RFID电子标签及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子射频识别技术领域，具体涉及一种RFID电子标签及其制备方法。一种RFID电子标签，包括可印刷面材层、第一胶层、主体层、第二胶层和离型层；主体层包括天线、芯片和导电胶，至少部分导电胶位于天线和芯片之间，芯片通过导电胶与天线形成邦定；可印刷面材层的材料为热敏纸；天线由金属箔通过模切切割和/或激光切割加工而成，第一胶层的材料为UV胶，第一胶层通过紫外线光照的方式进行固化；导电胶的材料为各向异性导电UV胶，天线在邦定时以可印刷面材层作为基底，导电胶通过紫外线光照的方式进行固化。RFID电子标签的制备方法利用了“承载膜+局部涂胶”的方式，使得在撕下承载膜时，能同时实现废料排放和天线转移。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子射频识别，具体涉及一种rfid电子标签及其制备方法。

技术介绍

1、随着物联网技术的不断发展，rfid电子标签已经在社会经济活动中的多个领域得到广泛的应用，其中，快递物流行业不乏有对rfid电子标签的需求，因此，如何提供一种应用于快递物流面单领域的rfid电子标签是需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种rfid电子标签及其制备方法，以使其能够应用于快递物流面单领域。

2、为了实现上述目的，本专利技术一实施方式提供了一种rfid电子标签，其中，包括可印刷面材层、第一胶层、主体层、第二胶层和离型层；所述可印刷面材层和所述离型层分别位于所述主体层的两侧表面，所述可印刷面材层通过所述第一胶层与所述主体层的一侧表面粘接，所述离型层通过所述第二胶层与所述主体层的另一侧表面粘接；所述主体层包括天线、芯片和导电胶，至少部分所述导电胶位于所述天线和所述芯片之间，所述芯片通过所述导电胶与所述天线形成邦定；

3、所述可印刷面材层的材料为热敏纸；

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【技术保护点】

1.一种RFID电子标签，其特征在于，包括可印刷面材层、第一胶层、主体层、第二胶层和离型层；所述可印刷面材层和所述离型层分别位于所述主体层的两侧表面，所述可印刷面材层通过所述第一胶层与所述主体层的一侧表面粘接，所述离型层通过所述第二胶层与所述主体层的另一侧表面粘接；所述主体层包括天线、芯片和导电胶，至少部分所述导电胶位于所述天线和所述芯片之间，所述芯片通过所述导电胶与所述天线形成邦定；

2.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于，所述第一胶层在水平面方向上的投影与所述主体层在水平面方向上的投影重合；所述第二胶层在水平面方向上的投影覆盖所述主体层在水平面方向上的投影。...

【技术特征摘要】

1.一种rfid电子标签，其特征在于，包括可印刷面材层、第一胶层、主体层、第二胶层和离型层；所述可印刷面材层和所述离型层分别位于所述主体层的两侧表面，所述可印刷面材层通过所述第一胶层与所述主体层的一侧表面粘接，所述离型层通过所述第二胶层与所述主体层的另一侧表面粘接；所述主体层包括天线、芯片和导电胶，至少部分所述导电胶位于所述天线和所述芯片之间，所述芯片通过所述导电胶与所述天线形成邦定；

2.根据权利要求1所述的rfid电子标签，其特征在于，所述第一胶层在水平面方向上的投影与所述主体层在水平面方向上的投影重合；所述第二胶层在水平面方向上的投影覆盖所述主体层在水平面方向上的投影。

3.根据权利要求1所述的rfid电子标签，其特征在于，所述离型层朝向所述第二胶层的一侧为非...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙斌，
申请(专利权)人：无锡科睿坦电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：