.2重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.8重量份、1重量份或其组成的范围。
16、根据本专利技术提供的有机硅密封胶，其中，所述硅烷偶联剂选自γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、异氰脲酸三[3-(三甲氧基硅烷基)丙基]酯、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷中一种或多种，优选地选自异氰脲酸三[3-(三甲氧基硅烷基)丙基]酯和γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。
17、根据本专利技术提供的有机硅密封胶，其中，所述硅烷偶联剂的量可以为0.3重量份、0.3重量份、0.5重量份、0.8重量份、1重量份或其组成的范围。
18、根据本专利技术提供的有机硅密封胶，其中，所述有机钛催化剂可以为钛酸酯螯合本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种低触变脱醇型有机硅密封胶，其中，所述有机硅密封胶包括：烷氧基封端聚二甲基硅氧烷60～80重量份、二甲基硅油15～30重量份、气相法白炭黑2～8重量份、色浆0～0.5重量份、交联剂1～3重量份、硅烷偶联剂0.2～1重量份和有机钛催化剂1～3重量份；其中，所述有机硅密封胶经包括以下步骤的方法处理：在45～65℃的温度以及-0.090～-0.099MPa的负压下热处理1～3h。
2.根据权利要求1所述的有机硅密封胶，其中，所述烷氧基封端聚二甲基硅氧烷选自二甲氧基封端聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端聚二甲基硅氧烷、三甲氧基硅乙烷封端聚二甲基硅氧烷、三乙氧基封端聚二甲基硅氧烷中的一种或多种，优选二甲氧基封端聚二甲基硅氧烷和三甲氧基硅乙烷封端聚二甲基硅氧烷；
3.根据权利要求1或2所述的有机硅密封胶，其中，所述二甲基硅油25℃下的黏度为50～350mPa·s，优选为50～100mPa·s。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的有机硅密封胶，其中，所述气相法白炭黑为疏水改性白炭黑。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的有机硅密封胶，其中，所述
6.根据权利要求1-5中任一项所述的有机硅密封胶，其中，所述硅烷偶联剂选自γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、异氰脲酸三[3-(三甲氧基硅烷基)丙基]酯、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷中一种或多种，优选地选自异氰脲酸三[3-(三甲氧基硅烷基)丙基]酯和γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；
7.根据权利要求1-6中任一项所述的有机硅密封胶，其中，所述有机硅密封胶经包括以下步骤的方法处理：在50～60℃的温度以及-0.095～-0.099MPa的负压下热处理1～3h，例如，1～2h；
8.权利要求1-7中任一项所述的有机硅密封胶的制备方法，其中，所述制备方法包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的制备方法，其中，所述步骤S100包括以下步骤：
10.权利要求1-7中任一项所述的有机硅密封胶或权利要求8或9所述的制备的制得的有机硅密封胶在印制电路板涂覆和元器件灌封中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种低触变脱醇型有机硅密封胶，其中，所述有机硅密封胶包括：烷氧基封端聚二甲基硅氧烷60～80重量份、二甲基硅油15～30重量份、气相法白炭黑2～8重量份、色浆0～0.5重量份、交联剂1～3重量份、硅烷偶联剂0.2～1重量份和有机钛催化剂1～3重量份；其中，所述有机硅密封胶经包括以下步骤的方法处理：在45～65℃的温度以及-0.090～-0.099mpa的负压下热处理1～3h。
2.根据权利要求1所述的有机硅密封胶，其中，所述烷氧基封端聚二甲基硅氧烷选自二甲氧基封端聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端聚二甲基硅氧烷、三甲氧基硅乙烷封端聚二甲基硅氧烷、三乙氧基封端聚二甲基硅氧烷中的一种或多种，优选二甲氧基封端聚二甲基硅氧烷和三甲氧基硅乙烷封端聚二甲基硅氧烷；
3.根据权利要求1或2所述的有机硅密封胶，其中，所述二甲基硅油25℃下的黏度为50～350mpa·s，优选为50～100mpa·s。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的有机硅密封胶，其中，所述气相法白炭黑为疏水改性白炭黑。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的有机硅密封胶，其中，所述交联剂选自甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三...
【专利技术属性】
技术研发人员：王轲，谭奎，何丹丹，谢晓芳，
申请(专利权)人：江西蓝星星火有机硅有限公司，
类型：发明
国别省市：
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