System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 天线结构及电子设备制造技术_技高网

天线结构及电子设备制造技术

技术编号:40077281 阅读:5 留言:0更新日期:2024-01-17 01:39
一种天线结构,包括:包括辐射部,用于辐射预设频段的信号;接地部,电连接于所述辐射部;金属导体,设置于距离所述辐射部预设距离的位置,通过设置的金属导体与辐射部耦合提高了天线性能,增大了天线增益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信,尤其一种天线结构及电子设备


技术介绍

1、随着无线通信产业的迅速发展,以及智能型行动装置逐渐普及,出现各种高带宽多媒体业务,而lte(long term evolution)技术是目前市场上最备受瞩目的新一代行动无线宽带技术。因此近年来,市面上出现了许多lte的无线通信产品,而产品里头的天线主要分为两种型式,一种为固定在产品内部的内置式天线,另一种为组装在产品外部。当天线设置在产品内部时,产品外观比较美观,但是天线性能不够稳定,增益较难达到要求。


技术实现思路

1、有鉴于此,有必要提供一种天线结构,提高通信性能,增大天线增益。

2、本专利技术一实施方式提供了一种天线结构,包括:

3、辐射部,用于辐射预设频段的信号;

4、接地部,电连接于所述辐射部;

5、金属导体,设置于距离所述辐射部预设距离的位置。

6、优选地,所述金属导体与所述辐射部的预设距离为四分之一波长。

7、优选地,所述辐射部包括至少一个辐射体,每个辐射体按预设距离设置一个金属导体。

8、优选地,所述每个金属导体与对应的辐射体的距离为四分之一波长。

9、优选地,所述辐射部和接地部设置于pcb板上,所述金属导体为pcb板上裸露的金属块。

10、优选地,所述辐射部和接地部设置于基板上,所述金属导体通过螺丝固定在基板上。

11、优选地,所述辐射部和接地部设置于基板上,所述金属导体以镀金方式设置在基板上。

12、本专利技术一实施方式还提供了一种电子设备,包括上述任一项所述的天线结构。

13、优选地,所述金属导体设置于所述外壳的里面。

14、所述金属导体设置于所述外壳的外面。

15、相对于现有技术,本专利技术实施方式提供的天线结构包括辐射部,用于辐射预设频段的信号;接地部,电连接于所述辐射部;金属导体,设置于距离所述辐射部预设距离的位置,通过设置的金属导体与辐射部耦合提高了天线性能,增大了天线增益。

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【技术保护点】

1.一种天线结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,还包括:

3.如权利要求2所述的天线结构,其特征在于,所述第二金属导体与所述第二辐射部的距离为四分之一波长。

4.如权利要求2所述的天线结构,其特征在于,所述第一辐射部、第二辐射部和接地部设置于PCB板上,所述第一金属导体及第二金属导体为PCB板上裸露的金属块。

5.如权利要求2所述的天线结构,其特征在于,所述第一辐射部、第二辐射部和接地部设置于基板上,所述第一金属导体及第二金属导体通过螺丝固定在基板上。

6.如权利要求2所述的天线结构,其特征在于,所述第一辐射部、第二辐射部和接地部设置于基板上,所述第一金属导体及第二金属导体以镀金方式设置在基板上。

7.一种电子设备,包括外壳,其特征在于,包括如权利要求1-6任一项所述的天线结构。

8.如权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述第一金属导体及第二金属导体设置于所述外壳的里面。

9.如权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述第一金属导体及第二金属导体设置于所述外壳的外面。

10.如权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述第一金属导体设置于所述外壳的外面,所述第二金属导体设置于所述外壳的里面。

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【技术特征摘要】

1.一种天线结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,还包括:

3.如权利要求2所述的天线结构,其特征在于,所述第二金属导体与所述第二辐射部的距离为四分之一波长。

4.如权利要求2所述的天线结构,其特征在于,所述第一辐射部、第二辐射部和接地部设置于pcb板上,所述第一金属导体及第二金属导体为pcb板上裸露的金属块。

5.如权利要求2所述的天线结构,其特征在于,所述第一辐射部、第二辐射部和接地部设置于基板上,所述第一金属导体及第二金属导体通过螺丝固定在基板上。

6.如权利要求2所述的天...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢俊宇
申请(专利权)人:富联国基上海电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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