【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子，特别涉及一种支架部件、终端设备及组装方法。
技术介绍
1、终端设备的拍摄功能越来越受到消费者的关注，已经成为影响终端设备产品性能的一大因素。为了提高终端设备的拍摄性能，不仅需要提升摄像头自身性能，还需要在终端设备内部集成具有辅助成像的若干电子器件，例如闪光灯器件、测距器件等等。
2、但是，随着电子器件的数量增加，终端设备的堆叠设计越来越紧凑，终端设备的生产装配难度越来越大。
技术实现思路
1、本公开提供了一种支架部件、终端设备及组装方法，能够解决电子器件数量的增加导致生产装配难度越来越大的问题。
2、所述技术方案如下：
3、一方面，提供了一种支架部件，所述支架部件包括：支架本体和电路板组件；
4、所述支架本体包括朝向终端设备的主板的第一侧面和背离所述主板的第二侧面；
5、所述电路板组件包括电路板本体、第一连接器和至少一个电子器件；
6、所述电路板本体包括电性连接的连接部和至少一个集成部；
7、所述至少一个电子器件与所述至少一个集成部电性连接，所述第一连接器与所述连接部电性连接；
8、所述连接部位于所述第一侧面，所述第一连接器与所述主板电性连接；所述至少一个集成部位于所述第二侧面，所述至少一个电子器件的工作面朝向远离所述主板的方向。
9、在一些实施例中，所述支架本体包括避让通道，所述避让通道贯通所述第一侧面和所述第二侧面，所述避让通道用于避让所述终端设备的摄像头
10、所述连接部和所述至少一个集成部通过所述避让通道电性连接。
11、在一些实施例中，所述集成部和所述电子器件的数量相同，且分别为至少两个；
12、至少两个所述集成部和至少两个所述电子器件沿所述避让通道的边缘间隔分布。
13、在一些实施例中，所述电路板本体还包括至少一个补强件，所述至少一个补强件位于所述至少一个集成部，并与所述至少一个电子器件分别位于所述至少一个集成部的至少一个表面。
14、在一些实施例中，所述电路板本体还包括连接层，所述连接层分别位于所述至少一个集成部与所述补强件之间，和所述补强件与所述第二侧面之间。
15、在一些实施例中，所述电路板本体为柔性电路板，所述至少一个电子器件与所述至少一个集成部焊接连接；
16、所述至少一个电子器件包括闪光灯器件、测距传感器件、防闪烁传感器件、声音传感器件、光感传感器件中的至少一个。
17、在一些实施例中，所述支架本体还包括至少一个装配结构；
18、所述至少一个装配结构位于所述第二侧面，所述至少一个集成部与所述至少一个装配结构配合连接。
19、在一些实施例中，所述至少一个装配结构沿所述第二侧面向外凸起，所述至少一个集成部与所述至少一个装配结构的顶面配合连接；所述至少一个装配结构的顶面为所述至少一个装配结构沿凸起方向的末端面。
20、在一些实施例中，所述装配结构的数量为至少两个；至少两个所述装配结构的顶面与所述第二侧面之间的距离不同。
21、在一些实施例中，所述至少一个装配结构具有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽沿所述至少一个装配结构的表面向内凹陷，所述至少一个凹槽之间，以及所述至少一个凹槽与所述至少一个装配结构的外侧面之间的材料厚度相同。
22、在一些实施例中，所述至少一个装配结构与所述支架本体一体注塑成型；
23、所述至少一个装配结构中的材料厚度与所述支架本体的材料厚度相同。
24、在一些实施例中，所述支架本体还包括至少一个定位部，所述至少一个定位部位于所述第二侧面，所述至少一个定位部与所述电路板本体连接。
25、另一方面，提供了一种终端设备，所述终端设备包括本公开所述的支架部件，以及主板；
26、所述主板与所述支架本体连接，所述主板朝向所述支架本体的表面具有第二连接器，所述第二连接器与所述第一连接器电性连接；
27、所述至少一个电子器件通过所述电路板板体、所述第一连接器和所述第二连接器与所述主板电性连接。
28、在一些实施例中，所述终端设备还包括摄像头模组；所述摄像头模组与所述主板连接，且至少部分位于所述支架本体的避让通道内。
29、另一方面，提供了一种组装方法，适用于本公开所述的终端设备；
30、所述组装方法包括：安装所述主板；
31、将所述第一连接器与所述第二连接器电性连接；
32、将所述至少一个集成部翻转至所述支架本体的避让通道的对应区域；
33、安装所述支架本体，所述支架本体的第一侧面朝向所述主板，第二侧面远离所述主板；
34、将所述至少一个集成部翻转至所述第二侧面；
35、将所述至少一个集成部与所述支架本体的至少一个装配结构连接，所述至少一个电子器件的工作面朝向远离所述主板的方向。
36、本公开提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
37、本公开的支架部件，包括支架本体和电路板组件，其中电路板组件能够利用其上的集成部集成辅助成像的电子器件，并将该电子器件堆叠在支架本体背离主板的第二侧面，电子器件与主板的连接，通过电路板组件中的连接部和第一连接器实现，能够有效降低终端设备的整机物料成本，简化电子器件的组装方式，提高组装质量，有利于提升终端设备的拍摄性能。
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1.一种支架部件，其特征在于，所述支架部件(10)包括：支架本体(1)和电路板组件(2)；
2.根据权利要求1所述的支架部件，其特征在于，所述支架本体(1)包括避让通道(13)，所述避让通道(13)贯通所述第一侧面(11)和所述第二侧面(12)，所述避让通道(13)用于避让所述终端设备的摄像头模组(30)；
3.根据权利要求2所述的支架部件，其特征在于，所述集成部(212)和所述电子器件(22)的数量相同，且分别为至少两个；
4.根据权利要求1所述的支架部件，其特征在于，所述电路板本体(21)还包括至少一个补强件(213)，所述至少一个补强件(213)位于所述至少一个集成部(212)，并与所述至少一个电子器件(22)分别位于所述至少一个集成部(212)的至少一个表面。
5.根据权利要求4所述的支架部件，其特征在于，所述电路板本体(21)还包括连接层(214)，所述连接层(214)分别位于所述至少一个集成部(212)与所述补强件(213)之间，和所述补强件(213)与所述第二侧面(12)之间。
6.根据权利要求1所述的支架
7.根据权利要求1所述的支架部件，其特征在于，所述支架本体(1)还包括至少一个装配结构(14)；
8.根据权利要求7所述的支架部件，其特征在于，所述至少一个装配结构(14)沿所述第二侧面(12)向外凸起，所述至少一个集成部(212)与所述至少一个装配结构(14)的顶面配合连接；所述至少一个装配结构(14)的顶面为所述至少一个装配结构(14)沿凸起方向的末端面。
9.根据权利要求8所述的支架部件，其特征在于，所述装配结构(14)的数量为至少两个；至少两个所述装配结构(14)的顶面与所述第二侧面(12)之间的距离不同。
10.根据权利要求8所述的支架部件，其特征在于，所述至少一个装配结构(14)具有至少一个凹槽(141)，所述至少一个凹槽(141)沿所述至少一个装配结构(14)的表面向内凹陷，所述至少一个凹槽(141)与所述至少一个装配结构(14)的外侧面之间的材料厚度相同。
11.根据权利要求10所述的支架部件，其特征在于，所述至少一个装配结构(14)与所述支架本体(1)一体注塑成型；
12.根据权利要求1所述的支架部件，其特征在于，所述支架本体(1)还包括至少一个定位部(15)，所述至少一个定位部(15)位于所述第二侧面(12)，所述至少一个定位部(15)与所述电路板本体(21)连接。
13.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括权利要求1-12中任一项所述的支架部件(10)，以及主板(20)；
14.根据权利要求13所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括摄像头模组(30)；所述摄像头模组(30)与所述主板(20)连接，且至少部分位于所述支架本体(1)的避让通道(13)内。
15.一种组装方法，其特征在于，适用于权利要求13或14中所述的终端设备；
...【技术特征摘要】
1.一种支架部件，其特征在于，所述支架部件(10)包括：支架本体(1)和电路板组件(2)；
2.根据权利要求1所述的支架部件，其特征在于，所述支架本体(1)包括避让通道(13)，所述避让通道(13)贯通所述第一侧面(11)和所述第二侧面(12)，所述避让通道(13)用于避让所述终端设备的摄像头模组(30)；
3.根据权利要求2所述的支架部件，其特征在于，所述集成部(212)和所述电子器件(22)的数量相同，且分别为至少两个；
4.根据权利要求1所述的支架部件，其特征在于，所述电路板本体(21)还包括至少一个补强件(213)，所述至少一个补强件(213)位于所述至少一个集成部(212)，并与所述至少一个电子器件(22)分别位于所述至少一个集成部(212)的至少一个表面。
5.根据权利要求4所述的支架部件，其特征在于，所述电路板本体(21)还包括连接层(214)，所述连接层(214)分别位于所述至少一个集成部(212)与所述补强件(213)之间，和所述补强件(213)与所述第二侧面(12)之间。
6.根据权利要求1所述的支架部件，其特征在于，所述电路板本体(21)为柔性电路板，所述至少一个电子器件(22)与所述至少一个集成部(212)焊接连接；
7.根据权利要求1所述的支架部件，其特征在于，所述支架本体(1)还包括至少一个装配结构(14)；
8.根据权利要求7所述的支架部件，其特征在于，所述至少一个装配结构(14)沿所述第二侧面(12)向外凸起，所述至少一...
【专利技术属性】
技术研发人员：王泽红，于涛，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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