一种切割线表面的颗粒及其制备方法、切割线及切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种切割线表面的颗粒及其制备方法、切割线及切割装置，涉及材料切割技术领域。所述颗粒的D05为n1，D95为n2，n2减去n1的差小于或等于6.84微米。本发明专利技术实施例中，颗粒的D95和D05的差距较小，各个颗粒之间的空间大小较为均匀，切割液在颗粒之间的空间停留的时长较为均匀，切割液对颗粒均能够起到良好的冷却和润滑作用，同时，切割碎屑在颗粒之间的空间内分布也较为均匀，利于切割碎屑及时排出。未参与切割的颗粒的数量较小，可以减少未参与切割的颗粒占据的带液和排屑空间。并且，切割线中未参与切割的颗粒的数量减少，则参与切割的颗粒的数量增多，增强了切割线的切割能力，提升了切割效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及材料切割，特别是涉及一种切割线表面的颗粒及其制备方法、切割线及切割装置。

技术介绍

1、切割线广泛应用于硅片切片、石材切割等方面。切割线表面的颗粒通常包含多种粒径。

2、目前，现有的切割线表面的颗粒和带液相互匹配性能较差，会影响切割线的带液和排屑效果，进而影响切割能力和切割效率。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种切割线表面的颗粒及其制备方法、切割线及切割装置，旨在解决现有的颗粒和带液相互匹配性能较差，降低了切割效率的问题。

2、本专利技术的第一方面，提供一种切割线表面的颗粒，所述颗粒的d05为n1，d95为n2，所述n2减去所述n1的差小于或等于6.84微米。

3、本专利技术实施例中，颗粒的d95减去d05的差小于或等于6.84微米，即颗粒的d95和d05的差距较小，未参与切割的颗粒的数量较小，可以减少未参与切割的颗粒占据的带液和排屑空间。颗粒之间的空间大小较为均匀，切割液在颗粒之间的空间停留的时长较为均匀，对颗粒能够起到良好的冷却和润滑作用，同时，切割碎本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种切割线表面的颗粒，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述n2减去所述n1的差小于或等于6.46微米。

3.根据权利要求1所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述n2减去所述n1的差小于或等于5.7微米。

4.根据权利要求1所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述n2减去所述n1的差小于或等于5.32微米。

5.根据权利要求1-4中任一所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述颗粒的D10为n3，D90为n4，所述n4减去所述n3的差小于或等于5.31微米。

6.根据权利要求1-4中任一所述...

【技术特征摘要】

1.一种切割线表面的颗粒，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述n2减去所述n1的差小于或等于6.46微米。

3.根据权利要求1所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述n2减去所述n1的差小于或等于5.7微米。

4.根据权利要求1所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述n2减去所述n1的差小于或等于5.32微米。

5.根据权利要求1-4中任一所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述颗粒的d10为n3，d90为n4，所述n4减去所述n3的差小于或等于5.31微米。

6.根据权利要求1-4中任一所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述颗粒的d10为n3，d90为n4，所述n4减去所述n3的差小于或等于4.13微米。

7.根据权利要求1-4中任一所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述颗粒的d50为7.2至7.6微米。

8.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓东，杨浩，冯亚波，冯少辉，贾勇杰，
申请(专利权)人：隆基绿能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：