【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led封装领域，尤其涉及一种发光二极管封装器件及其制备方法、背光模组。
技术介绍
1、发光二极管芯片(light-emitting diode，led)是液晶显示装置的良好光源。其中，在背光模组中，一般是将多个发光二极管芯片阵列分布在电路板上。每一发光二极管芯片具有正极和负极，用于与调光驱动芯片电连接。但是阵列分布的发光二极管芯片较为密集且占据电路板大量的空间。若是对安装在电路板上的发光二极管芯片单独进行测试或者控制，调光驱动芯片与发光二极管芯片之间的走线较为复杂，需要增加跳线或者电路板的层数来实现调光驱动芯片与发光二极管芯片的电路连接，这无疑会增加整个背光模组的电路连接的复杂程度，也降低对发光二极管芯片的检测以及调试效率。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种发光二极管封装器件及其制备方法、背光模组。该发光二极管封装器件具有多个连接端口，便于降低电路连接的复杂程度，也提高检测以及调试效率。
2、本申请实施例提供一种发光二极管封装器件，包括：
3、透明基板；
4、发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述透明基板上；
5、第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述透明基板具有所述发光二极管芯片的一侧；
6、第一线路层，所述第一线路层设置在所述第一绝缘层远离所述透明基板的一侧，所述第一线路层具有多个连接端口，所述多个连接端口相互电连接；
7、第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一线路层远离所述透明基
8、第二线路层，所述第二线路层设置在所述第二绝缘层远离所述透明基板的一侧，所述第二线路层与所述发光二极管芯片电连接；
9、其中，所述第一线路层与所述第二线路层间隔设置。
10、在一些实施例中，所述第二线路层具有第一连接端口以及第二连接端口，所述第二线路层包括第一电线段以及第二电线段，所述第一电线段的一端与所述发光二极管芯片电连接，所述第一电线段的另一端为所述第一连接端口，所述第二电线段的一端与所述发光二极管芯片电连接，所述第二电线段的另一端为所述第二连接端口。
11、在一些实施例中，所述第一绝缘层具有第一通孔以及第二通孔，所述第一通孔与所述发光二极管芯片的正极对应，所述第二通孔与所述发光二极管芯片的负极对应，所述第二绝缘层具有第三通孔以及第四通孔，所述第一通孔与所述第三通孔对应，所述第二通孔与所述第四通孔对应，所述第一电线段通过所述第一通孔以及所述第三通孔与所述发光二极管芯片的正极电连接，所述第二电线段通过所述第二通孔以及所述第四通孔与所述发光二极管芯片的负极电连接。
12、在一些实施例中，多个所述连接端口包括第三连接端口、第四连接端口、第五连接端口以及第六连接端口；所述第一线路层包括第三电线段、第四电线段、第五电线段、第六电线段以及第七电线段，所述第三电线段的一端为所述第三连接端口，所述第三电线段的另一端与所述第四电线段和所述第五电线段电连接，所述第四电线段远离第三电线段的一端为所述第四连接端口，所述第五电线段远离所述第三电线段的一端与所述第六电线段和所述第七电线段连接，所述第六电线段远离所述第五电线段的一端为所述第五连接端口，所述第七电线段远离所述第五电线段的一端为所述第六连接端口。
13、在一些实施例中，所述发光二极管封装器件还包括第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在所述第二线路层远离所述透明基板的一侧。
14、在一些实施例中，所述发光二极管封装器件还包括多个第一衬垫以及多个第二衬垫，多个所述第一衬垫以及多个所述第二衬垫设置在所述第三绝缘层远离所述透明基板的一侧，每一所述第一衬垫与一个所述连接端口电连接，每一所述第二衬垫与一个所述发光二极管芯片电连接。
15、本申请实施例还提供一种发光二极管封装器件的制备方法，包括：
16、提供一透明基板；
17、提供一发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述透明基板上；
18、在所述透明基板具有所述发光二极管芯片的一侧设置第一绝缘层；
19、在所述第一绝缘层远离所述透明基板的一侧设置第一线路层，所述第一线路层具有多个连接端口，所述多个连接端口相互电连接；
20、在所述第一线路层远离所述透明基板的一侧设置第二绝缘层；
21、在所述第二绝缘层远离所述透明基板的一侧设置第二线路层，所述第二线路层与所述发光二极管芯片电连接。
22、在一些实施例中，在所述第二绝缘层远离所述透明基板的一侧设置第二线路层之后，还包括在所述第二线路层远离所述透明基板的一侧设置第三绝缘层。
23、在一些实施例中，在所述第二绝缘层远离所述透明基板的一侧设置第二线路层之后，还包括在所述第三绝缘层远离所述透明基板的一侧设置多个第一衬垫以及多个第二衬垫，每一所述第一衬垫与一个所述连接端口电连接，每一所述第二衬垫与一个所述发光二极管芯片电连接。
24、本申请实施例还提供一种背光模组，包括上述发光二极管封装器件以及调光驱动芯片，多个所述发光二极管封装器件与所述调光驱动芯片电连接。
25、本申请实施例提供的一种发光二极管封装器件及其制备方法、背光模组，该发光二极管封装器件包括层叠设置的透明基板、发光二极管芯片、第一绝缘层、第一线路层、第二绝缘层、第二线路层。该发光二极管芯片设置在透明基板上，第一绝缘层将第一线路层与发光二极管芯片隔开，第二绝缘层将第一线路层以及第二线路层隔开，该第一线路层具有多个连接端口，多个连接端口相互电连接，该第二线路层设置在第二绝缘层远离透明基板的一侧，第二线路层与发光二极管芯片电连接，第一线路层与第二线路层间隔设置。若是需要连接该发光二极管芯片周围的电子元件，只需要与该发光二极管封装器件的第一线路层中的一个连接端口电连接，然后再与另外一个连接端口电连接，从而实现走线不接触发光二极管芯片的正负极就能够走线至该发光二极管芯片周围的电子元件，进而减少跳线以及电路板的层数，便于降低电路连接的复杂程度，也提高检测以及调试效率。
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1.一种发光二极管封装器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于，所述第二线路层具有第一连接端口以及第二连接端口，所述第二线路层包括第一电线段以及第二电线段，所述第一电线段的一端与所述发光二极管芯片电连接，所述第一电线段的另一端为所述第一连接端口，所述第二电线段的一端与所述发光二极管芯片电连接，所述第二电线段的另一端为所述第二连接端口。
3.根据权利要求2所述的发光二极管封装器件，其特征在于，所述第一绝缘层具有第一通孔以及第二通孔，所述第一通孔与所述发光二极管芯片的正极对应，所述第二通孔与所述发光二极管芯片的负极对应，所述第二绝缘层具有第三通孔以及第四通孔，所述第一通孔与所述第三通孔对应，所述第二通孔与所述第四通孔对应，所述第一电线段通过所述第一通孔以及所述第三通孔与所述发光二极管芯片的正极电连接，所述第二电线段通过所述第二通孔以及所述第四通孔与所述发光二极管芯片的负极电连接。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于，多个所述连接端口包括第三连接端口、第四连接端口、第五连接端口以及第六连接端
5.根据权利要求1至4任一项所述的发光二极管封装器件，其特征在于，还包括第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在所述第二线路层远离所述透明基板的一侧。
6.根据权利要求5所述的发光二极管封装器件，其特征在于，还包括多个第一衬垫以及多个第二衬垫，多个所述第一衬垫以及多个所述第二衬垫设置在所述第三绝缘层远离所述透明基板的一侧，每一所述第一衬垫与一个所述连接端口电连接，每一所述第二衬垫与一个所述发光二极管芯片电连接。
7.一种发光二极管封装器件的制备方法，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的发光二极管封装器件的制备方法，其特征在于，在所述第二绝缘层远离所述透明基板的一侧设置第二线路层之后，还包括在所述第二线路层远离所述透明基板的一侧设置第三绝缘层。
9.根据权利要求8所述的发光二极管封装器件的制备方法，其特征在于，在所述第二绝缘层远离所述透明基板的一侧设置第二线路层之后，还包括在所述第三绝缘层远离所述透明基板的一侧设置多个第一衬垫以及多个第二衬垫，每一所述第一衬垫与一个所述连接端口电连接，每一所述第二衬垫与一个所述发光二极管芯片电连接。
10.一种背光模组，其特征在于，包括多个权利要求1至6任一项所述的发光二极管封装器件以及调光驱动芯片，多个所述发光二极管封装器件与所述调光驱动芯片电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于，所述第二线路层具有第一连接端口以及第二连接端口，所述第二线路层包括第一电线段以及第二电线段，所述第一电线段的一端与所述发光二极管芯片电连接，所述第一电线段的另一端为所述第一连接端口，所述第二电线段的一端与所述发光二极管芯片电连接，所述第二电线段的另一端为所述第二连接端口。
3.根据权利要求2所述的发光二极管封装器件，其特征在于，所述第一绝缘层具有第一通孔以及第二通孔，所述第一通孔与所述发光二极管芯片的正极对应，所述第二通孔与所述发光二极管芯片的负极对应，所述第二绝缘层具有第三通孔以及第四通孔，所述第一通孔与所述第三通孔对应，所述第二通孔与所述第四通孔对应，所述第一电线段通过所述第一通孔以及所述第三通孔与所述发光二极管芯片的正极电连接，所述第二电线段通过所述第二通孔以及所述第四通孔与所述发光二极管芯片的负极电连接。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于，多个所述连接端口包括第三连接端口、第四连接端口、第五连接端口以及第六连接端口；所述第一线路层包括第三电线段、第四电线段、第五电线段、第六电线段以及第七电线段，所述第三电线段的一端为所述第三连接端口，所述第三电线段的另一端与所述第四电线段和所述第五电线段电连接，所述第四电线段远离第三电线段的一端为所述第四连接端口，所述第五电线段远离所述第三电线段的一端与所述第六电线段和所述第七电...
【专利技术属性】
技术研发人员：任兴业，
申请(专利权)人：深圳TCL数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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