【技术实现步骤摘要】
本专利技术尤其涉及一种用于切断低温共烧陶瓷基板、高温共烧陶瓷基板等脆性材料 基板的。
技术介绍
低温共烧陶瓷(以下称为LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramic))是如下基 板在氧化铝骨材与玻璃材料混合而成的薄片上对导体进行配线而形成多层膜，以800°C 左右的低温共烧所述多层膜。LTCC基板是在1块母板上同时形成多个格子状的功能区域， 并对应各功能区域来分割所述多个功能区域而加以使用。如专利文献1所示，以往是使用 陶瓷用划线器来进行划线，并手动分断LTCC基板。此外也有利用切割工具而机械地切断 LTCC基板的情况。日本专利第3116743号公报
技术实现思路
以往利用机械切割的分割方法中，不仅切割颇费时间，且难以准确地进行切割。而 且，具有切断时产生粉尘、或者必须预先在母板上的各小基板之间设置用于切断的固定空 间之类的缺点。针对LTCC基板也沿着所需切划线而准确地刻画母板时，可以沿着切划线来进行 分割。但是在LTCC基板等上形成划线之后手动分断时，其形状有限。例如若基板大于 5mm见方便可手动分断刻画后的LTCC基板等。然而，若尺...
【技术保护点】
一种分断装置，其特征在于包括：平台，载置预先形成着切划线且应切断的基板，并将其端部作为分断线；夹持单元，使所述平台上的基板的切划线从平台端部的分断线起向外侧突出Ｔ１（≥０）而加以保持；及分断单元，相对于平台的面自由移动地设置在所述平台的侧方，按压从所述平台突出的基板的端部并进行分断。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：前川和哉，市川克则，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP
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