【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电源面板、电源结构以及用于运送基板的设施。
技术介绍
1、半导体(或显示器)制造工艺可以是用于在基板(例如，晶片)上制造半导体装置的工艺，并且可以包括例如曝光、沉积、蚀刻、离子注入、清洁、封装等。作为用于制造半导体装置的工厂，制造设施(fab)可以包括多个楼层，并且在楼层中的每个上可以设置有用于执行半导体制造工艺的设施。
2、为了最大化半导体制造工艺的效率，已经引入了用于改善每个半导体制造工艺的方法以及用于在制造设施之间快速且有效地运送物品(例如，基板)的技术。代表性地，正在应用用于沿着安装在fab中的半导体制造空间的天花板上的路径运送物品的架空提升运送(oht)系统。通常，oht系统可以包括安装在天花板上的轨道以及安装在轨道上的天花板运送车辆。天花板运送车辆可以在沿着轨道行进的同时将包含在前开式晶片传送盒(foup)中的基板运送到用于每个生产工艺的制造设施。此外，当在半导体制造设施之间进行运送期间需要储存物品时，可以提供用于储存物品的储存系统。
3、另一方面，天花板运送车辆可以将电能用作电力源。为此，...
【技术保护点】
1.一种电源面板，包括：
2.根据权利要求1所述的电源面板，其中，所述电源主体埋设在具有形成于制造设施的壁中的凹槽结构或孔结构的埋设空间中，使得所述前部分设置在所述埋设空间的暴露表面上，以及
3.根据权利要求1所述的电源面板，还包括多个线缆连接部，所述线缆连接部形成在所述电源主体上，并且被施加所述电力的电缆连接到所述线缆连接部，
4.根据权利要求2所述的电源面板，还包括主锚状件，所述主锚状件将所述电源主体固定到所述埋设空间中的面对所述电源主体的底表面，
5.根据权利要求4所述的电源面板，还包括上锚状件，所述上锚状件将所述...
【技术特征摘要】
1.一种电源面板，包括：
2.根据权利要求1所述的电源面板，其中，所述电源主体埋设在具有形成于制造设施的壁中的凹槽结构或孔结构的埋设空间中，使得所述前部分设置在所述埋设空间的暴露表面上，以及
3.根据权利要求1所述的电源面板，还包括多个线缆连接部，所述线缆连接部形成在所述电源主体上，并且被施加所述电力的电缆连接到所述线缆连接部，
4.根据权利要求2所述的电源面板，还包括主锚状件，所述主锚状件将所述电源主体固定到所述埋设空间中的面对所述电源主体的底表面，
5.根据权利要求4所述的电源面板，还包括上锚状件，所述上锚状件将所述电源主体的所述上部分固定到所述埋设空间中的面对所述电源主体的后壁表面，
6.根据权利要求4所述的电源面板，还包括后锚状件，所述后锚状件将所述电源主体的后部分固定到所述埋设空间中的所述底表面的与所述电源主体的所述后部分相邻的部分，
7.一种电源结构，包括：
8.根据权利要求7所述的电源结构，其中，所述散热部包括入口和出口，空气通过安装在所述电源主体中的散热风扇经由所述入口被吸入到所述电源主体中，并且空气通过所述散热风扇从所述电源主体经由所述出口向外排出，
9.根据权利要求7所述的电源结构，还包括多个线缆连接部，所述线缆连接部形成在所述电源主体上，并且被施加所述电力的电缆连接到所述线缆连接部，
10.根据权利要求7所述的电源结构，其中，所述埋设空间形成在所述制造设施的壁中并暴露于所述制造设施的半导体制造空间。
11.根据权利要求7所述的电源结构，其中，在所述制造设施中，在所述制造设施...
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