【技术实现步骤摘要】
本申请属于防伪封口签，尤其涉及定位全息防伪封口签。
技术介绍
1、目前通常使用不干胶作为包装盒的封口标签，封口标签包括面材、胶层和底纸，其中，胶层设置在面材上，底纸覆盖在胶层上。封口标签的面材和胶粘性有多种类型，选用不同类型的封口标签，实际使用效果各不相同。但是随着应用的升级，一些厂家提出了更高的要求，提出封口签在封口作用之外具有包装装饰、防伪的需要，全息防伪技术广泛应用于防伪标识领域中，随着科技的进步，防伪手段日趋多样化。防伪厂家通过制备全息效果的防伪封口签来进一步提高仿制难度。目前全息防伪技术产品大多是pet等不易拉伸变形的材料作为基材，bopp因容易变形且不耐高温难以在全息防伪技术中使用。而纸面不干胶封口标签和pet类封口签在贴曲面时挺度较大，容易出现翘标现象。
技术实现思路
1、本申请为了解决上述问题，本申请提供定位全息防伪封口签。
2、本申请的目的是提供定位全息防伪封口签，本申请以bopp膜为基材层复合以pet膜为支撑层进行定位模压，在模压过程中bopp膜的变形量可以得到控制，在后道工序套印的可变防伪信息和模压工序形成的微结构全息信息层的套位偏差小于0.3mm，得到精准定位套印全息的防伪封口签，使得封口签在生产过程中变形量小，在模压过程中使用镍版进行模压形成的微结构全息信息层，本申请的微结构纹路更清晰、明亮，防伪效果更好。
3、定位全息防伪封口签，包括基材层，基材层上具有微结构全息信息层，基材层的微结构全息信息层上具有镂空结构的镀膜层，镀膜层的镂空
4、进一步的，基材层为厚度为12-38μm，电晕后的表面张力系数大于38达因值的bopp内电晕膜。
5、进一步的，微结构全息信息层为模压在基材层上的全息镍版的版辊上的微结构。
6、进一步的，基材层上设置有辊压的支撑层，支撑层为10-20μm厚的pet膜，全息镍版的版辊上的微结构模压在以支撑层为底的基材层上。
7、进一步的，胶粘层为基材层的印刷面满版涂布烘干的压敏胶丙烯酸酯胶水。
8、进一步的，微结构全息信息层的位置对应镀膜层的位置，微结构全息信息层和镀膜层的套位偏差小于0.3mm。
9、进一步的，防伪图文信息包括数码信息和厂家商标。
10、进一步的，离型层起到分离作用，优选为uv离型层，可为局部或者全部离型层，即uv离型层局部或全部覆盖镀膜层。
11、进一步的，胶粘层上设置有离型纸。
12、与现有技术相比，本申请的有益效果为：
13、1、本申请以bopp膜为基材层复合以pet膜为支撑层进行定位模压，在模压过程中bopp膜的变形量可以得到控制，在后道工序套印的可变防伪信息和模压工序形成的微结构全息信息层的套位偏差小于0.3mm，使得封口签在生产过程中变形量小，在模压过程中使用镍版进行模压形成的微结构全息信息层，本申请的微结构纹路更清晰、明亮，防伪效果更好。
14、2、本申请采用bopp膜作为基材，封口签柔软挺度小，不易起翘，特别适合曲面或者直角封口张贴，可在各类商品封口或者预充注射器等曲面产品曲面粘贴。
15、3、bopp材料熔点164-170℃，较低的熔点使防止热吹风转移，同时，封口签可从离型层处揭开，揭开后无法复原，防止二次转移使用
16、4、胶粘层采用阻燃胶水，阻燃效果好。
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1.定位全息防伪封口签，其特征在于，包括基材层(1)，基材层(1)上具有微结构全息信息层(2)，基材层(1)的微结构全息信息层(2)上具有镂空结构的镀膜层(3)，镀膜层(3)的镂空结构内定位套位印刷防伪图文信息(4)，镀膜层(3)和防伪图文信息(4)上依次设置离型层(5)和胶粘层(6)。
2.如权利要求1所述的定位全息防伪封口签，其特征在于，所述基材层(1)为厚度为12-38μm，电晕后的表面张力系数大于38达因值的BOPP内电晕膜。
3.如权利要求1所述的定位全息防伪封口签，其特征在于，所述微结构全息信息层(2)为模压在基材层(1)上的全息镍版的版辊上的微结构。
4.如权利要求3所述的定位全息防伪封口签，其特征在于，所述基材层(1)上设置有辊压的支撑层，支撑层为10-20μm厚的PET膜，所述全息镍版的版辊上的微结构模压在以支撑层为底的基材层(1)上。
5.如权利要求1所述的定位全息防伪封口签，其特征在于，所述胶粘层(6)为基材层(1)的印刷面满版涂布烘干的压敏胶丙烯酸酯胶水。
6.如权利要求1所述的定位全息防伪封口签
7.如权利要求1所述的定位全息防伪封口签，其特征在于，所述防伪图文信息(4)包括数码和厂家商标。
8.如权利要求1所述的定位全息防伪封口签，其特征在于，所述离型层(5)为UV离型层，UV离型层局部或全部覆盖镀膜层(3)。
9.如权利要求1所述的定位全息防伪封口签，其特征在于，所述胶粘层(6)上设置有离型纸(7)。
...【技术特征摘要】
1.定位全息防伪封口签，其特征在于，包括基材层(1)，基材层(1)上具有微结构全息信息层(2)，基材层(1)的微结构全息信息层(2)上具有镂空结构的镀膜层(3)，镀膜层(3)的镂空结构内定位套位印刷防伪图文信息(4)，镀膜层(3)和防伪图文信息(4)上依次设置离型层(5)和胶粘层(6)。
2.如权利要求1所述的定位全息防伪封口签，其特征在于，所述基材层(1)为厚度为12-38μm，电晕后的表面张力系数大于38达因值的bopp内电晕膜。
3.如权利要求1所述的定位全息防伪封口签，其特征在于，所述微结构全息信息层(2)为模压在基材层(1)上的全息镍版的版辊上的微结构。
4.如权利要求3所述的定位全息防伪封口签，其特征在于，所述基材层(1)上设置有辊压的支撑层，支撑层为10-20μm厚的pet膜，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕功彬，李驰，孙川，魏玉来，孙钰铭，顾丽君，宗雪雨，巩天基，伊善德，田宵，巩祖瑞，王晓艺，
申请(专利权)人：山东泰宝信息科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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