【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体光电器件领域,尤其涉及一种发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管。
技术介绍
1、现有的gan基led均生长在异质衬底上,这导致衬底与外延层间存在较大晶格失配和热失配,使得外延材料在生长过程中形成了大量的位错缺陷,这些缺陷延伸进入多量子阱区后会形成非辐射复合中心,降低发光效率。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于,提供一种发光二极管外延片及其制备方法,其可提升发光效率。
2、本专利技术还要解决的技术问题在于,提供一种发光二极管,其发光效率高。
3、为了解决上述问题,本专利技术公开了一种发光二极管外延片的制备方法,其包括以下步骤:
4、(1)提供衬底;
5、(2)生长aln层,其生长温度≤950℃;
6、(3)将aln层采用h2和/或nh3进行处理;其中,处理温度为1000℃~1200℃,处理时间为10s~60s;
7、(4)在处理后的aln层上生长si掺algan层,其生长温度≤1
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1.一种发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,所述AlN层的生长温度750℃~950℃,生长压力为300torr~500torr,V/III比为1500~3000。
3.如权利要求1所述的发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,所述将AlN层采用H2和/或NH3进行处理的步骤中,采用H2和NH3的混合气体对AlN层进行处理,H2和NH3的体积比为1:0.1~1:0.3;
4.如权利要求3所述的发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,所述H2和NH3的混合
...【技术特征摘要】
1.一种发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,所述aln层的生长温度750℃~950℃,生长压力为300torr~500torr,v/iii比为1500~3000。
3.如权利要求1所述的发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,所述将aln层采用h2和/或nh3进行处理的步骤中,采用h2和nh3的混合气体对aln层进行处理,h2和nh3的体积比为1:0.1~1:0.3;
4.如权利要求3所述的发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,所述h2和nh3的混合气体以脉冲形式通入包括通入3s~5s,停4s~6s。
5.如权利要求1所述的发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,所述si掺algan层的生长温度为950℃~1000℃,生长压力为200tor...
【专利技术属性】
技术研发人员:舒俊,程龙,高虹,郑文杰,印从飞,张彩霞,刘春杨,胡加辉,金从龙,
申请(专利权)人:江西兆驰半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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