线光准直镜头、线光发射器以及检测设备制造技术

本技术涉及一种线光准直镜头、线光发射器以及检测设备，其能够实现较小线宽照明，有利于提升三角测量的精度，便于减小能够测量到的最小凸块高度和最小凸块间距。该线光准直镜头，包括从物侧到像侧沿光轴方向依次排布的：反向弯月透镜、凸凹胶合透镜、光阑、凹凸胶合透镜以及正向弯月透镜，该线光准直镜头还包括位于该凹凸胶合透镜的像侧的像差矫正透镜组，并且该线光准直镜头的像方远心度小于1°。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光学检测，特别是涉及一种线光准直镜头、线光发射器以及检测设备。

技术介绍

1、近年来，随着集成电路ic制造的蓬勃发展，半导体产品也在由二维向三维发展，其从技术发展方向来看，半导体行业出现了系统级封装(sip)等新的封装方式；而从技术实现方法来看，半导体行业也出现了倒装(flipchip)、凸块封装(bumping)、晶圆级封装(waferlevelpackage)、2.5d封装(如interposer，rdl等)以及3d封装(tsv)等先进封装技术。尤其是凸块封装作为一种新型的芯片与基板间电气互联的方式，可以通过小的球形导电材料实现，而这种导电球体被称为凸块(bump)，制作导电球体的工序被称为凸块封装(bumping)，这样当粘有凸块的晶粒被倒置并与基板对齐时，晶粒便很容易与基板触垫(pad)进行连接。相比于传统的引线连接，凸块封装有着诸多优势，比如更小的封装尺寸和更快的器件速度。

2、鉴于凸块封装方式在广泛使用时，需要进行大量的检测，例如凸块高度的检测、凸块共面度的检测、凸块大小的检测以及凸块间距(bump-pitch)的检测等；本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.线光准直镜头，其特征在于，包括从物侧到像侧沿光轴方向依次排布的：反向弯月透镜、凸凹胶合透镜、光阑、凹凸胶合透镜以及正向弯月透镜，所述线光准直镜头还包括位于所述凹凸胶合透镜的像侧的像差矫正透镜组，并且所述线光准直镜头的像方远心度小于1°。

2.根据权利要求1所述的线光准直镜头，其特征在于，所述线光准直镜头的物距在150mm至250mm之间，并且所述线光准直镜头的像距在40mm至80mm之间。

3.根据权利要求1所述的线光准直镜头，其特征在于，所述反向弯月透镜的物侧面为曲率半径在20mm至100mm之间的凸面；且所述反向弯月透镜的像侧面为曲率半径在60mm至无穷大...

【技术特征摘要】

1.线光准直镜头，其特征在于，包括从物侧到像侧沿光轴方向依次排布的：反向弯月透镜、凸凹胶合透镜、光阑、凹凸胶合透镜以及正向弯月透镜，所述线光准直镜头还包括位于所述凹凸胶合透镜的像侧的像差矫正透镜组，并且所述线光准直镜头的像方远心度小于1°。

2.根据权利要求1所述的线光准直镜头，其特征在于，所述线光准直镜头的物距在150mm至250mm之间，并且所述线光准直镜头的像距在40mm至80mm之间。

3.根据权利要求1所述的线光准直镜头，其特征在于，所述反向弯月透镜的物侧面为曲率半径在20mm至100mm之间的凸面；且所述反向弯月透镜的像侧面为曲率半径在60mm至无穷大之间的凹面；所述反向弯月透镜具有正光焦度。

4.根据权利要求1所述的线光准直镜头，其特征在于，所述凸凹胶合透镜的物侧面为曲率半径在20mm至50mm之间的凸面；所述凸凹胶合透镜的胶合面为曲率半径在9mm至16mm之间的曲面；所述凸凹胶合透镜的像侧面为曲率半径在13mm至20mm之间的凹面。

5.根据权利要求1所述的线光准直镜头，其特征在于，所述凹凸胶合透镜的物侧面为曲率半径在10mm至20mm之间的凹面；所述凹凸胶合透镜的胶合...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金，陈思乡，李梦梦，李见奇，王劼予，李承远，郑久龙，水彪，
申请(专利权)人：长川科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：