【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工设备，具体为一种集成电路板加工用封装设备。
技术介绍
1、集成电路板封装设备是指电路板在基片上完成制芯工艺之后的所有加工工艺设备，然后封装设备对集成电路板起支撑和机械保护、传输信号和分配电源、集成电路热耗散和环境保护等作用，其中集成电路封装设备包括减薄机、焊线机、贴片机、除尘机、灌胶机、贴膜机等。
2、其中电路板加工使用的灌胶机是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器，自动化灌胶机能够实现点、线、弧、圆等不规则图形的灌胶，其在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别，电路板灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，在使用的过程中操作者首先会把液体胶水灌入胶水桶中，其次将电路板的表面进行清洁，将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等，再把电路板放置在灌胶机的工作台上，并且进行精细的定位和调节，在这个过程中，灌胶机的运动系统会根据预定的参数，将注胶头移动到电路板中心点的位置，并将胶水喷洒在上面。
3、当灌胶机对电路板进行注胶的过程中，由于注胶头位于电路板中心点的位置，胶水落入电路板表面时会随着胶水本身的流动性，会向周围扩散，但是靠胶水本身的流动性向周围扩散，容易出现电路板四周阴角处还没有灌入到胶水，或者电路板周围的胶水较少，电路板中间部分胶水过多的现象，导致灌胶不均匀，并且容易出现胶水外溢的现象，现有技术中为了解决灌胶均
技术实现思路
1、基于此，本专利技术的目的是提供一种集成电路板加工用封装设备，以解决上述
技术介绍
提到的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路板加工用封装设备，包括装置壳体、工作台和注胶组件，所述装置壳体的一端活动安装有工作台，所述注胶组件的一端设有对电路板表面进行清灰的吸尘组件，所述吸尘组件包括第一齿条、第二吸风管和第一定位板，所述第一齿条外壁设有第一齿轮，且第一齿轮的一端设有第二齿轮和第二齿条，所述第二吸风管的一端设有限位盒，且限位盒底部设有锥齿轮组，所述锥齿轮组的一端设有对工作台进行移动的振动组件，所述振动组件包括转杆、转轮和移动板，所述转杆的外壁设有转轮，且转轮的一端设有移动板，并且移动板的顶部与工作台相连接。
3、通过采用上述技术方案，对电路板进行水平振动，增加胶水落入电路板表面时的流动性，快速向电路板周围扩散，加快电路板四周阴角处灌入到胶水，从而避免电路板周围的胶水较少，电路板中间部分胶水过多的现象，对电路板进行灌胶的同时且进行振动减少胶水表面残留的气泡，提高灌胶的品质，省时省力，且提高了工作效率，通过吸尘组件的设置，在注胶组件进行下降对电路板进行灌胶的过程中，吸尘组件带动第一定位板在电路板顶部的进行作业，对电路板表面的灰尘进行有效的吸附，并且在注胶组件下移的同时对两组第一定位板进行相对移动，使得第一定位板对电路板壳体和周围粉尘进行吸附。
4、本专利技术进一步设置为，所述第一齿条的顶部与注胶组件的外壁固定连接，且第一齿条与第一齿轮相啮合，并且第一齿轮的一端设有第二齿轮，所述第二齿轮外壁设有两组第二齿条，且两者相啮合，并且两组第二齿条的外壁通过连接板与第一定位板相连接。
5、通过采用上述技术方案，使得第二齿条带动两组第一定位板相对运动，且第一定位板内设有吸风口，对电路板壳体以及其周边进行灰尘吸附。
6、本专利技术进一步设置为，两组所述第一定位板呈梯形状，且第一定位板下端及侧壁设有与第二吸风管相通的吸尘口，所述第一定位板的一端设有支撑板，并且支撑板的顶部设有滑槽，所述连接板底部位于滑槽内，且支撑板与装置壳体外壁支架固定连接，所述装置壳体的内壁设有凹槽，且工作台的两端设有凸块，并且凸块位于凹槽的内壁。
7、通过采用上述技术方案，提高第一定位板移动过程中的稳定性，减少第一定位板在作业期间发生的晃动。
8、本专利技术进一步设置为，两组所述第一定位板顶部设有第一吸风管，且第一吸风管与第二吸风管相连接，所述第二吸风管的另一端活动安装有收尘袋，且收尘袋位于限位盒的内壁，并且限位盒内壁远离第二吸风管的一端设有驱动电机，所述驱动电机的输出端设有叶轮和第三齿轮。
9、通过采用上述技术方案，对第二吸风管吸附的灰尘进行收集，便于设备停止作业期间，工作人员把收尘袋从限位盒内取出进行更换或者清灰。
10、本专利技术进一步设置为，所述第三齿轮的数量为两组，且两组第三齿轮相啮合，并且其中一组第三齿轮与锥齿轮组相连接，所述锥齿轮组的底部设有转轴，且转轴外壁套设有皮带，并且皮带的另一端套设在转杆的外壁。
11、通过采用上述技术方案，使得皮带的另一端带动转杆转动，从而使得振动组件带动工作台进行振动。
12、本专利技术进一步设置为，所述转轮活动安装在移动板的一端，且移动板的内壁活动安装有多组支撑杆，并且支撑杆的另一端与固定板固定连接，所述固定板的顶部与装置壳体固定连接。
13、通过采用上述技术方案，两者固定连接提高振动组件在运动中的稳定性，且带动工作台以及其顶部的电路板壳体产生振动。
14、本专利技术进一步设置为，所述支撑杆靠近移动板的外壁设有多组限位环，且限位环位于移动板的两端，所述移动板通过弹簧与固定板相连接，且弹簧位于转杆和转轮的两端。
15、通过采用上述技术方案，提高移动板在运动过程中的稳定性，也有效的对移动板移动的范围进行了限制，加快胶水向电路板周围扩散。
16、本专利技术进一步设置为，所述限位盒呈直角梯形状，且限位盒顶部设有多组通孔，并且第二吸风管和收尘袋位于限位盒斜坡面的一端。
17、通过采用上述技术方案，限位盒顶部的通孔便于空气流出，且有效的对第二吸风管吸入限位盒内的空气中灰尘进行二次过滤，从而提高驱动电机及叶轮、第三齿轮的使用寿命。
18、本专利技术进一步设置为，所述第一定位板的下端设有对电路板壳体进行冷却的第二定位板。
19、通过采用上述技术方案，在第一定位板的底部增加第二定位板，对电路板壳体进行吸附和冷却。
20、综上所述，本专利技术主要具有以下有益效果：
21、1、本专利技术通过振动组件的设置，通过叶轮的转动带动振动组件的运动，使得工作台在装置壳体的内壁进行水平移动，从而对电路板进行水平振动，增加胶水落入电路板表面时的流动性，快速向电路板周围扩散，加快电路板四周阴角处灌入到胶水，从而避免电路板周围的胶水较少，电路板中间部分胶水过多的现象，对电路板进行灌胶的同时且进行振动减少胶水表面残留的气泡，提高灌胶的品质，省时省力，且提高了工作效率。
22本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路板加工用封装设备，包括装置壳体(1)、工作台(2)和注胶组件(3)，其特征在于：所述注胶组件(3)的一端设有对电路板表面进行清灰的吸尘组件(4)，所述吸尘组件(4)包括第一齿条(40)、第二吸风管(47)和第一定位板(44)，所述第一齿条(40)外壁设有第一齿轮(41)，且第一齿轮(41)的一端设有第二齿轮(42)和第二齿条(43)，所述第二吸风管(47)的一端设有限位盒(48)，且限位盒(48)底部设有锥齿轮组(53)，所述锥齿轮组(53)的一端设有对工作台(2)进行移动的振动组件(6)，所述振动组件(6)包括转杆(61)、转轮(62)和移动板(63)，所述转杆(61)的外壁设有转轮(62)，且转轮(62)的一端设有移动板(63)，并且移动板(63)的顶部与工作台(2)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用封装设备，其特征在于：所述第一齿条(40)的顶部与注胶组件(3)的外壁固定连接，且第一齿条(40)与第一齿轮(41)相啮合，并且第一齿轮(41)的一端设有第二齿轮(42)，所述第二齿轮(42)外壁设有两组第二齿条(43)，且两者相啮
3.根据权利要求2所述的一种集成电路板加工用封装设备，其特征在于：两组所述第一定位板(44)呈梯形状，且第一定位板(44)下端及侧壁设有与第二吸风管(47)相通的吸尘口，所述第一定位板(44)的一端设有支撑板(7)，并且支撑板(7)的顶部设有滑槽，所述连接板底部位于滑槽内，且支撑板(7)与装置壳体(1)外壁支架固定连接，所述装置壳体(1)的内壁设有凹槽(20)，且工作台(2)的两端设有凸块，并且凸块位于凹槽(20)的内壁。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路板加工用封装设备，其特征在于：两组所述第一定位板(44)顶部设有第一吸风管(46)，且第一吸风管(46)与第二吸风管(47)相连接，所述第二吸风管(47)的另一端活动安装有收尘袋(49)，且收尘袋(49)位于限位盒(48)的内壁，并且限位盒(48)内壁远离第二吸风管(47)的一端设有驱动电机，所述驱动电机的输出端设有叶轮(51)和第三齿轮(52)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路板加工用封装设备，其特征在于：所述第三齿轮(52)的数量为两组，且两组第三齿轮(52)相啮合，并且其中一组第三齿轮(52)与锥齿轮组(53)相连接，所述锥齿轮组(53)的底部设有转轴，且转轴外壁套设有皮带(60)，并且皮带(60)的另一端套设在转杆(61)的外壁。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用封装设备，其特征在于：所述转轮(62)活动安装在移动板(63)的一端，且移动板(63)的内壁活动安装有多组支撑杆(65)，并且支撑杆(65)的另一端与固定板(66)固定连接，所述固定板(66)的顶部与装置壳体(1)固定连接。
7.根据权利要求5所述的一种集成电路板加工用封装设备，其特征在于：所述支撑杆(65)靠近移动板(63)的外壁设有多组限位环，且限位环位于移动板(63)的两端，所述移动板(63)通过弹簧(64)与固定板(66)相连接，且弹簧(64)位于转杆(61)和转轮(62)的两端。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用封装设备，其特征在于：所述限位盒(48)呈直角梯形状，且限位盒(48)顶部设有多组通孔，并且第二吸风管(47)和收尘袋(49)位于限位盒(48)斜坡面的一端。
9.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用封装设备，其特征在于：所述第一定位板(44)的下端设有对电路板壳体进行冷却的第二定位板(45)。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路板加工用封装设备，包括装置壳体(1)、工作台(2)和注胶组件(3)，其特征在于：所述注胶组件(3)的一端设有对电路板表面进行清灰的吸尘组件(4)，所述吸尘组件(4)包括第一齿条(40)、第二吸风管(47)和第一定位板(44)，所述第一齿条(40)外壁设有第一齿轮(41)，且第一齿轮(41)的一端设有第二齿轮(42)和第二齿条(43)，所述第二吸风管(47)的一端设有限位盒(48)，且限位盒(48)底部设有锥齿轮组(53)，所述锥齿轮组(53)的一端设有对工作台(2)进行移动的振动组件(6)，所述振动组件(6)包括转杆(61)、转轮(62)和移动板(63)，所述转杆(61)的外壁设有转轮(62)，且转轮(62)的一端设有移动板(63)，并且移动板(63)的顶部与工作台(2)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用封装设备，其特征在于：所述第一齿条(40)的顶部与注胶组件(3)的外壁固定连接，且第一齿条(40)与第一齿轮(41)相啮合，并且第一齿轮(41)的一端设有第二齿轮(42)，所述第二齿轮(42)外壁设有两组第二齿条(43)，且两者相啮合，并且两组第二齿条(43)的外壁通过连接板与第一定位板(44)相连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路板加工用封装设备，其特征在于：两组所述第一定位板(44)呈梯形状，且第一定位板(44)下端及侧壁设有与第二吸风管(47)相通的吸尘口，所述第一定位板(44)的一端设有支撑板(7)，并且支撑板(7)的顶部设有滑槽，所述连接板底部位于滑槽内，且支撑板(7)与装置壳体(1)外壁支架固定连接，所述装置壳体(1)的内壁设有凹槽(20)，且工作台(2)的两端设有凸块，并且凸块位于凹槽(20)的内壁。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路板加工用封装设备，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢淑云，
申请(专利权)人：佛山市顺德区科美图电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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