小尺寸LED灯珠制造技术

本技术公开了一种小尺寸LED灯珠，其包括灯珠支架、塑料体、发光芯片组、以及树脂保护体；灯珠支架的公共电极、第一分支电极、第二分支电极和第三分支电极的背面分别生长有公共灯脚、第一分支灯脚、第二分支灯脚和第三分支灯脚；所述塑料体与灯珠支架结合，所述发光芯片组的红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片固定在公共电极的正面，且红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片与灯珠支架的公共电极、第一分支电极、第二分支电极和第三分支电极导通；所述树脂保护体与塑料体和灯珠支架结合。本技术的小尺寸LED灯珠具有气密性好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led领域，特别是指一种小尺寸led灯珠。

技术介绍

1、随着led技术的日趋成熟，led显示屏的像素越来越高，像素点也越来越密集，这就要求构成像素点的led灯珠的尺寸必须非常小，这对于led的封装技术也提出了更高的要求；而目前小尺寸的led灯珠主要有top和chip两种封装类型。其中，现有的top型小尺寸灯珠制造时，先用塑胶料将钣金冲压的灯珠支架进行包裹而形成碗杯状结构的灯杯，再将发光芯片固定于灯杯内并进行相应的导线焊接，然后再往灯杯内注入环氧树脂而形成保护层进行保护，最后需要将灯珠支架的灯管脚弯折至灯杯下方；而灯管脚弯折时候会因为其弯折力使灯杯、保护层与灯珠支架产生轻微开裂、剥离情况，进而形成水汽入侵通道，严重影响top型小尺寸灯珠的气密性。

2、有鉴于上述问题，因此有必要研究一种小尺寸led灯珠，该小尺寸led灯珠具有气密性好的优点。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种小尺寸led灯珠，该小尺寸led灯珠具有气密性好的优点。

2、为了达成上述目的，本技术的解决方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种小尺寸LED灯珠，其特征在于：包括灯珠支架、塑料体、发光芯片组、以及树脂保护体；

2.如权利要求1所述的小尺寸LED灯珠，其特征在于：所述公共灯脚通过电镀的方式与公共电极背面结合；所述第一分支灯脚通过电镀的方式与第一分支电极背面结合；所述第二分支灯脚通过电镀的方式与第二分支电极背面结合；所述第三分支灯脚通过电镀的方式与第三分支电极背面结合。

3.如权利要求1或2所述的小尺寸LED灯珠，其特征在于：所述公共灯脚、第一分支灯脚、第二分支灯脚和第三分支灯脚均为铜材质。

4.如权利要求1所述的小尺寸LED灯珠，其特征在于：所述塑料体为塑料灯杯，塑料灯杯...

【技术特征摘要】

1.一种小尺寸led灯珠，其特征在于：包括灯珠支架、塑料体、发光芯片组、以及树脂保护体；

2.如权利要求1所述的小尺寸led灯珠，其特征在于：所述公共灯脚通过电镀的方式与公共电极背面结合；所述第一分支灯脚通过电镀的方式与第一分支电极背面结合；所述第二分支灯脚通过电镀的方式与第二分支电极背面结合；所述第三分支灯脚通过电镀的方式与第三分支电极背面结合。

3.如权利要求1或2所述的小尺寸led灯珠，其特征在于：所述公共灯脚、第一分支灯脚、第二分支灯脚和第三分支灯脚均为铜材质。

4.如权利要求1所述的小尺寸led灯珠，其特征在于：所述塑料体为塑料灯杯，塑料灯杯具有隔开灯珠支架的公共电极、第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱志强，洪荣辉，黄文杰，
申请(专利权)人：厦门强力巨彩光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：