【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料切割，特别是涉及一种切割线表面的颗粒及其制备方法、切割线及切割装置。
技术介绍
1、切割线广泛应用于硅片切片、石材切割等方面。切割线表面的颗粒通常包含多种粒径。
2、目前，现有的切割线表面的颗粒和带液相互匹配性能较差，会影响切割线的带液和排屑效果，进而影响切割能力和切割效率。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种切割线表面的颗粒及其制备方法、切割线及切割装置，旨在解决现有的颗粒和带液相互匹配性能较差，降低了切割效率的问题。
2、本专利技术的第一方面，提供一种切割线表面的颗粒，所述颗粒的d05为n1，d95为n2，所述n2减去所述n1的差小于或等于6.84微米。
3、本专利技术实施例中，颗粒的d95减去d05的差小于或等于6.84微米，即颗粒的d95和d05的差距较小，未参与切割的颗粒的数量较小，可以减少未参与切割的颗粒占据的带液和排屑空间。颗粒之间的空间大小较为均匀，切割液在颗粒之间的空间停留的时长较为均匀，对颗粒能够起到良好的冷却和润滑作用，同时，切割碎屑在颗粒之间的空间内分布也较为均匀，切割碎屑能够得到有序引导，切割碎屑在颗粒之间基本不会堆积，利于切割碎屑及时排出。并且，切割线中未参与切割的颗粒的数量减少，则参与切割的颗粒的数量增多，增强了切割线的切割能力，提升了切割效率。
4、可选的，所述n2减去所述n1的差小于或等于6.46微米。
5、可选的，所述n2减去所述n1的差小于或等于5.7微米。
...【技术保护点】
1.一种切割线表面的颗粒，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述n2减去所述n1的差小于或等于6.46微米。
3.根据权利要求1所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述n2减去所述n1的差小于或等于5.7微米。
4.根据权利要求1所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述n2减去所述n1的差小于或等于5.32微米。
5.根据权利要求1-4中任一所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述颗粒的D10为n3，D90为n4，所述n4减去所述n3的差小于或等于5.31微米。
6.根据权利要求1-4中任一所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述颗粒的D10为n3，D90为n4，所述n4减去所述n3的差小于或等于4.13微米。
7.根据权利要求1-4中任一所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述颗粒的D50为7.2至7.6微米。
8.根据权利要求1-4中任一所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述颗粒的D50为7.2至7.6微米，所述n1大于或等于5微米，所述n2小于或等于11微
9.根据权利要求8所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述颗粒的D10为n3，D90为n4，所述n3大于或等于5.4微米，所述n4小于或等于9.5微米。
10.根据权利要求1-4中任一所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述颗粒的材料选自：金刚石、碳化硅、刚玉、氮化硼中的至少一种。
11.一种切割线，其特征在于，包括：权利要求1-10中任一所述的切割线表面的颗粒。
12.一种切割装置，其特征在于，包括：权利要求11所述的切割线。
13.一种如权利要求1-10中任一所述切割线表面的颗粒的制备方法。
14.根据权利要求13所述的切割线表面的颗粒的制备方法，其特征在于，采用水分筛选方式，筛选所需的颗粒；或，采用电磁离心筛选方式，筛选所需的颗粒。
...【技术特征摘要】
1.一种切割线表面的颗粒，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述n2减去所述n1的差小于或等于6.46微米。
3.根据权利要求1所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述n2减去所述n1的差小于或等于5.7微米。
4.根据权利要求1所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述n2减去所述n1的差小于或等于5.32微米。
5.根据权利要求1-4中任一所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述颗粒的d10为n3，d90为n4，所述n4减去所述n3的差小于或等于5.31微米。
6.根据权利要求1-4中任一所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述颗粒的d10为n3，d90为n4，所述n4减去所述n3的差小于或等于4.13微米。
7.根据权利要求1-4中任一所述的切割线表面的颗粒，其特征在于，所述颗粒的d50为7.2至7.6微米。
8.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓东，杨浩，冯亚波，冯少辉，贾勇杰，
申请(专利权)人：隆基绿能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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