发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管技术

技术编号:40103582 阅读:23 留言:0更新日期:2024-01-23 18:04
本发明专利技术公开了一种发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管,涉及半导体光电器件领域。制备方法包括:(1)提供衬底;(2)生长AlN层;(3)将AlN层采用H<subgt;2</subgt;和/或NH<subgt;3</subgt;进行处理;(4)在处理后的AlN层上生长Si掺AlGaN层;(5)将Si掺AlGaN层采用H<subgt;2</subgt;和/或NH<subgt;3</subgt;进行处理;(6)在处理后的Si掺AlGaN层上生长Si掺GaN层;(7)周期性重复步骤(2)至步骤(6),得到缓冲层;(8)在缓冲层上依次生长N型GaN层、多量子阱层、电子阻挡层和P型GaN层。实施本发明专利技术,可提升发光二极管外延片的发光效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体光电器件领域,尤其涉及一种发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管


技术介绍

1、现有的gan基led均生长在异质衬底上,这导致衬底与外延层间存在较大晶格失配和热失配,使得外延材料在生长过程中形成了大量的位错缺陷,这些缺陷延伸进入多量子阱区后会形成非辐射复合中心,降低发光效率。


技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题在于,提供一种发光二极管外延片及其制备方法,其可提升发光效率。

2、本专利技术还要解决的技术问题在于,提供一种发光二极管,其发光效率高。

3、为了解决上述问题,本专利技术公开了一种发光二极管外延片的制备方法,其包括以下步骤:

4、(1)提供衬底;

5、(2)生长aln层,其生长温度≤950℃;

6、(3)将aln层采用h2和/或nh3进行处理;其中,处理温度为1000℃~1200℃,处理时间为10s~60s;

7、(4)在处理后的aln层上生长si掺algan层,其生长温度≤1000℃;

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【技术保护点】

1.一种发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,所述AlN层的生长温度750℃~950℃,生长压力为300torr~500torr,V/III比为1500~3000。

3.如权利要求1所述的发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,所述将AlN层采用H2和/或NH3进行处理的步骤中,采用H2和NH3的混合气体对AlN层进行处理,H2和NH3的体积比为1:0.1~1:0.3;

4.如权利要求3所述的发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,所述H2和NH3的混合气体以脉冲形式通入包...

【技术特征摘要】

1.一种发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,所述aln层的生长温度750℃~950℃,生长压力为300torr~500torr,v/iii比为1500~3000。

3.如权利要求1所述的发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,所述将aln层采用h2和/或nh3进行处理的步骤中,采用h2和nh3的混合气体对aln层进行处理,h2和nh3的体积比为1:0.1~1:0.3;

4.如权利要求3所述的发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,所述h2和nh3的混合气体以脉冲形式通入包括通入3s~5s,停4s~6s。

5.如权利要求1所述的发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,所述si掺algan层的生长温度为950℃~1000℃,生长压力为200tor...

【专利技术属性】
技术研发人员:舒俊程龙高虹郑文杰印从飞张彩霞刘春杨胡加辉金从龙
申请(专利权)人:江西兆驰半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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