一种天线模块制造技术

本技术提供了一种天线模块，该天线模块包括座体、设置在座体的第一面上的LDS线路、锡球以及电路板，座体上设有一个或以上的通槽，LDS线路上设有一个或以上的连接构件，连接构件穿入对应的通槽内，锡球安装于通槽内的，锡球与连接构件抵触，其中，锡球远离连接构件的一侧部分置于通槽外，电路板上设有与锡球电性连接的电联件，实现天线通过锡球连接，组装方便，可以将LDS天线作为模块并运用贴片工艺焊接到电路板上，节省成品组装成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线领域，尤其涉及一种天线模块。

技术介绍

1、现有常规的lds天线是通过在lds天线上焊接一根同轴线，并在同轴线上铆合一个连接器和主板，但是这种方式制造成的产品体积较大，组件也繁多。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于一种解决上述技术问题的天线模块。

2、本技术提供了一种天线模块，其包括座体、设置在所述座体的第一面上的lds线路、锡球以及电路板，所述座体上设有一个或以上的通槽，所述lds线路上设有一个或以上的连接构件，所述连接构件穿入对应的所述通槽内，所述锡球安装于所述通槽内的，所述锡球与连接构件抵触，其中，所述锡球远离连接构件的一侧部分置于通槽外，所述电路板上设有与锡球电性连接的电联件。

3、优选地，所述通槽包括相互接通的第一通孔和第二通孔，所述连接构件为柱状结构，所述第一通孔的孔径与连接构件的直径相适配，所述第二通孔的孔径与锡球的直径相适配。

4、优选地，所述第一通孔的孔径小于第二通孔的孔径。

5、优选地，所述连接构件为管状柱体，所述管状柱体本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种天线模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述通槽包括相互接通的第一通孔和第二通孔，所述连接构件为柱状结构，所述第一通孔的孔径与连接构件的直径相适配，所述第二通孔的孔径与锡球的直径相适配。

3.根据权利要求2所述的天线模块，其特征在于，所述第一通孔的孔径小于第二通孔的孔径。

4.根据权利要求3所述的天线模块，其特征在于，所述连接构件为管状柱体，所述管状柱体的第一端与LDS线路连接，所述管状柱体的第二端与锡球抵触。

5.根据权利要求4所述的天线模块，其特征在于，所述LDS线路设有接通管状柱体的连接孔。...

【技术特征摘要】

1.一种天线模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述通槽包括相互接通的第一通孔和第二通孔，所述连接构件为柱状结构，所述第一通孔的孔径与连接构件的直径相适配，所述第二通孔的孔径与锡球的直径相适配。

3.根据权利要求2所述的天线模块，其特征在于，所述第一通孔的孔径小于第二通孔的孔径。

4.根据权利要求3所述的天线模块，其特征在于，所述连接构件为管状柱体，所述管状柱体的第一端与lds线路连接，所述管状柱体的第二端与锡球...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘序俊，何黎，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：