一种折粒机推料机构制造技术

技术编号:4010262 阅读:188 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种折粒机推料装置,包括下导板、上导板、推送机构,所述的推送机构设置在下导板与上导板之间,还包括吸料器,所述的吸料器设置在上导板上。其变推料为真空吸料,同时将上导板与推料器整合,使之更简洁。同时避免了芯片条由于机械外形损坏而产生次品,从而降低了次品率,且由于芯片体不会压迫上导板,从而也延长了机体自身的使用寿命。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种机械设备,确切的说,是一种折粒机的推料装置。
技术介绍
现有技术中折粒机的推料装置如图1所示,其包括顶板、下导板、推送机构及推料 器,在顶板与下导板间存在空隙,在下导板上开有孔,芯片条堆叠地放置在推送设备上,产 品通过孔被推送设备顶在顶板上,推送设备使用弹簧作为推送动力,推料器设置在顶板与 下导板之间的空隙处,且可在其中滑动。其工作过程为推料器向左运动,将上端的芯片条 推入折粒机机台,当其反方向运动到底时,推送机构由于弹力将其余的芯片条继续上推,则 下一块芯片条被向上推至顶板与下导板之间与上导板发生接触,等待推料器推入机台。由 于顶板是作为推送芯片过程中的止板,,在使用过程中随着芯片条不断与之接触,在顶板上 会出现损坏;当上导板出现损坏时,推送机构有可能一次推送至少2块芯片条至顶板与下 导板之间,在推料器工作时,推料器就可能一次将2块芯片块同时推入折粒机机台造成机 械故障;再者靠下的芯片条在推送过程中很容易与下导板发生碰撞,导致芯片条被撞伤,从 而增加了次品率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种改良的折粒机推料装置,其变推料为真空吸料, 同时将上导板与推料器整合,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种折粒机推料机构,包括下导板、上导板、推送机构,所述的推送机构设置在下导板与上导板之间,其特征在于:还包括吸料器,所述的吸料器设置在上导板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:马健
申请(专利权)人:旺诠科技昆山有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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