【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于激光加工设备，具体涉及一种双激光器出光的激光加工装置。
技术介绍
1、激光加工，是指利用激光束投射到材料表面产生的热效应来完成加工过程，包括激光焊接、雕刻、切割、打标、钻孔等加工应用场景。其中，co2激光器功率较高，能够达到数十瓦甚至数百瓦，适用于大面积、厚材料的切割，因此得到广泛应用。随着激光加工技术的不断发展，高功率激光加工技术具有更广阔的应用远景。但是，单台激光器难以确保高功率激光的稳定输出。为解决上述问题，人们以多台激光器输出为基础，通过光束复合技术将多束激光进行合束，从而获取稳定的高能激光，克服单台激光器定标到更高功率的困难。
2、现有技术中，公开号为cn206135187u的中国专利还提供了一种偏振高功率激光器，包括有基座，所述基座上设置有第一散热器和第二散热器，所述第一散热器上设置有第一激光器芯片，所述第二散热器上设置有第二激光器芯片，所述第一激光器芯片前方设置有半波片，所述半波片前方设置有偏振分光片，所述偏振分光片位于第二激光器芯片的前方。该偏振高功率激光器采用基于双激光器的光束复合技术，通过在...
【技术保护点】
1.一种双激光器出光的激光加工装置，包括一基座，所述基座安装有第一激光器、第二激光器、合束组件、光路组件和扫描头，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种双激光器出光的激光加工装置，其特征在于，所述第一激光器与加工平面的抵接处、第二激光器与转向支座的连接处、转向支座与加工平面的抵接处分别通过紧固件两两相互固定连接；
3.根据权利要求2所述的一种双激光器出光的激光加工装置，其特征在于，各加工平面上还设有顶丝垫，所述顶丝垫与抵压在加工平面上的顶丝相互适配设置。
4.根据权利要求1所述的一种双激光器出光的激光加工装置，其特征在于，所述转...
【技术特征摘要】
1.一种双激光器出光的激光加工装置，包括一基座，所述基座安装有第一激光器、第二激光器、合束组件、光路组件和扫描头，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种双激光器出光的激光加工装置，其特征在于，所述第一激光器与加工平面的抵接处、第二激光器与转向支座的连接处、转向支座与加工平面的抵接处分别通过紧固件两两相互固定连接；
3.根据权利要求2所述的一种双激光器出光的激光加工装置，其特征在于，各加工平面上还设有顶丝垫，所述顶丝垫与抵压在加工平面上的顶丝相互适配设置。
4.根据权利要求1所述的一种双激光器出光的激光加工装置，其特征在于，所述转向支座包括两支脚，两支脚通过一连接板相互固定连接；所述支脚包括与第二激光器相连接的立板，以及与两加工平面相抵接的支撑板，所述立板与支撑板所在的平面呈相互垂直设置。
5.根据权利要求4所述的一种双激光器出光的激光加工装置，其特征在于，所述立板与支撑板的连接处设有第一加强筋块，立板与支撑板的至少一侧端面连接有第二加强筋块。
6.根据权利要求5所述的一种双激光器出光的激光加工装置，其特征在于，两支脚的支撑板上设有若干个腰形孔，紧固件穿过所述腰形孔，将转向支座固定在两加工平面上；
7.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐强，郭亮，
申请(专利权)人：江阴创可激光技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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