本发明专利技术涉及一种分断装置及分断方法。本发明专利技术可以对形成着切划线的基板施加均匀之力而准确地进行分断。将基板保持在平台２２上，使基板向平台２２的侧方突出并利用定位部３０将其定位。然后利用夹持单元４０来固定基板２３在平台上的部分。接着使用分断单元５０从上按压基板２３的突出部分，并沿着切划线进行分断。借此即便是直径小的基板，也可以施加均匀之力而容易地进行分断。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术尤其涉及一种用于切断低温共烧陶瓷基板、高温共烧陶瓷基板等脆性材料 基板的。
技术介绍
低温共烧陶瓷(以下称为LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramic))是如下基 板在氧化铝骨材与玻璃材料混合而成的薄片上对导体进行配线而形成多层膜，以800°C 左右的低温共烧所述多层膜。LTCC基板是在1块母板上同时形成多个格子状的功能区域， 并对应各功能区域来分割所述多个功能区域而加以使用。如专利文献1所示，以往是使用 陶瓷用划线器来进行划线，并手动分断LTCC基板。此外也有利用切割工具而机械地切断 LTCC基板的情况。日本专利第3116743号公报
技术实现思路
以往利用机械切割的分割方法中，不仅切割颇费时间，且难以准确地进行切割。而 且，具有切断时产生粉尘、或者必须预先在母板上的各小基板之间设置用于切断的固定空 间之类的缺点。针对LTCC基板也沿着所需切划线而准确地刻画母板时，可以沿着切划线来进行 分割。但是在LTCC基板等上形成划线之后手动分断时，其形状有限。例如若基板大于 5mm见方便可手动分断刻画后的LTCC基板等。然而，若尺寸小于5mm见方，则难以施加均勻 之力而进行分断。具有强制分断时易产生制品的切削不良之类的缺点。本专利技术的目的在于提供一种在基板上形成切划线之后能够容易地分断的分断装 置及分断方法。为了解决所述问题，本专利技术的分断装置包括平台，载置预先形成着切划线且应切 断的基板，并将其端部作为分断线；夹持单元，使所述平台上的基板的切划线从平台端部的 分断线起向外侧突出Tl 0)而加以保持；及分断单元，相对于平台的面自由移动地设置 在所述平台的侧方，按压从所述平台突出的基板的端部，并进行分断。此处还可以更包括监测机构，用来识别从所述平台的端部突出的基板的位置。此处，所述分断单元也可以使分断部从其端部自所述平台的分断线起向外侧离开 T2( ^0)的位置起上下移动。此处，所述分断单元也可以使分断部从其端部自所述平台端部的分断线起向外侧离开T2(>0)的位置起转动。为了解决所述问题，本专利技术的分断方法在将端部作为分断线的平台上载置预先形 成着切划线且应切断的基板，然后使所述平台上的基板的切划线从平台端部的分断线起向 外侧突出Tl( >0)而加以保持，从所述平台的侧方按压自所述平台突出的基板的端部，并 进行分断。此处，所述分断步骤也可以从分断部的右侧端部自所述平台的分断线起向外侧 (左侧)离开Τ2( >0)的位置起使所述分断部上下移动。此处，所述分断步骤也可以从分断部的右侧端部自所述平台端部的分断线起向外 侧(左侧)离开Τ2 ( >0)的位置起使分断部转动。作为本专利技术的对象的基板，包括了低温共烧陶瓷基板、高温共烧陶瓷基板等陶瓷 基板、其他除玻璃以外的各种脆性材料基板。根据具有此种特征的本专利技术，可以对应每个切划线进行定位并沿着切划线施加均 勻之力而加以分断。因此，脆性材料基板可以不论其形状而沿着切划线被分割。所以，在基 板的尺寸较小、或通过分割而获得例如5mm以下的小制品的情况下，特别有效。附图说明图1是本专利技术的第1实施形态的分断装置的平面图。图2是本实施形态的分断装置的前视图。图3(a) (c)是表示本实施形态的平台端部的各种形状的部分侧视图。图4A是表示平台端部与基板及分断单元的位置关系的图。图4B是表示平台端部与基板及分断单元的位置关系的图。图5A是表示平台端部与基板及分断单元的位置关系的图。图5B是表示平台端部与基板及分断单元的位置关系的图。图5C是表示平台端部与基板及分断单元的位置关系的图。图6A是表示分断单元的其他例子的图。图6B是表示分断单元的移动的其他例子的图。图7是本专利技术第2实施形态的分断装置的平面图。图8是本实施形态的分断装置的前视图。图9是本实施形态的分断装置的右侧视图。图10是本实施形态的定位滑板及分断板的透视图。图11是本实施形态的按压块及基板压板的透视图。图12是表示平台端部与基板、基板定位器及分断单元的位置关系的图。10、100分断装置20基座部21,22 基座22,113 平台23基板30、130定位部31滑块32固定部117基板导板40、140夹持单元41按压条42按压杆50、120分断单元51分断部55、135量规60、160监测部61、161CCD相机112载物台底123定位滑板124分断板125切割推杆131定位滑块132基板定位器133调整螺丝板134调整螺丝141按压块142基板压板150托盘具体实施例方式接下来，对本专利技术的第1实施形态加以说明。图1是表示第1实施形态的分断装 置的构成的平面图，图2是其前视图。如所述多个图所示，分断装置10包括基座部20、定位 部30、夹持单元40、分断单元50、及监测部60。基座部20在基座21上保持平台22，在平台22的左侧方保持分断单元50。为便 于说明，在本说明书中以平台为基准将分断单元侧设为左(相反侧设为右)，以分断单元为 基准将平台侧设为右(相反侧设为左)。在平台22的右端保持着定位部30，在左端保持着 夹持单元40。平台22上载置着LTCC基板等由脆性材料形成的基板23，但图1、图2表示的 是载置前的状态。在平台22的中央处沿着X轴方向(左右方向)而设有传送槽24。定位部30使基板23的右端抵接后在X轴方向上传送基板23，同时改变XY平面上 的角度，从而对基板23进行定位。定位部30是表现为沿着平台22中央处的传送槽24自 由移动的滑块31、与固定部32。如图1所示，滑块31可改变角度，从而可以应对各种形状 的基板。夹持单元40用来使要切割的基板23的端部以从平台22的左端部起突出的状态 而加以保持，且包含按压条41与按压杆42。夹持单元40的按压条41是大于平台22在Y轴方向上的宽度的长条状构件，保持为与XY平面平行且自由地略微上下移动。按压杆42 是用来使按压条41上下移动的推杆。使用者通过在基板23定位之后，使按压杆42下降， 可以利用按压条41从上部按压基板23的左端从而使其固定。分断单元50将从平台22突出的基板23分断。如图1、图2所示，分断单元50的 分断部51利用弹簧52而保持为在Z轴方向上以微小间隔自由地上下移动。使用者通过操 作切断推杆53，可以使分断部51上下移动。分断部51右端的侧面形成为楔状。分断部51 在X轴方向上的位置可以通过调整旋钮54而略微地变化。此外，分断部51在X轴方向上 的位置可以通过量规55来显示。而且，如图2所示，在所述平台22的上部，设有用来识别平台22上的基板端部的 状态的监测部60。监测部60包含CCD (Charge Coupled Device，电荷耦合器件)相机61， CXD相机61利用滑动机构62而在Y轴方向上自由移动。CXD相机61对平台22端部的基 板的位置进行拍摄，所拍摄的图像通过未图示的监视器而向使用者显示。接下来，说明使用所述分断装置对预先平行形成着多个切划线SL的基板进行切 断时的动作。首先，在平台22上配置基板23，使滑块31的端部(左端)接触于基板23的 右端，并使基板23上形成的切划线与平台22的左侧端部对准。关于所述位置将于下文进 行详细说明。此时利用监测部60的CCD相机本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种分断装置，其特征在于包括：平台，载置预先形成着切划线且应切断的基板，并将其端部作为分断线；夹持单元，使所述平台上的基板的切划线从平台端部的分断线起向外侧突出Ｔ１（≥０）而加以保持；及分断单元，相对于平台的面自由移动地设置在所述平台的侧方，按压从所述平台突出的基板的端部并进行分断。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：前川和哉，市川克则，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP
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